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Der Atlantik Elektronik Webshop bietet für Entwickler und Produktdesigner umfangreiche Musterteile sowie die neusten Produkte und Lösungen der Halbleiter- und Elektronikbranche. Mit unserer Erfahrung aus der Produktentwicklung können wir Sie während des gesamten Produktentstehungsprozesses unterstützen: von der Konzeptphase bis in die Serie. Egal, ob es sich dabei um eine Komponente oder ein gesamtes Produkt handelt, wir können jeden Teilprozess und auch Gesamtentwicklungen abdecken – zielgerichtet und mit höchster Qualität.

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Qualcomm QCC3046 DevKit
Hersteller: Qualcomm 
MPN: DK-QCC3046-WLCSP94-A-0
708,00 EUR
Qualcomm QCC3040 DevBoard
Hersteller: Qualcomm
MPN: DB-QCC3040-VFBGA90-A-0

Der Qualcomm® QCC3040 ist ein stromsparender Bluetooth 5.2 Audio-SoC mit integrierter aktiver Geräuschunterdrückung (ANC), aptX™ Audio, Sprachassistenten-Unterstützung und TrueWireless™ Mirroring – perfekt für True-Wireless-Ohrhörer der Mittel- und Einstiegsklasse.
177,00 EUR
Qualcomm CSR8350
Hersteller: Qualcomm
MPN: CSR8350A07-ABBC-R

Der CSR8350 ist ein Bluetooth 4.1 Ein-Chip mit aptX- und cVc-Unterstützung für hochwertige Audioanwendungen in Fahrzeug- und Navigationssystemen.
Preis auf Anfrage
Qualcomm QCA4024 Module Development Kit
Hersteller: Qualcomm
MPN: 65-YB560-2

Das QCA4024 Entwicklungs-Kit ermöglicht Entwicklern die schnelle Umsetzung innovativer IoT-Lösungen mit Bluetooth 5 und 802.15.4. Perfekt für Smart Cities, Hausautomation und vernetzte Geräte.
66,38 EUR
Qualcomm QCA4020 Development Kit
Hersteller: Qualcomm
MPN: 65-YA999-3

Das QCA4020 Entwicklungs-Kit unterstützt Entwickler bei der schnellen Realisierung von IoT-Lösungen mit Bluetooth 5, Dualband-WLAN und 802.15.4. Ideal für Smart Cities, Hausautomatisierung und vernetzte Geräte.
66,38 EUR
AI Mini PC G1 IoT Fanless
Hersteller: Thundercomm
MPN: AI Mini PC G1 IoT Fanless
 

Anwendungen

  • Einzelhandelsterminal
  • IoT-Steuerung
  • Automatisierungssteuerung
  • Intelligente Fertigungsstraße

Highlights

  • Unterstützung mehrerer Betriebssysteme: Windows 11 IoT
  • Lüfterloses Design
  • Die einzige WOA-Box (Windows On Arm) auf dem Markt mit Qualcomm® QCS6490 + Windows
Preis auf Anfrage
Qualcomm QCC730 Module - PCB Antenna - xPA
Hersteller: Qualcomm
MPN: QCC-730M-1-LGM42A-MT-00-0-AB

Dualband-Wi-Fi 4 Modul mit RF-Konnektor für externe Antennen. Ultraeffizient & cloudfähig – ideal für batteriebetriebene IoT-Geräte & Wearables.
Preis auf Anfrage
QCC711
Hersteller: Qualcomm
MPN: QCC-711-1-MQFN48C-MT-02-1
 

Der QCC711 ist ein branchenführendes, drei-Kern, ultrastromsparendes Bluetooth LE SoC, das speziell für IoT-Anwendungen optimiert wurde – etwa Beacons zur Positionsbestimmung und Nachverfolgung von Objekten, Smart-Health- und Fitnessgeräte, Fernbedienungen und Computer-Peripheriegeräte. Er eignet sich außerdem für das Bluetooth-Onboarding von WLAN-Geräten in smarten Schaltern, Sensoren sowie in der Gebäudeautomatisierung und -steuerung.

Der QCC711 unterstützt Bluetooth 5.4 und Single-Mode Bluetooth LE.

Preis auf Anfrage
Thundercomm - AI Mini PC G1 IoT
Hersteller: Thundercomm
MPN: AI Mini PC G1 IoT

Anwendungen

  • Einzelhandelsterminal
  • IoT-Steuerung
  • Automatisierungssteuerung
  • Intelligente Fertigungsstraße

Highlights

  • Unterstützung mehrerer Betriebssysteme: Windows 11 IoT
  • Lüfterloses Design
  • Die einzige WOA-Box (Windows On Arm) auf dem Markt mit Qualcomm® QCS6490 + Windows
 
Preis auf Anfrage
Thundercomm - AI Mini PC G1
Hersteller: Thundercomm
MPN: AI Mini PC G1

Anwendungen

  • Allgemeine Kunden mit KI-Bedarf
  • Kunden mit begrenztem Budget
  • KI-Kunstgenerierung
  • Verarbeitung natürlicher Sprache (NLP)
  • Verhaltensanalysesystem in intelligenter Sicherheitsüberwachung
  • Szenarien, die eine hohe NPU-Leistung, aber moderate CPU-Anforderungen erfordern

Highlights

  • Neuester Qualcomm Snapdragon X Plus SoC mit 8-Kern-CPU
  • 45 TOPS NPU-Rechenleistung
  • Kleines Design, nur 12 cm x 12 cm x 3,4 cm
Preis auf Anfrage
Thundercomm - AI Mini PC G1 Elite
Hersteller: Thundercomm
MPN: AI Mini PC G1 Elite
 

Anwendungen

  • Edge-Box mit hoher Rechenleistung für Szenarien mit hohen Anforderungen an die CPU-, GPU- und NPU-Leistung
  • 3D-Modellierung
  • Entwicklung von High-End-Spielen
  • Medizinische Bildgebung und Diagnostik
  • Szenarien, die eine hohe Leistung sowohl für die CPU als auch für die NPU erfordern

Highlights

  • Neuester Qualcomm Snapdragon X Elite SoC mit 12-Kern-CPU
  • SoC-Varianten von High-End X Elite 84-100 über Mid-End X Plus 66-100 bis Low-End X 26-100
  • 45 TOPS NPU-Rechenleistung
Preis auf Anfrage
Thundercomm - TurboX C6690 SOM
Hersteller: Thundercomm
MPN: TurboX C6690 System-on-Module

Das TurboX C6690 System-on-Module (SOM) integriert einen leistungsstarken und energieeffizienten Qualcomm Dragonwing™ QCS6690 4nm SoC. Dieses SOM bietet bis zu 6 TOPS KI-Rechenleistung, 4K@60 fps Videocodierung, 4K@120 fps Videodecodierung, 3 ISPs mit 4 MIPI CSI-Schnittstellen und umfangreiche externe Schnittstellen (GPIO, UART, I2C, I3C, SPI, USB 3.1, PCIe). Das TurboX C6690 SOM ist ein intelligentes Hochleistungs-IoT-Modul, das in industriellen Handheld-Geräten, industriellen Tablets, Edge-Computing-Geräten und POS-Systemen eingesetzt werden kann. Kunden können seine Hardware-Schnittstellen und das SDK für die Funktionsüberprüfung und das Rapid Prototyping nutzen.
 
Preis auf Anfrage
Lantronix - QC-SIP-8550W-B
Hersteller: Lantronix
MPN: QC-SIP-8550W-B           
  • 16GB LPDDR5x, 128GB UFS, Wi-Fi, SOM
Preis auf Anfrage
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