Smart Logistics

Hersteller: Quectel
MPN: BG77LA-64-SGNS

• Multimode-LPWA-Modul Kat. M1/NB2 mit GNSS
• Gehäuse 14,9 mm × 12,9 mm × 1,7 mm 
• SMT-Formfaktor LGA-Gehäuse
• Max. 588Kbps Abwärtsverbindung / 1119Kbps Aufwärtsverbindung
• Erweiterter Temperaturbereich von -40°C bis +85°C

Hersteller: Antenova
MPN: SR4L034-R

• Antenne für 4G- und 3G-Anwendungen
• LTE, GSM, CDMA, DCS, PCS, WCDMA, UMTS, HSPDA, GPRS, EDGE, IMT
• Frequenzen: 698-960MHz; 1710-2170MHz; 2300-2400MHz; 2500-2690MHzEckplatzierung für ergonomisches Design-in
• SMD-montiertes Gerät
• Geliefert auf Tape and Reel
• Temperaturbeständigkeit für die Automobilindustrie.
• Kompakt 28 x 8 x 3,3 (mm) Ideal für MIMO-Systeme

Hersteller: Qualcomm
MPN: QCC-730-1-WLPSP90-MT-01-0

Der Qualcomm® QCC730 ist ein branchenführender 1x1 Wi-Fi 4 Transceiver, der ultra-niedrige Mikro-Leistungs-Wi-Fi, Skalierbarkeit und Vielseitigkeit für eine einfache Gestaltung bietet. Die auswählbaren Leistungsmodi und das innovative Energiemanagement ermöglichen eine exponentielle Batterielaufzeit für batteriebetriebene oder energiegewinnende IoT-Anwendungen. Der QCC730 wird durch ein Open-Source-SDK ergänzt, das einen Software-Stack bietet, der Cloud-Konnektivitätsoffloading unterstützt und somit eine umfassende Lösung darstellt. Seine direkte Cloud-Konnektivität gibt Entwicklern eine Alternative zu herkömmlich Bluetooth-basierten Anwendungen.

Hersteller: Silex Technology
MPN: SX-PCEBE

Wi-Fi 7 PCIe + Bluetooth-Kombimodul
Branchenweit erstes Wi-Fi 7-Modul Mit Qualcomm QCC2076-Chipsatz Unterstützt gleichzeitigen Dualband-Betrieb

Hersteller: Quectel
MPN: QCT-EG916QGLLG-N03-SGNSA

• EG916Q-GL ist ein globales LTE Cat 1-Modul für das Internet der Dinge auf Basis des Qualcomm QCX216-Chips

Hersteller: Quectel
MPN: QCT-LS550G00AAMD

• Ultra-kompakter Multi-GNSS-Empfänger LS550G