Qualcomm - IQ-9100
Qualcomm - IQ-9100
Die Qualcomm IQ9 Serie bietet unvergleichliche On-Device-AI-Leistung für die anspruchsvollsten industriellen Anwendungen. Sie verfügt über integrierte Sicherheitsfunktionen und ein flexibles Design, das eine hochleistungsfähige, energieeffiziente Verarbeitung ermöglicht und in der Lage ist, große Arbeitslasten in extremen Umgebungen zu bewältigen. Die Qualcomm IQ9 Serie liefert industrielle KI-Leistung von bis zu 100 TOPS, speziell entwickelt für die anspruchsvollsten Anwendungen in der Industrie und Robotik. Durch die Kombination von Energieeffizienz und integrierten Sicherheitsfunktionen wie ECC-Speicher (Error Correction Code) und einem dedizierten Safety-Island oder Echtzeitsubsystem für Edge-AI-Fähigkeiten ist die Qualcomm IQ9 Serie ideal für extreme Einsatzbedingungen von -40°C bis +115°C geeignet.
Die leistungsstarke Rechenleistung wird durch eine Qualcomm® Kryo™ Gen 6 CPU mit acht Hochleistungskernen bereitgestellt, die in einem flexiblen, heterogenen Design arbeitet. Dieses unterstützt unter anderem eine leistungsstarke Qualcomm® Adreno™ 663 GPU, duale Qualcomm® Hexagon™ Tensor Prozessoren, bis zu 16 gleichzeitige Kameras, 4K-Video-Codierung/-Decodierung mit bis zu 4K170/4K275, mehrere 4K-Displays und mehr.
Die industrielle Leistungsfähigkeit und die verfügbaren integrierten Sicherheitsfunktionen sind eine Premiere in Qualcomm Technologies' IoT-Produktreihe. Die Qualcomm IQ9 Serie bietet bis zu 100 TOPS AI-Leistung, unterstützt Llama2-Modelle mit 7 Milliarden Parametern und generiert 22 Tokens pro Sekunde.
Der integrierte ECC-Speicher erhöht die Zuverlässigkeit, während ein MCU-ähnliches Subsystem zusätzliche Sicherheit bietet. Ein umfangreiches Set an kabelgebundenen Peripheriegeräten sowie die Unterstützung von Wi-Fi 6E auf Enterprise-Niveau vervollständigen das flexible Design.
Die Qualcomm IQ9 Serie bietet unvergleichliche On-Device-AI-Leistung für die anspruchsvollsten industriellen Anwendungen. Sie verfügt über integrierte Sicherheitsfunktionen und ein flexibles Design, das eine hochleistungsfähige, energieeffiziente Verarbeitung ermöglicht und in der Lage ist, große Arbeitslasten in extremen Umgebungen zu bewältigen. Die Qualcomm IQ9 Serie liefert industrielle KI-Leistung von bis zu 100 TOPS, speziell entwickelt für die anspruchsvollsten Anwendungen in der Industrie und Robotik. Durch die Kombination von Energieeffizienz und integrierten Sicherheitsfunktionen wie ECC-Speicher (Error Correction Code) und einem dedizierten Safety-Island oder Echtzeitsubsystem für Edge-AI-Fähigkeiten ist die Qualcomm IQ9 Serie ideal für extreme Einsatzbedingungen von -40°C bis +115°C geeignet.
Die leistungsstarke Rechenleistung wird durch eine Qualcomm® Kryo™ Gen 6 CPU mit acht Hochleistungskernen bereitgestellt, die in einem flexiblen, heterogenen Design arbeitet. Dieses unterstützt unter anderem eine leistungsstarke Qualcomm® Adreno™ 663 GPU, duale Qualcomm® Hexagon™ Tensor Prozessoren, bis zu 16 gleichzeitige Kameras, 4K-Video-Codierung/-Decodierung mit bis zu 4K170/4K275, mehrere 4K-Displays und mehr.
Die industrielle Leistungsfähigkeit und die verfügbaren integrierten Sicherheitsfunktionen sind eine Premiere in Qualcomm Technologies' IoT-Produktreihe. Die Qualcomm IQ9 Serie bietet bis zu 100 TOPS AI-Leistung, unterstützt Llama2-Modelle mit 7 Milliarden Parametern und generiert 22 Tokens pro Sekunde.
Der integrierte ECC-Speicher erhöht die Zuverlässigkeit, während ein MCU-ähnliches Subsystem zusätzliche Sicherheit bietet. Ein umfangreiches Set an kabelgebundenen Peripheriegeräten sowie die Unterstützung von Wi-Fi 6E auf Enterprise-Niveau vervollständigen das flexible Design.
Chipset IQ-9100s
- CPU: 8x Kryo Gold Prime @ 2,36 GHz
- GPU: Adreno 663 GPU
- Speicher: 6x16 LPDDR5 @ 3200 MHz
- Speicher: Bis zu 36 GB mit Inline-ECC
- Audio DSP (LPASS): 1980 MPPS, 7x TDM/I2S, 3x High-Speed I2S für Radio Front-End
- AI-Leistung: 100 INT8 TOPS (Dense)
- Display-Support: Bis zu 12 Displays, typischerweise 48 MP – 5x 4K
- Display-Schnittstellen: 2x DSI, 2x DP MST2, 2x DP MST4
- Video-Dekodierung/-Kodierung: 4K @ 275 Dekodierung / 4K @ 170 Kodierung
- Kamera: 24b HDR-sicherer ISP, maximale Sensorauflösung von 12 MP, Unterstützung für bis zu 16 Kameras über 4x 4-Lane CSI2, 2,4 GPix/s Durchsatz
- Peripherie:
- 2x PCIe Ports – 1x 2-Lane + 1x 4-Lane (Gen4)
- 2x 2.5 GbE mit TSN (SGMII)
- 1x QSPI
- USB-Unterstützung: 2x USB 3.1, 1x USB 2.0
- Speicher: 2x UFS 3.1 G4 2-Lanes, 8-bit SDCC5, NVMe über PCIe
- MCU-ähnliches Subsystem:
- Bis zu SIL3-konformes, dediziertes Sicherheits-Subsystem mit 4x Echtzeitkernen @ 1,85 GHz
- 8x CAN FD + 1x 1 GbE (1x RGMII)
- Betriebssystem: Linux
- Temperaturbereich: -40°C bis 115°C (Tj)
- Gehäusedesign: FCBGA1723+HS, 25,0 mm x 25,0 mm, 0,6 mm Ball Pitch
- CPU: 8x Kryo Gold Prime @ 2,36 GHz
- GPU: Adreno 663 GPU
- Speicher: 6x16 LPDDR5 @ 3200 MHz
- Speicher: Bis zu 36 GB mit Inline-ECC
- Audio DSP (LPASS): 1980 MPPS, 7x TDM/I2S, 3x High-Speed I2S für Radio Front-End
- AI-Leistung: 100 INT8 TOPS (Dense)
- Display-Support: Bis zu 12 Displays, typischerweise 48 MP – 5x 4K
- Display-Schnittstellen: 2x DSI, 2x DP MST2, 2x DP MST4
- Video-Dekodierung/-Kodierung: 4K @ 275 Dekodierung / 4K @ 170 Kodierung
- Kamera: 24b HDR-sicherer ISP, maximale Sensorauflösung von 12 MP, Unterstützung für bis zu 16 Kameras über 4x 4-Lane CSI2, 2,4 GPix/s Durchsatz
- Peripherie:
- 2x PCIe Ports – 1x 2-Lane + 1x 4-Lane (Gen4)
- 2x 2.5 GbE mit TSN (SGMII)
- 1x QSPI
- USB-Unterstützung: 2x USB 3.1, 1x USB 2.0
- Speicher: 2x UFS 3.1 G4 2-Lanes, 8-bit SDCC5, NVMe über PCIe
- MCU-ähnliches Subsystem:
- Bis zu SIL3-konformes, dediziertes Sicherheits-Subsystem mit 4x Echtzeitkernen @ 1,85 GHz
- 8x CAN FD + 1x 1 GbE (1x RGMII)
- Betriebssystem: Linux
- Temperaturbereich: -40°C bis 115°C (Tj)
- Gehäusedesign: FCBGA1723+HS, 25,0 mm x 25,0 mm, 0,6 mm Ball Pitch