Lantronix xPico 600 M.2 Wi-Fi 6 Gateway XPC600300P

Lantronix xPico 600 Wi-Fi 6 Embedded IoT Gateway M.2 3030 Sample

Das Lantronix xPico 600 Wi-Fi 6 Embedded IoT Gateway M.2 3030 Sample mit der MPN XPC600300P ist ein kompaktes Embedded IoT Gateway im M.2 3030 Formfaktor. Es wurde für OEMs, Entwicklerteams und industrielle IoT-Anwendungen entwickelt, die moderne, sichere und kompakte Konnektivität in bestehende oder neue Produktdesigns integrieren möchten.

Die xPico 600 Plattform kombiniert Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax, Fast Ethernet und Bluetooth Low Energy 5.4 in einem integrierten Embedded-Gateway-Design. Durch die hostless microprocessor architecture kann der Integrationsaufwand reduziert werden, da für zentrale Netzwerkfunktionen kein zusätzlicher externer Host-MCU erforderlich ist.

Wi-Fi 6, Fast Ethernet und BLE 5.4 für industrielle IoT-Produkte

Der Lantronix xPico 600 unterstützt Wi-Fi 6 im 2,4-GHz- und 5-GHz-Band und bietet damit eine moderne Wireless-Basis für Embedded- und Industrial-IoT-Anwendungen. Zusätzlich stehen Fast Ethernet über einen integrierten 10/100BASE-T Ethernet PHY sowie Bluetooth Low Energy 5.4 zur Verfügung. Damit eignet sich das Modul für Maschinen, Geräte und vernetzte Systeme, bei denen drahtlose und kabelgebundene Kommunikation kombiniert werden sollen.

• Dual-Band Wi-Fi 6 / IEEE 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
• Unterstützung für IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax
• 802.11ax mit bis zu 1,2 Gbit/s
• Integrierter 10/100BASE-T Ethernet PHY
• Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
• Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen

M.2 3030 Sample für Evaluierung und Integration

Die MPN XPC600300P beschreibt die xPico 600 Variante als M.2 3030 Sample. Der M.2 3030 Formfaktor erleichtert die Integration in kompakte Embedded-Systeme und eignet sich für frühe Evaluierungs-, Design-in- und Entwicklungsphasen industrieller IoT-Produkte.

Laut Part-Number-Beschreibung unterstützt diese Variante Wi-Fi 6, BT/BLE 5.4, Dual U.FL Antenna, Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO und GPIO.

Vereinfachte OEM-Integration ohne externen Host-MCU

Durch die hostless Architektur kann der xPico 600 zentrale IoT-Kommunikationsfunktionen übernehmen und so die Systemintegration vereinfachen. Je nach Produktdesign kann die Plattform als Network Co-Processor eingesetzt werden, um IoT-Kommunikation vom bestehenden Embedded-Mikrocontroller auszulagern, oder als Wireless MCU mit bereitgestelltem SDK.

Zusätzlich unterstützen TruPort® Serial und TruPort® Socket Technologien die Integration in industrielle Kommunikationsarchitekturen. Proprietäre serielle Protokolle, Standard-Fieldbus-Protokolle sowie TCP-, UDP- und TLS-basierte Verbindungen können dadurch in vernetzte Embedded-Systeme eingebunden werden.

Sichere Konnektivität und Device Lifecycle Management

Für vernetzte Industrieprodukte sind Sicherheit, Updatefähigkeit und Lifecycle-Verwaltung zentrale Anforderungen. Der Lantronix xPico 600 integriert das InfiniShield™ Security Framework und unterstützt Sicherheitsfunktionen wie Secure Boot, Secure Firmware-over-the-Air Updates, Secure Key Storage, verschlüsselte Konfigurationen, SSL/TLS, HTTPS, rollenbasierte Zugriffskontrolle und policy-basierte Steuerung von Netzwerkdiensten.

Die xPico 600 Serie ist außerdem mit der Lantronix Percepxion™ cloud-basierten IoT Edge Lösung vorintegriert. Dadurch werden Remote Device Management, sichere Updates, Zero-Touch-Provisioning, Telemetrie und Lifecycle-orientierte Verwaltung unterstützt. Für OEMs kann dies helfen, Anforderungen an langfristige Wartbarkeit, Updatefähigkeit und Cyber Resilience Act-orientierte Prozesse besser umzusetzen.

Entwickelt für industrielle Umgebungen

Mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ist der xPico 600 für anspruchsvolle industrielle und kommerzielle IoT-Anwendungen ausgelegt. Typische Einsatzbereiche sind industrielle Automatisierung, Robotik, autonome Systeme, AGVs, Smart Energy, Smart Cities, vernetzte Medizingeräte, Retail-Systeme und netzwerkfähige Embedded-Produkte.