Lantronix xPico 600 M.2 Wi-Fi 6 Gateway Tray XPC600300S

Lantronix xPico 600 Wi-Fi 6 Embedded IoT Gateway M.2 3030 Tray

Das Lantronix xPico 600 Wi-Fi 6 Embedded IoT Gateway M.2 3030 Tray mit der MPN XPC600300S ist die Tray-Variante der xPico 600 Plattform im M.2 3030 Formfaktor. Sie eignet sich besonders für OEMs, Entwicklerteams und industrielle Anwender, die den xPico 600 nach der Evaluierungs- und Design-in-Phase in Serien-, Produktions- oder Bulk-Projekten einsetzen möchten.

Die xPico 600 Plattform kombiniert Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax, Fast Ethernet und Bluetooth Low Energy 5.4 in einem kompakten Embedded IoT Gateway. Durch die hostless microprocessor architecture kann die Integration vereinfacht werden, da zentrale Netzwerk- und IoT-Kommunikationsfunktionen ohne zusätzlichen externen Host-MCU umgesetzt werden können.

Seriengeeignete M.2 3030 Tray-Variante für OEM-IoT-Produkte

Die MPN XPC600300S beschreibt die xPico 600 Variante als M.2 3030 Tray. Laut bereitgestellter Produktinformation handelt es sich um eine Tray-Verpackung mit 200 Stück. Damit ist diese Variante besonders für Serienanwendungen, Produktionsplanung, Lagerbevorratung und größere OEM-Projekte relevant.

Laut offizieller Part-Number-Beschreibung unterstützt diese Variante Wi-Fi 6, BT/BLE 5.4, Dual U.FL Antenna, Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO und GPIO.

Wi-Fi 6, Fast Ethernet und BLE 5.4 für industrielle Konnektivität

Der Lantronix xPico 600 unterstützt Wi-Fi 6 im 2,4-GHz- und 5-GHz-Band und bietet damit eine moderne Wireless-Basis für Embedded- und Industrial-IoT-Anwendungen. Ergänzend stehen Fast Ethernet über einen integrierten 10/100BASE-T Ethernet PHY sowie Bluetooth Low Energy 5.4 zur Verfügung. Dadurch können OEMs drahtlose und kabelgebundene Kommunikation in einer kompakten Plattform kombinieren.

• Dual-Band Wi-Fi 6 / IEEE 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
• Unterstützung für IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax
• 802.11ax mit bis zu 1,2 Gbit/s
• Integrierter 10/100BASE-T Ethernet PHY
• Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
• Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen

Vereinfachte OEM-Integration ohne externen Host-MCU

Durch die hostless Architektur kann der xPico 600 zentrale IoT-Kommunikationsfunktionen übernehmen und so den Entwicklungsaufwand in Embedded-Systemen reduzieren. Je nach Systemdesign kann die Plattform als Network Co-Processor eingesetzt werden, um IoT-Kommunikation vom vorhandenen Embedded-Mikrocontroller auszulagern, oder als Wireless MCU mit bereitgestelltem SDK.

Zusätzlich unterstützen TruPort® Serial und TruPort® Socket Technologien die Integration in industrielle Kommunikationsarchitekturen. Proprietäre serielle Protokolle, Standard-Fieldbus-Protokolle sowie TCP-, UDP- und TLS-basierte Verbindungen können dadurch in vernetzte Embedded-Systeme eingebunden werden.

Sichere Konnektivität und Device Lifecycle Management

Für vernetzte Industrieprodukte sind Sicherheit, Updatefähigkeit und Lifecycle-Verwaltung zentrale Anforderungen. Der Lantronix xPico 600 integriert das InfiniShield™ Security Framework und unterstützt Sicherheitsfunktionen wie Secure Boot, Secure Firmware-over-the-Air Updates, Secure Key Storage, verschlüsselte Konfigurationen, SSL/TLS, HTTPS, rollenbasierte Zugriffskontrolle und policy-basierte Steuerung von Netzwerkdiensten.

Die xPico 600 Serie ist außerdem mit der Lantronix Percepxion™ cloud-basierten IoT Edge Lösung vorintegriert. Dadurch werden Remote Device Management, sichere Updates, Zero-Touch-Provisioning, Telemetrie und Lifecycle-orientierte Verwaltung unterstützt. Für OEMs kann dies helfen, Anforderungen an langfristige Wartbarkeit, Updatefähigkeit und Cyber Resilience Act-orientierte Prozesse besser umzusetzen.

Entwickelt für industrielle Umgebungen

Mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ist der xPico 600 für anspruchsvolle industrielle und kommerzielle IoT-Anwendungen ausgelegt. Typische Einsatzbereiche sind industrielle Automatisierung, Robotik, autonome Systeme, AGVs, Smart Energy, Smart Cities, vernetzte Medizingeräte, Retail-Systeme und netzwerkfähige Embedded-Produkte.