EMASS – ECS-DoT Low Power AI SoC Development Kit

Das ECS-DoT ist ein ultra-stromsparendes, applikationsbereites Edge-AI-SoC, das Intelligenz direkt an den Sensor-Edge bringt – dort, wo Größe, Energie und Latenz entscheidend sind. Mit zwei Deep-Learning-Beschleunigern, einem 32-bit RISC-V Kontrollkern und integrierter Modell-Dekompression (~1,3 bit/Gewicht) verarbeitet es Audio-, Vision- und Sensordaten in Echtzeit – in kompakten, batteriegespeisten Geräten.

Highlights & Vorteile

Ultra-Low-Power: Inferenz typ. im Milli-Watt-Bereich (~5 mW), für Always-On-Workloads geeignet.
Dual DL-Accelerators: bis ca. 30 GOPs, optimiert für hochkomprimierte Netze (~1,3 bit/Weight).
32-bit RISC-V Control Core: mit Floating-Point; typ. 50 MHz (DK-Angabe).
On-Chip-Memory: bis 4 MB (2 MB SRAM + 2 MB MRAM) – kein externes DRAM erforderlich.
Sensor-Fusion on-device: Audio, Vision & Sensors ohne Cloud-Roundtrip – geringe Latenz & hoher Datenschutz.
Kleines Package: 5 × 5 mm QFN, minimaler BOM & einfache Systemintegration.
Vergleichsvorteil: bis zu 93 % schneller bei 90 % weniger Energie ggü. führenden Wettbewerbern

Typische Anwendungen

Wearables, Hearables & Smart-Home-Sensorik (Always-On Voice/Keyword, Fall-Erkennung)
Cam-Sensor-Knoten, Personen-/Objekterkennung, Edge-Vision
Industrie-Sensorik & vorausschauende Wartung (Vibration, Geräusche, Multisensor-Fusion)
Drohnen, Robotik & autonome Systeme (Reaktionszeit & Energieeffizienz)

Technische Daten

Compute Engine	32-bit RISC-V Control Core (typ. 50 MHz) + Dual Deep-Learning-Accelerators; Audio, Vision & Sensor-Fusion
Komprimierte Modelle	~1,3 bit/Gewicht (eingebaute Dekompression) für große Netze im kleinen Footprint :contentReference
On-Chip Memory	Bis 4 MB gesamt: 2 MB SRAM + 2 MB MRAM (non-volatile, Power-Gating); kein externes DRAM nötig
Interconnect	High-Bandwidth ~12 GB/s, 16 parallele Ports (DK-Angabe)
Leistungsaufnahme	<1–5 mW aktiv (AI-Inferenz); feingranulares Power-Gating für lange Batterielaufzeit
System-I/O	I²C, I²S, UART, QSPI, CPI (Kamera), 32× GPIOs
Package	QFN, 5 × 5 mm :contentReference
Formfaktor/BOM	Minimaler BOM, einfache Systemintegration

Dev-Kit & Software

Evaluation-Plattform: Referenz-Board/Eval-Setup für schnelles Prototyping.
SDK/Toolchain: EMASS AI Toolkit zum Portieren & Optimieren kundeneigener Modelle auf die DL-Beschleuniger.

FAQ

Benötige ich externes DRAM?

Nein. Das SoC hat bis zu 4 MB On-Chip-Memory (2 MB SRAM + 2 MB MRAM).

Welche Sensor-Typen unterstützt das DK?

Audio (I²S), Kamera (CPI) sowie generische Sensoren via I²C/SPI/UART/GPIO – ideal für multimodale Fusion on-device.

Ist Always-On-Betrieb möglich?

Ja, das Design zielt auf Milli-Watt-Inferenz & Always-On-Use-Cases – mit deutlich geringerer Energie ggü. Wettbewerbern.

GPSR

Information:
Das Produkt wurde vor dem 13. Dezember 2024 vom Hersteller auf den Markt gebracht
und von uns auch schon vor dem 13. Dezember 2024 zum Verkauf angeboten.
Es besteht Konformität des Produkts nach Richtlinie 2001/95/EG.