Qualcomm - IQ-615
Qualcomm - IQ-615
Die Qualcomm IQ6 Serie bietet leistungsstarke, industrielle Performance in einem breiten Temperaturbereich und ermöglicht effiziente Rechenleistung sowie KI-Arbeitslastverarbeitung. Sie bietet eine umfassende Peripherieunterstützung, einschließlich Wi-Fi, Ethernet und USB, und ist maßgeschneidert für industrielle Geräte im Einstiegs- und Mittelklasse-Segment.
Die Qualcomm IQ6 Serie liefert industriegerechte Leistung und Funktionen für den Aufbau intelligenter Edge-Computing-Geräte, darunter industrielle Gateways, Steuerungen, industrielle Bildverarbeitungssysteme, industrielle HMIs und mehr, in einer kosteneffizienten Weise. Sie integriert einen leistungsstarken Bildsignalprozessor (ISP) und die Qualcomm® AI Engine sowie eine heterogene Rechenarchitektur mit einem hochoptimierten CPU, GPU und DSP, die KI-Leistung auf Industrieniveau im Einstiegs- und Mittelklasse-Segment bietet.
Eigenschaften:
- Qualcomm® Kryo™ 460 CPU mit einem 64-Bit Octa-Core Prozessor
- Qualcomm Spectra™ 230 ISP
- Qualcomm® Adreno™ 612 GPU
- Temperaturbereich des Wärmeknotens (Tj) von -40°C bis +105°C ermöglicht den Einsatz in anspruchsvollen industriellen Umgebungen
- Adreno Video Processing Unit (VPU) 443 mit 4K60 Dekodierung und 1080p60 Kodierung mit nativer Unterstützung für H.265/H.264, VP8, VP9 (Dekodierung)
Die Qualcomm IQ6 Serie bietet leistungsstarke, industrielle Performance in einem breiten Temperaturbereich und ermöglicht effiziente Rechenleistung sowie KI-Arbeitslastverarbeitung. Sie bietet eine umfassende Peripherieunterstützung, einschließlich Wi-Fi, Ethernet und USB, und ist maßgeschneidert für industrielle Geräte im Einstiegs- und Mittelklasse-Segment.
Die Qualcomm IQ6 Serie liefert industriegerechte Leistung und Funktionen für den Aufbau intelligenter Edge-Computing-Geräte, darunter industrielle Gateways, Steuerungen, industrielle Bildverarbeitungssysteme, industrielle HMIs und mehr, in einer kosteneffizienten Weise. Sie integriert einen leistungsstarken Bildsignalprozessor (ISP) und die Qualcomm® AI Engine sowie eine heterogene Rechenarchitektur mit einem hochoptimierten CPU, GPU und DSP, die KI-Leistung auf Industrieniveau im Einstiegs- und Mittelklasse-Segment bietet.
Eigenschaften:
- Qualcomm® Kryo™ 460 CPU mit einem 64-Bit Octa-Core Prozessor
- Qualcomm Spectra™ 230 ISP
- Qualcomm® Adreno™ 612 GPU
- Temperaturbereich des Wärmeknotens (Tj) von -40°C bis +105°C ermöglicht den Einsatz in anspruchsvollen industriellen Umgebungen
- Adreno Video Processing Unit (VPU) 443 mit 4K60 Dekodierung und 1080p60 Kodierung mit nativer Unterstützung für H.265/H.264, VP8, VP9 (Dekodierung)
Qualcomm - IQ-615
Technologie: 11 nm FINFET Low Power
Kryo CPU-Architektur: 64-bit Octa-Core
Kerne: 2x Kryo4 Gold @ 1,9 GHz + 6x Kryo4 Silver-lite @ 1,6 GHz
Speicherarchitektur: 2x 16-bit LPDDR4x 1555 MHz, bis zu 8 GB
GPU, Video und Display: Adreno 612 GPU
APIs: OpenGL ES3.2, OpenCL 2.0, DX12FL9.3, Vulkan 1.x
Video-Dekodierung: 4K 60fps 10-bit: HEVC/H.265, 8-bit VP9, VP8 und H.264
Video-Kodierung: 1080p 60fps, 8-bit: HEVC/H.265, H.264 und VP8
Video-Dekodierung + Kodierung: 4K 30fps Dekodierung + 1080p 30fps Kodierung
Display-Auflösungen: Bis zu maximal 5 MP, z. B. 2x 1920x1080 @ 60fps (FHD) + 1x 1280x720 @ 60fps
Display-Schnittstellen: 1x 4-lane MIPI DSI-2 + 1x DP v1.4 (unterstützt: SST und MST)
Kameralanes: Bis zu 6 Kameras über 3x 4-lane MIPI CSI-2 v1.3 (D-PHY 1.2, C-PHY 1.0)
Audio: Audio DSP (aDSP) Hexagon QDSP6 v66K @ 1,0 GHz
Audio-Schnittstellen: Bis zu 5x I2S/PCM/TDM, 2x SLIMbus
I/O-Schnittstellen:
- ETH AVB: 1x RGMII / RMII mit MDIO GB ETH AVB (nur 1V8)
- PCIe: 1-lane PCIe Gen 2 RC / EP
- USB: 1x USB 3.1 Gen 1 (SS), 1x USB 2.0 (HS) OTG
- Secure Digital-Schnittstellen: 1x 4-bit SD/SDIO 3.0 (UHS-I), 1x 8-bit eMMC 5.1, 1-lane UFS2.1 Gear3 (UFS3.1 mit UFS2.1-Featureset unterstützt), QSPI für Boot
Softwaredefiniertes Radio: 2x High-Speed I2S
Multiport SPI / I2C / UART: Bis zu 14x 4-wire QUPv3 (UART, I2C, SPI)
GPIOs: 100+ GPIOs
Package Balls, Abmessungen: FCBGA761+HS: 23 x 23 x 2,45 mm (inkl. metallischem Heatspreader); 0,8 mm Pitch, nicht PoP
Strommanagement: PMIC 1x PMM6155AU (0,8 mm Pitch)
Vector DSP Compute: DSP (cDSP) Hexagon QDSP6 v66A @ 1,1 GHz, 2x HVX (Vektorerweiterungen)
Konnektivität: Optional Wi-Fi 6E 802.11ax 2x2 Dual MAC DBS + Bluetooth 5.3. Tri-Band-Unterstützung für 2,4 GHz, 5 GHz und 6 GHz
Temperaturbereich: Junction Temp (Tj) -40°C bis +105°C
Betriebssystem: Mehrere Betriebssysteme, Linux Yocto, Ubuntu
Bauweise: Ball Pitch FCBGA761+HS, 23 mm x 23 mm, 0,8 mm Ball Pitch
Technologie: 11 nm FINFET Low Power
Kryo CPU-Architektur: 64-bit Octa-Core
Kerne: 2x Kryo4 Gold @ 1,9 GHz + 6x Kryo4 Silver-lite @ 1,6 GHz
Speicherarchitektur: 2x 16-bit LPDDR4x 1555 MHz, bis zu 8 GB
GPU, Video und Display: Adreno 612 GPU
APIs: OpenGL ES3.2, OpenCL 2.0, DX12FL9.3, Vulkan 1.x
Video-Dekodierung: 4K 60fps 10-bit: HEVC/H.265, 8-bit VP9, VP8 und H.264
Video-Kodierung: 1080p 60fps, 8-bit: HEVC/H.265, H.264 und VP8
Video-Dekodierung + Kodierung: 4K 30fps Dekodierung + 1080p 30fps Kodierung
Display-Auflösungen: Bis zu maximal 5 MP, z. B. 2x 1920x1080 @ 60fps (FHD) + 1x 1280x720 @ 60fps
Display-Schnittstellen: 1x 4-lane MIPI DSI-2 + 1x DP v1.4 (unterstützt: SST und MST)
Kameralanes: Bis zu 6 Kameras über 3x 4-lane MIPI CSI-2 v1.3 (D-PHY 1.2, C-PHY 1.0)
Audio: Audio DSP (aDSP) Hexagon QDSP6 v66K @ 1,0 GHz
Audio-Schnittstellen: Bis zu 5x I2S/PCM/TDM, 2x SLIMbus
I/O-Schnittstellen:
- ETH AVB: 1x RGMII / RMII mit MDIO GB ETH AVB (nur 1V8)
- PCIe: 1-lane PCIe Gen 2 RC / EP
- USB: 1x USB 3.1 Gen 1 (SS), 1x USB 2.0 (HS) OTG
- Secure Digital-Schnittstellen: 1x 4-bit SD/SDIO 3.0 (UHS-I), 1x 8-bit eMMC 5.1, 1-lane UFS2.1 Gear3 (UFS3.1 mit UFS2.1-Featureset unterstützt), QSPI für Boot
Softwaredefiniertes Radio: 2x High-Speed I2S
Multiport SPI / I2C / UART: Bis zu 14x 4-wire QUPv3 (UART, I2C, SPI)
GPIOs: 100+ GPIOs
Package Balls, Abmessungen: FCBGA761+HS: 23 x 23 x 2,45 mm (inkl. metallischem Heatspreader); 0,8 mm Pitch, nicht PoP
Strommanagement: PMIC 1x PMM6155AU (0,8 mm Pitch)
Vector DSP Compute: DSP (cDSP) Hexagon QDSP6 v66A @ 1,1 GHz, 2x HVX (Vektorerweiterungen)
Konnektivität: Optional Wi-Fi 6E 802.11ax 2x2 Dual MAC DBS + Bluetooth 5.3. Tri-Band-Unterstützung für 2,4 GHz, 5 GHz und 6 GHz
Temperaturbereich: Junction Temp (Tj) -40°C bis +105°C
Betriebssystem: Mehrere Betriebssysteme, Linux Yocto, Ubuntu
Bauweise: Ball Pitch FCBGA761+HS, 23 mm x 23 mm, 0,8 mm Ball Pitch