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xpc600100s

MPN: XPC600100S
Hersteller: Lantronix

  • LGA Tape-&-Reel-Variante für Serienfertigung, Produktionsplanung und Bulk-Beschaffung
  • Verpackungseinheit: 500 Stück laut offizieller Part-Number-Beschreibung
  • Kompakter LGA Formfaktor mit 18 × 28,5 × 3,15 mm
  • Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
  • Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
  • Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
  • Fast Ethernet mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
  • Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen
  • Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
  • Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
  • Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
  • Schnittstellen laut Part-Number-Beschreibung: Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO, GPIO
  • Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
  • Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C
Preis auf Anfrage
xpc600100p

MPN: XPC600100P
Hersteller: Lantronix

  • LGA Sample-Variante für Evaluierung, Design-in und frühe Integrationsphasen
  • Kompakter LGA Formfaktor mit 18 × 28,5 × 3,15 mm
  • Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
  • Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
  • Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
  • Fast Ethernet mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
  • Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen
  • Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
  • Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
  • Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
  • Schnittstellen laut Part-Number-Beschreibung: Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO, GPIO
  • Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
  • Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C
19,95 EUR
XPC600300S

MPN: XPC600300S
Hersteller: Lantronix

  • Tray-Verpackung für Serien-, Produktions- und Bulk-Beschaffung
  • Verpackungseinheit: 200 Stück laut bereitgestellter Produktinformation
  • Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
  • Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
  • Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
  • Fast Ethernet mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
  • Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen
  • Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
  • Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
  • Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
  • Schnittstellen laut Part-Number-Beschreibung: Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO, GPIO
  • Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
  • Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C
Preis auf Anfrage
XPC600300P

MPN: XPC600300P
Hersteller: Lantronix

  • Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
  • Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
  • Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
  • Fast Ethernet mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
  • Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen
  • Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
  • Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
  • Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
  • Schnittstellen laut Part-Number-Beschreibung: Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO, GPIO
  • Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
  • Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C
23,45 EUR
xpc600100ek

MPN: XPC600100EK
Hersteller: Lantronix

  • Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
  • Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
  • Ethernet-Konnektivität mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
  • Bluetooth Low Energy 5.4 für industrielle IoT- und Embedded-Anwendungen
  • Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
  • Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
  • Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
  • Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
  • Unterstützt sichere Device Updates und CRA-orientierte Lifecycle-Verwaltung
  • Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C
  • Zulassungen / Compliance für USA, Kanada, EU, Japan, Taiwan, China und Indien
49,50 EUR
QSM board QSM560DR-EM 128+8GB vorne

Hersteller: Quectel

MPN; QSM board QSM560DR-EM 128+8GB
 

  • SBC QSM-Board der QSM560DR Series mit QCM64908GB RAM und 128GB Speicher.
  • 64-bit Octa-Core-Plattform mit Adreno 643 GPU und 12 TOPS NPU für Edge- und Multimedia-Anwendungen.
  • 5G NSA/SA mit 4G/3G Fallback sowie Wi-Fi 6EBluetooth 5.2 und GNSS.
  • USBEthernetRS232RS485CANHDMIeDPMIPI CSISIM und SD auf Plattformebene.
  • UbuntuAndroid und Windows werden auf Plattformebene unterstützt.
  • Geeignet für Edge-ComputingSmart RetailRobotikIndustrie und vernetzte Embedded-Systeme.
Preis auf Anfrage

Hersteller: Quectel

MPN: QSM668SREM-4U64-AAPCB 

  • SBC QSM-Board auf Basis des SC668S-EM Smart Modules mit QCM6125 und 4GB RAM / 64GB Speicher.
  • Octa-Core-Plattform mit Kryo 260 CPUAdreno 610 GPU und 1.1 TOPS NPU für Edge- und Multimedia-Aufgaben.
  • 4G LTE Cat 4Wi-FiBluetooth und GNSS für vernetzte Embedded-Systeme.
  • USBEthernetRS232RS485CANHDMIMIPI CSISIM und SD auf Plattformebene.
  • AndroidLinux und Ubuntu werden auf Plattformebene unterstützt.
  • Geeignet für Edge-ComputingIoT-GatewaysHMISmart DisplaysPOS und industrielle Embedded-Systeme.
Preis auf Anfrage
SBC QSM-board QSM668SR-WF 4+64GB vorne

Hersteller: Quectel
MPN: QSM668SRWF-4U64-AAPCB
 

  • Konzept: Kompaktes SBC QSM-Board für Edge-Computing-, HMI- und Multimedia-Designs auf Basis des QSM668SR-Systems mit Qualcomm QCM6125
  • Auslegung: WF-Variante mit 4 GB RAM64 GB StorageKryo 260 Octa-CoreAdreno 610 GPU1.1 TOPS NPU sowie Unterstützung für AndroidLinux und Ubuntu
  • Eignung: Geeignet für intelligente Displays, IoT-Gateways, Robotik, Smart Home, Industrie-HMIs und Embedded-Multimedia-Anwendungen mit lokaler Wireless-Konnektivität
  • Entwicklungsfokus: Leistungsfähige Applikationsplattform mit Multimedia-, Kamera- und Peripherieanbindung für produktnahe Embedded- und Edge-AI-Entwicklung
  • Design-Hinweis: Diese WF-Version basiert auf dem SC668S-WF und ist innerhalb der Serie die Variante für Wi-Fi und Bluetooth; das nachfolgende QSM668SR-EM 4+64GB adressiert dagegen die zellulare LTE-Ausführung
Preis auf Anfrage
Qualcomm® RB5 Gen 2 Development Kit Core Kit vorne
Hersteller: Thundercomm
  • Konzept: Hochleistungs-Entwicklungskit für Edge-AI-, Robotics- und Computer-Vision-Designs auf Basis des Qualcomm Dragonwing™ QCS8550
  • Auslegung: Core-Kit-Variante mit 48 TOPS AI-LeistungAdreno™ 740 GPUSpectra™ 680 ISP12 GB LPDDR5x128 GB UFS 3.1 und 96Boards-kompatibler High-Speed-/Low-Speed-Erweiterung
  • Eignung: Geeignet für Service-Robotik, Deep Learning, Face Detection, Object Detection and Avoidance, Surveillance sowie Industrial- und Automation-Anwendungen
  • Entwicklungsfokus: Schnelle Evaluierung von AI-, Vision-, Multimedia- und Sensor-Workloads auf einer leistungsstarken Edge-Computing-Plattform
  • Design-Hinweis: Core Kit als Basiskonfiguration für AI- und I/O-Entwicklung; das nachgelagerte Vision Kit erweitert diese Plattform gezielt um die CSI-Kamerakomponenten
645,00 EUR
M483SGCAE Arm Cortex M4
Hersteller: Nuvoton
  • Konzept: Leistungsstarker Arm® Cortex®-M4F-Mikrocontroller für Embedded-Designs mit Fokus auf Echtzeitsteuerung, Kommunikation und energieeffiziente Verarbeitung
  • Auslegung: Bis zu 192 MHzDSP Extension256 KB Flash128 KB SRAMbis zu 3× CAN 2.0B2× 12-bit 5 MSPS ADCUSB Full-Speed OTG und Camera Interface
  • Eignung: Geeignet für Motor ControlIndustrial ControlBattery Management SystemEV Charging und Embedded-Systeme mit hoher Kommunikations- und Analogdichte
  • Entwicklungsfokus: Kombination aus schneller Signalverarbeitung, robuster Kommunikationsanbindung und integrierten Sicherheitsfunktionen für produktionsnahe Industrial- und Power-Designs
  • Design-Hinweis: ADC-/PWM-Auslegung, CAN-Topologie, Security-Konzept und Spannungsversorgung früh mit der Zielapplikation abstimmen
Preis auf Anfrage
Transparent pixel