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12 Produkte
Produkt Eigenschaften Verfügbarkeit Datenblatt Preis Aktionen
SX-IM-100
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-IM-100
  • Es handelt sich um ein voll ausgestattetes 1x1-Dualband-Modul (2,4 GHz/5 GHz) mit 20 MHz Wi-Fi 6 (802.11ax), das im Vergleich zu den Wi-Fi-Standards der vorherigen Generation einen höheren Durchsatz, eine bessere Netzwerkeffizienz, eine geringere Latenz und eine verbesserte Reichweite bietet. Das IM-100 verfügt als einziges über einen RNDIS-Treiber, der eine sofortige drahtlose Verbindung zwischen Windows-, Linux- und RTOS-Plattformen ermöglicht.
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SX-PCEAC2-HMC-SP
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAC2-HMC-SP

Der SX-PCEAC2 wird vom Qualcomm Atheros-Funkchip QCA6174-5 mit 2x2 Wave 2 MU-MIMO-Technologie gespeist. Es handelt sich um ein Dual-Band 802.11 a / b / g / n / ac-Modul mit Bluetooth-Unterstützung, das für Geräte entwickelt wurde, die eine drahtlose Verbindung in einem kleinen Formfaktor bei hoher Leistung mit Durchsätzen von bis zu 867 Mbit / s benötigen.
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SX-SDCAC-2830-SP
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-SDCAC-2830-SP
  • IEEE 802.11a/b/g/n/ac-Konformität
  • Basierend auf dem QCA9377-3 Chipsatz
  • SDIO 3.0 WLAN-Host-Schnittstelle
  • EEE 802.11e, IEEE 802.11h und IEEE 802.11i
  • Link-Rate bis zu 433 Mbps (1x1)
  • On-board- und u.fl-Antennenoptionen
  • Wave 2 Client-seitige MIMO-Unterstützung
  • Bluetooth 4.1 BR/EDR/LE "Smart Ready"
  • SD-Karten-Formfaktor ermöglicht einfache Auswertung
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SX-SDCAC-2832+-SP
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-SDCAC-2832 + -SP

Bei der Silex SX-SDCAC Plus Entwicklungskarte handelt es sich um eine 802.11a / b / g / n / ac plus Bluetooth-SDIO-Karte, die auf dem QCA9377-3 basiert System-on-Chip (SoC). Der SX-SDCAC Plus ist mechanisch in Form einer SD-Karte konzipiert, um Kunden einen herstellerunabhängigen Formfaktor zu bieten.
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SX-ULPGN-BTZ-EVK
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-ULPGN-BTZ-EVK
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ULPGN-EVK
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-ULPGN-EVK

Das SX-ULPGN-EVK ist ein Evaluierungskit für das hostlose Wi-Fi-IoT-Modul mit extrem geringem Stromverbrauch von Silex, das SX-ULPGN, das auf Qualcomm basiert QCA4010-Chipsatz.
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SX-PCEAX-HMC
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAX-M2
  • Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 PCI Radio Module
  • Industry's 1st tri-band Wi-Fi 6E module Latest Wi-Fi technology Highest throughput (2400 Mbps)
  • Wi-Fi 6/6E (802.11ax) | HMC
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SX-PCEAX-M2
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAX-M2
  • Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 PCI-Funkmodul
  • Das branchenweit erste Tri-Band Wi-Fi 6E-Modul Neueste Wi-Fi-Technologie Höchster Durchsatz (2400 Mbps)
  • Wi-Fi 6/6E (802.11ax) | M2
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SX-PCEAX-SMT
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAX-SMT
  • Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 PCI-Funkmodul
  • Das branchenweit erste Tri-Band Wi-Fi 6E-Modul Neueste Wi-Fi-Technologie Höchster Durchsatz (2400 Mbps)
  • Wi-Fi 6/6E (802.11ax) | SMT
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SX-PCEBE
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEBE

Wi-Fi 7 PCIe + Bluetooth-Kombimodul
Branchenweit erstes Wi-Fi 7-Modul Mit Qualcomm QCC2076-Chipsatz Unterstützt gleichzeitigen Dualband-Betrieb
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SDCAC-2530
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SDCAC-2530
  • Diese Micro-SD-Karte unterstützt als Foolows: Grundlegende drahtlose Funktionalität. Erweiterte Wifi-Sicherheit. Datendurchsatz. Soft Access Point Modus. DHCP Server und Clients.
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SDMAX-2530S
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-SDMAX-2530S
  • das Dualband Wi-Fi 6 plus Bluetooth® Combo SDIO Modul SX-SDMAX-2530S Low Power Wireless LAN Modul mit IW611 von NXP
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