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Wi-Fi- & Bluetooth-Module

Wi-Fi- & Bluetooth-Module bringen WLAN und Bluetooth in eingebettete Geräte – von einfachen BLE-Sensoren bis zu Wi-Fi-6-Gateways. Wir liefern zertifizierte Module und Embedded-IoT-Gateways (u. a. Lantronix) inklusive Antennen- und Zulassungsberatung.

Worauf es bei der Auswahl ankommt

WLAN-Standard: Wi-Fi 4/5/6/6E/7 je nach Durchsatz und Umgebung
Bluetooth: BLE bis Dual-Mode (BR/EDR + BLE)
Frequenzband: 2,4 GHz, Dual-Band oder Tri-Band
Formfaktor & Host: M.2, Mini-PCIe, SMD; UART/SDIO/USB/PCIe
Antennenanschluss: U.FL/MHF4, integrierte PCB-Antenne oder Pad

Teil der Kategorie Wireless- & IoT-Module.

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Holitech 1 Lantronix 1 Qualcomm 2 Quectel 3 Sierra Wireless 2 Silex Technology 10 SparkLAN 29 Thundercomm 1

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Produkt	Eigenschaften	Verfügbarkeit	Datenblatt	Preis	Aktionen
Holitech ATXX / BLE 5.1 Basisstation AP01 BLE 5.1 Base Station AP01 Hersteller: ATXXMPN: BLE 5.1 Basisstation AP01 Verfolgen Sie Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Lichtverhältnisse für eine optimale Produktlagerung und den Komfort der Kunden. Intelligente Regale Überwachen Sie die Lagerbestände, erkennen Sie vergriffene Produkte und lösen Sie automatische Nachbestellungen aus. Interaktive Spiegel Verbessern Sie das Kundenerlebnis mit personalisierten Produktempfehlungen und virtuellen Anproben. Digitale Displays Liefern Sie gezielte Werbung und dynamische Inhalte basierend auf Kundendaten.	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Lantronix Lantronix - QC-SOM-615IQ-B - SMARC SoM 8GB LPDDR4, 64GB UFS, Wi-Fi/BT QC-SOM-615IQ-B Hersteller: LantronixMPN: QC-SOM-615IQ-B Open-Q 615IQ SOM SMARC 8GB LPDDR4, 64GB UFS, Wi-Fi/BT	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Quectel QCT-FME175TAAMD Wi-Fi 7 & Bluetooth 5.4 M.2 Modul QCT-FME175TAAMD MPN: QCT-FME175TAAMDHersteller: Quectel Wi-Fi 7 Modul (2.4 / 5 / 6 GHz) mit bis zu 2.9 Gbps Bluetooth 5.4 mit Classic & BLE (bis 2 Mbps, Long Range) M.2 Modulformat (22 × 30 × 2.45 mm) 2×2 + 2×2 MU-MIMO, 4K-QAM, 160 MHz Bandbreite MLO – Multi-Link Operation für extrem niedrige Latenzen Simultane Wi-Fi/Bluetooth-Nutzung in 2.4 GHz ohne Interferenzen Linux Kernel > 6.7, Station-/AP-Modus (<15 Clients) Betriebstemperatur: -10°C bis +70°C	–	Knapper Lagerbestand Lieferzeit: 1 - 3 Werktage	–	39,32 € * Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Qualcomm Qualcomm - QCC711 Tri-core Ultra-Low Power Bluetooth® Low Energy (BLE) SoC QCC711 MPN: QCC711 Fortschrittliches hardwarebasiertes Sicherheits-Subsystem Dedizierter Anwendungs-Mikrocontroller Spezieller Bluetooth-Mikrocontroller Benutzerfreundliche Entwicklungsumgebung und Tools	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Qualcomm Qualcomm QCC5171 - Bluetooth Audio SoC - QCC-5171-0-WLNSP99-TR-040 QCC-5171-0-WLNSP99-TR-040 Hersteller: QualcommMPN: QCC5171 - QCC-5171-0-WLNSP99-TR-040 Bluetooth Audio SoC Extrem stromsparende Leistung Unterstützt den Bluetooth LE Audio-Standard Bluetooth 5.3-Funk Ultra-kleiner Formfaktor Leistungsstarke Quad-Core-Prozessorarchitektur - unterstützt komplexe Anwendungsfälle Anwendungssubsystem mit 32-Bit-Doppelkernprozessor (bis zu 80 MHz) Programmierbares Qualcomm® Kalimba™ DSP-Audio-Subsystem mit zwei Kernen und 240 MHz (läuft vom ROM) Qualcomm TrueWireless™ Mirroring-Technologie für verbesserte Robustheit und ein hervorragendes Benutzererlebnis Unterstützung von digitalen Assistenten mit Wake-Word- und/oder Tastenaktivierung, einschließlich Amazon Alexa Voice Service und Google Assistant	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Quectel Quectel - QCT-FGE576QABMD / Wi-Fi 7- und Bluetooth 5.3-Modul QCT-FGE576QABMD Hersteller: QuectelMPN: QCT-FGE576QABMD WLAN 7 Tripple Band-Modul LGA-Gehäuse	–	Knapper Lagerbestand Lieferzeit: 1 - 3 Werktage	–	27,20 € * Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Quectel Quectel SC200E LTE + Wifi/BT SoM SC200EWFNA-E55-UNNNA Hersteller: QuectelMPN: SC200EWFNA-E55-UNNNA basierend auf der Qualcomm QCM2290 Chip-Plattform 64-Bit-Quadcore-ARM-Cortex-A53-Prozessor bis zu 2,0GHz Taktfrequenz leistungsstarke Adreno 702 GPU	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Sierra Wireless Sierra Wireless - BX3100 Entwicklungskit - 802.11 bgn + Bluetooth BX3100 Dev Kit Hersteller: Sierra WirelessMPN: BX3100 Dev Kit Wi-Fi und Bluetooth 4.2 vorzertifiziertes Modul Einfache und schnelle Integration mit kostenlos unbegrenzter FOTA und integrierter Cloud-Konnektivität Ideal für schnelles und kostengünstiges Hinzufügen von drahtloser Kommunikatio	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	42,90 € * Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Sierra Wireless Sierra Wireless - BX3105 Entwicklungskit - 802.11 bgn + Bluetooth BX3105 Dev Kit Hersteller: Sierra WirelessMPN: BX3105 Dev Kit Wi-Fi und Bluetooth 4.2 vorzertifiziertes Modul Einfache und schnelle Integration mit kostenloser unbegrenzter FOTA und integrierter Cloud-Konnektivität von AirVantage® Das Modul unterstützt 802.11 b/g/n und Dual-Mode Bluetooth Classic und Bluetooth Low Energy Entwickelt in einem industrietauglichen gemeinsamen flexiblen Formfaktor (CF3®)	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	42,90 € * Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Silex - SX-IM-100 SX-IM-100 Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-IM-100 Es handelt sich um ein voll ausgestattetes 1x1-Dualband-Modul (2,4 GHz/5 GHz) mit 20 MHz Wi-Fi 6 (802.11ax), das im Vergleich zu den Wi-Fi-Standards der vorherigen Generation einen höheren Durchsatz, eine bessere Netzwerkeffizienz, eine geringere Latenz und eine verbesserte Reichweite bietet. Das IM-100 verfügt als einziges über einen RNDIS-Treiber, der eine sofortige drahtlose Verbindung zwischen Windows-, Linux- und RTOS-Plattformen ermöglicht.	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Silex - SX-PCEAC2-HMC-SP - SX-PCEAC2 WLAN + Bluetooth PCIe Modul mit QCA6174 SX-PCEAC2-HMC-SP Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAC2-HMC-SP Der SX-PCEAC2 wird vom Qualcomm Atheros-Funkchip QCA6174-5 mit 2x2 Wave 2 MU-MIMO-Technologie gespeist. Es handelt sich um ein Dual-Band 802.11 a / b / g / n / ac-Modul mit Bluetooth-Unterstützung, das für Geräte entwickelt wurde, die eine drahtlose Verbindung in einem kleinen Formfaktor bei hoher Leistung mit Durchsätzen von bis zu 867 Mbit / s benötigen.	–	Lieferzeit auf Anfrage	PDF	23,65 € * Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Silex - SX-SDCAC-2830-SP - Entwicklungskarte für SX-SDMAC SX-SDCAC-2830-SP Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-SDCAC-2830-SP IEEE 802.11a/b/g/n/ac-Konformität Basierend auf dem QCA9377-3 Chipsatz SDIO 3.0 WLAN-Host-Schnittstelle EEE 802.11e, IEEE 802.11h und IEEE 802.11i Link-Rate bis zu 433 Mbps (1x1) On-board- und u.fl-Antennenoptionen Wave 2 Client-seitige MIMO-Unterstützung Bluetooth 4.1 BR/EDR/LE "Smart Ready" SD-Karten-Formfaktor ermöglicht einfache Auswertung	–	Lieferzeit auf Anfrage	PDF	35,69 € * Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Silex - SX-SDCAC-2832+-SP - Entwicklungskarte für SX-SDMAC+ SX-SDCAC-2832+-SP Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-SDCAC-2832 + -SP Bei der Silex SX-SDCAC Plus Entwicklungskarte handelt es sich um eine 802.11a / b / g / n / ac plus Bluetooth-SDIO-Karte, die auf dem QCA9377-3 basiert System-on-Chip (SoC). Der SX-SDCAC Plus ist mechanisch in Form einer SD-Karte konzipiert, um Kunden einen herstellerunabhängigen Formfaktor zu bieten.	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	34,83 € * Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Silex SX-PCEAX-HMC Wi-Fi 6E Modul SX-PCEAX-HMC Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAX-M2 Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 PCI Radio Module Industry's 1st tri-band Wi-Fi 6E module Latest Wi-Fi technology Highest throughput (2400 Mbps) Wi-Fi 6/6E (802.11ax) \| HMC	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Silex SX-PCEAX-M2 Wi-Fi 6E Modul SX-PCEAX-M2 Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAX-M2 Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 PCI-Funkmodul Das branchenweit erste Tri-Band Wi-Fi 6E-Modul Neueste Wi-Fi-Technologie Höchster Durchsatz (2400 Mbps) Wi-Fi 6/6E (802.11ax) \| M2	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Silex SX-PCEAX-SMT Wi-Fi 6E Modul SX-PCEAX-SMT Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAX-SMT Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 PCI-Funkmodul Das branchenweit erste Tri-Band Wi-Fi 6E-Modul Neueste Wi-Fi-Technologie Höchster Durchsatz (2400 Mbps) Wi-Fi 6/6E (802.11ax) \| SMT	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Silex Technology - SX-PCEBE / PCIe Wi-Fi 7 plus Bluetooth (BT)-Kombinationsmodul SX-PCEBE Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEBE Wi-Fi 7 PCIe + Bluetooth-Kombimodul Branchenweit erstes Wi-Fi 7-Modul Mit Qualcomm QCC2076-Chipsatz Unterstützt gleichzeitigen Dualband-Betrieb	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Silex Technology - SX-SDCAC-2530 SDCAC-2530 Hersteller: Silex TechnologyMPN: SDCAC-2530 Diese Micro-SD-Karte unterstützt als Foolows: Grundlegende drahtlose Funktionalität. Erweiterte Wifi-Sicherheit. Datendurchsatz. Soft Access Point Modus. DHCP Server und Clients.	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Silex Technology - SX-SDMAX-2530S SDMAX-2530S Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-SDMAX-2530S das Dualband Wi-Fi 6 plus Bluetooth® Combo SDIO Modul SX-SDMAX-2530S Low Power Wireless LAN Modul mit IW611 von NXP	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
SparkLAN Sparklan - AP5881 Tri-Band WiFi SiP Modul SPL-AP5881 Hersteller: SparkLanMPN: AP5881 802.11ax/ac/a/b/g/n Tri-Band WiFi SiP Modul (WiFi 6/6E), 1T1R Chipsatz: Synaptics Antenne: Extern Schnittstelle: SDIO V3.0/2.0 und PCIe 3.0 Gen2 und USB2.0 Unterstützt: Linux, Android	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details