Bundling
ATE Services Bundling

ATE Services Bundling

Art.Nr.:
ATE-Services-BD
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Kompatibel zu:

EC25-EFA-MINIPCIE
Hersteller: Quectel Wireless Solutions
MPN: EC25-EFA-MINIPCIE

Die EC25-Serie ist die neue Generation von LTE-Modulen der Kategorie 4, die speziell für M2M- und IoT-Anwendungen optimiert wurden. Annahme des 3GPP Rel. Mit seiner 10-LTE-Technologie bietet es 150-Mbit / s-Downlink- und 50-Mbit / s-Uplink-Datenraten und ist mit dem UMTS / HSPA + -UC20-Modul und dem Multimode-LTE-EC20-Modul im kompakten und einheitlichen Formfaktor rückfallkompatibel. Dies stellt eine flexible und skalierbare Plattform für die Migration von UMTS / HSPA + bereit zu LTE.
65,95 EUR
ESK32-21001
Hersteller: Holtek
MPN: ESK32-21001


ESK32-21001 - Erweiterungsplatine mit Chipkarte

Die erweiterte Erweiterungskarte ESK32-21001 wurde für das Starterkit der Serie ESK32-30xxx entwickelt. Die beiliegenden Peripheriekomponenten auf der Karte umfassen einen Summer, Eingabetasten, Berührungstasten, RS232-Buchse, SD-Kartensockel, EEPROM, seriellen Blitz, LEDs und Potentiometer usw.
59,50 EUR
XPCW1003100B
Hersteller: Lantronix
MPN: XPCW1003100B

Embedded Wireless Device Server
Mit integrierter Modulantenne
27,09 EUR
ESK32-300SK
Hersteller: Holtek
MPN: ESK32-300SK

HT-ESK32-300SK Starter Kit

Das HT32F1656-Starterkit verwendet den 32-Bit-ARM-Arm®Cortex®M3-Hochgeschwindigkeits-Mikrocontroller und soll neuen Benutzern dabei helfen, dieses Holtek-Gerät so schnell wie möglich in Betrieb zu nehmen und zu verwenden. Es bietet eine kostengünstige Plattform, die zusammen mit der Softwareentwicklungsplattform auch eine Komplettlösung von der Evaluierung über die Programmierung bis zur Produktion bietet.
40,00 EUR