BT/ Wi-Fi/Zigbee Kombo ICs & Module

Hersteller: Qualcomm
MPN: 65-YA999-1

• QCA4020-Tri-Mode-SoC mit integriertem Bluetooth 5, Dualband-Wi-Fi und 802.15.4-Technologien
• FTDI2232-IC für 4-Draht-JTAG-Debugging
• Verschiedene kommerzielle und kostenlose IDE-Optionen für das JTAG-Debugging und die Softwareentwicklung
• Arduino-Anschluss zur Erweiterung des Kits und zum Hinzufügen von Shields

Hersteller: Sierra Wireless
MPN: BX3105 Dev Kit

• Wi-Fi and Bluetooth 4.2 pre-certified module
• Simple and fast integration with free unlimited FOTA and built-in cloud connectivity from AirVantage®
• Module supports 802.11 b/g/n and dual-mode Bluetooth Classic and Bluetooth Low Energy 
• Designed in an industrial-grade common flexible form factor (CF3®)

Hersteller: Silex Technology
MPN: SX-SDCAC-2830-SP

Der SD-Karten-Formfaktor Silex SX-SDCAC ist eine 802.11a / b / g / n / ac plus Bluetooth SDIO-Karte, die auf dem QCA9377 basiert System-on-Chip (SoC) mit einer Verbindungsrate von bis zu 433 Mbit / s (1x1).

Hersteller: Silex Technology
MPN: SX-SDCAC-2832 + -SP

Bei der Silex SX-SDCAC Plus handelt es sich um eine 802.11a / b / g / n / ac plus Bluetooth-SDIO-Karte, die auf dem QCA9377-3 basiert System-on-Chip (SoC). Der SX-SDCAC Plus ist mechanisch in Form einer SD-Karte konzipiert, um Kunden einen herstellerunabhängigen Formfaktor zu bieten.

Hersteller: Qualcomm
MPN: DK-TRBI200-CE684-1

TRANSACT. Brdg  I/F High-Speed, Debug  Adapter / Programmer

Hersteller: Sparklan
MPN: WNFT-234ACN(BT)

• Supports multiple drivers (Android/Windows/Linux)
• BT transmission speed including 1M, 2M and 3Mbps EDR operations
• Support for Simple Pairing (SP) and Enhanced Inquiry Response (EIR) functions
• Supports MU-MIMO

Hersteller: Sparklan
MPN: WPEQ-261ACNI (BT)

• Chipsatz: Qualcomm QCA6174A-5
• Antenne: 2xIPEX-Anschlüsse, 2T2R
• Formfaktor: Half Mini PCIe
• Schnittstelle: PCIe: WLAN; USB: Bluetooth
• Bluetooth V4.2, V4.0 LE, V3.0 + HS, V2.1 + EDR