Bluetooth

Hersteller: Thundercomm
MPN: Qualcomm Robotics RB1 Entwicklungskit (Core Kit)
 

Hersteller: Lantronix
MPN: G526GP12S

• für Industrie 4.0, Sicherheits- und Transportanwendungen
• LTE Cat 4- und 5G-Mobilfunk-Gateways
• benutzerfreundlichen ConsoleFlow™-Geräteverwaltung

Hersteller: Quectel  
PN: RM500QAE

Quectel RM500Q AE
Höchste Integration- geringstmöglicher Engineering-Aufwand. Ein 5G Modul auf Basis Qualcomm X55 Chipsatz mit globale Zertifizierung als eine steckbare M.2 Formfaktor Karte .
EM C / EMI -konform; RoHS-konform
 

Hersteller: Panorama Antennas
MPN: DMM-6-60-2SP

• 4G 5G LTE-fähige Antenne mit Fallback auf 2G/3G
• Tisch-, Fenster- und Wandmontage möglich
• Leichte, tragbare Plug-and-Play-Lösung
• Bis zu 5dBi Spitzenverstärkung
• Mehrere Montageoptionen
• Integriertes Koaxialkabel mit Steckeranschlüssen
• Leicht und einfach zu bedienen
• Einzigartiges X-Design für effiziente MiMo-Leistung
• Kostengünstige 4G/5G-LTE-Antenne
• Ausfallsicherung
• Handel & Gewerbe
• Reisen

Hersteller: Quectel Wireless Solutions
MPN: SC200REMNA-E51-UGNDA
Höchste Integration- geringstmöglicher Engineering-Aufwand. Ein SmartPhone als Industie-Modul praktisch für alle elektronischen Geräte.
Display, Kamera, Fernsteuerung und -steuerung von Edge-Geräten.
EM C / EMI -konform; RoHS-konform

Hersteller: Sparklan
MPN: AP6275P

• Wi-Fi 6 - Dual-stream spatial multiplexing mit bis zu 1200 Mbps Datenrate
• Unterstüzt PCIe v3.0
• Client MU-MIMO
• Bluetooth 5.0

Hersteller: Sparklan
MPN: AP6275S

• Wi-Fi 6 - Dual-stream spatial multiplexing up to 1200 Mbps data rate
• SDIO Interface
• Client MU-MIMO
• Bluetooth 5.0

Hersteller: Sparklan
MPN: WPEQ-262ACNI(BT)

• Chipsatz: Qualcomm Atheros QCA6174A-5
• Antenne: 2xIPEX MHF4 Anschlüsse, 2T2R
• Interface: PCIe: WLAN; USB: Bluetooth
• Ausgangsleistung bis zu 18dBm
• OS-Unterstützung: Win7/8.1/10,Linux (Kernel v4.0+ empfohlen)