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- Beschreibung
- Hardware-Übersicht
- Rubik Pi 3 Spezifikationen
- i200 Kamera Spezifikationen
- FAQ – Häufig gestellte Fragen
- GPSR
Rubik Pi 3 + ToF i200 3D Vision Development Kit – Edge-AI trifft robuste 3D-Wahrnehmung
Das Rubik Pi 3 + ToF i200 3D Vision Dev Kit kombiniert die Rechenleistung der Rubik Pi 3 Edge-AI-Plattform von Thundercomm mit der industrietauglichen Time-of-Flight i200 Kamera von Meerecompany.
Das Ergebnis ist eine leistungsfähige Entwicklungsplattform, die KI-basierte Verarbeitung (12,5 TOPS) mit lichtrobuster 3D-Raumerfassung vereint – selbst unter Bedingungen, bei denen klassische Sensoren an ihre Grenzen stoßen.
Vision trifft Time-to-Market
Während die Rubik Pi 3 als zentrales Rechen- und KI-Modul fungiert, liefert die ToF i200 Kamera präzise Tiefendaten mit bis zu 7 Metern Reichweite. Diese Kombination ermöglicht zuverlässige Wahrnehmung, Navigation und Interaktion in Innen- und Außenumgebungen.
Typische Einsatzbereiche
- Autonome mobile Roboter (AMR)
- Industrielle 3D-Inspektion & Objekterkennung
- Smart Factory & Industrie-4.0-Anwendungen
- Outdoor-fähige Vision-Systeme
- Prototyping für KI-gestützte Produkte
| Merkmal | Rubik Pi 3 (Thundercomm) | ToF i200SK (Meere) |
|---|---|---|
| KI-Vision | Qualcomm Dragonwing QCS6490 mit On-Device-KI-Verarbeitung | ToF-Tiefenerfassung mit VGA-Auflösung und Echtzeit-Distanzerfassung |
| Leistung | 8-Core + 12,5 INT8 TOPS | Bis zu 7 m Erfassungsreichweite |
| Kompaktes Design | SBC-Format mit 100 mm × 75 mm | Kompaktes 3D-ToF-Kameramodul für Embedded-Anwendungen |
| OS / Software | Mehrere Betriebssystemoptionen, darunter Qualcomm Linux (Yocto), Debian und Android | SDK-/User-Guide-Verfügbarkeit für Windows/Linux sowie ROS- und ROS2-Pakete |
| 3D-Sensorik | Rechenleistung für Vision- und Sensor-Fusion | Erzeugung von Tiefenkarten und Punktwolken |
| RUBIK Pi 3 | |
|---|---|
| Platform | Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 |
| Memory | RAM: 8 GB LPDDR4x ROM: 128 GB UFS 2.2 |
| Video | 1 × HDMI 1.4 output (up to 4K @ 30 Hz) 1 × DisplayPort over USB Type‑C (up to 4K @ 60 Hz) 2 × Camera connector (4‑lane MIPI CSI D‑PHY) |
| Audio | 1 × 3.5 mm headphone jack |
| Connectivity | 1 × USB Type‑C (USB 3.1 Gen 1) 2 × USB Type‑A (USB 3.0) 1 × USB Type‑A (USB 2.0) 1 × Gigabit Ethernet (RJ45) 1 × UART for debug (via Micro USB) 1 × M.2 Key M connector (PCIe 3.0, 2‑lane) 40‑pin LS connector with support for:
|
| Others | 1 × Power on button 1 × EDL button 1 × RGB LED 2‑pin RTC battery connector 4‑pin PWM fan connector |
| Wireless Connection | Wi‑Fi: IEEE 802.11 a/b/g/n/ac Bluetooth: 5.2 On‑board PCB antenna |
| Power Supply | Power Delivery over USB Type‑C, 12 V / 3 A |
| Operating Environment | Operating temperature: 0 – 50 °C |
| Dimensions | 100 mm × 75 mm × 25 mm |
| OS Support | Canonical Ubuntu for Qualcomm platforms Android 13 Qualcomm® Linux® Debian 13 |
| Specifications | I200 3D Depth Camera |
|---|---|
| Operating Range | 0.25 – 7.0 m |
| Illuminator | VCSEL 940 nm, 4 W × 1 ea |
| Depth Pixel Count | VGA (640 × 480) |
| Field of View (H × V) | 90° (H) × 68° (V) |
| Output Data | Depth / Amplitude / Point Cloud |
| Accuracy | < ±1% by distance |
| Data Interface | MIPI CSI‑2, USB |
| Frame Rate | 15 fps |
| USB Drivers | Windows (x64), Linux (x64) |
| API | C++, Python |
| Operating System Support | Linux, Windows, Android, ROS1, ROS2 |
| Dimensions (USB) | 52 mm × 25.3 mm × 35.5 mm |
| Weight | MIPI: 35.2 g / USB: 41.5 g |
| Power Consumption | 2.5 W (Average) / 15 W (Peak) |
| Input Power Voltage | 5 V DC |
| Operating Temperature | ‑5 °C – 55 °C |
| Ambient Lighting Conditions | Indoor and Outdoor |
| Eye Safety Certification | IEC 60825‑1:2014 (3rd Edition), Class 1 |
FAQ – Häufig gestellte Fragen
Für welche Anwendungen ist das Bundle optimiert?
Für Robotik, autonome Systeme und industrielle Vision-Anwendungen mit hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit.
Ist die ToF-Kamera für den Außeneinsatz geeignet?
Ja, die i200 ist speziell für robuste Tiefenerfassung bei Sonnenlicht ausgelegt.
Kann das Kit für Serienprojekte genutzt werden?
Ja, es eignet sich ideal zur Validierung und als Basis für Serienhardware.
Welche Betriebssysteme werden unterstützt?
Android, Linux und Ubuntu auf der Rubik Pi 3 Plattform.
- Nur für technisch versierte und mit dem Produkt vertraute Anwender geeignet.
- Nur für den vorhergesehenen Verwendungszweck geeignet.
- Unsachgemäße Verwendung kann zu Schäden und Verletzungen führen.
- Weitere Sicherheitshinweise des Herstellers beachten.
Hersteller
Thundercomm Technology Co.,Ltd.
Thundersoft Building, Building 3
No.9 Qinghua Dong Road
100083 Beijing
China
https://www.thundercomm.com/
Verantwortlich Person für die EU
Thundersoft Europe GmbH
Magirus-Deutz-Straße 13,
89077 Ulm
Deutschland
service@thundercomm.com
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