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Silex - SX-PCEAC2-HMC-SP - SX-PCEAC2 WLAN + Bluetooth PCIe Modul mit QCA6174

HAN: SX-PCEAC2-HMC-SP Artikelnummer: ATE102402
Der SX-PCEAC2 wird vom Qualcomm Atheros-Funkchip QCA6174-5 mit 2x2 Wave 2 MU-MIMO-Technologie gespeist. Es handelt sich um ein Dual-Band 802.11 a / b / g / n / ac-Modul mit Bluetooth-Unterstützung, das für Geräte entwickelt wurde, die eine drahtlose Verbindung in einem kleinen Formfaktor bei hoher Leistung mit Durchsätzen von bis zu 867 Mbit / s benötigen.
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Produktbeschreibung

Das SX-PCEAC2 wird von einem Qualcomm Atheros Funkchip, dem QCA6174-5, angetrieben, der über 2x2 Wave 2 MU-MIMO-Technologie verfügt. Es ist ein Dual-Band 802.11 a/b/g/n/ac-Modul mit Bluetooth-Unterstützung, das für Geräte entwickelt wurde, die drahtlose Konnektivität in einem kleinen Formfaktor in Kombination mit hoher Leistung mit Durchsätzen von bis zu 867Mbps benötigen.

Merkmale/Vorteile:

Das SX-PCEAC2 ist in verschiedenen Formfaktoren für unterschiedliche Anforderungen erhältlich. Die oberflächenmontierte Option, der M.2 LGA Typ 1216, bietet die kleinste Grundfläche, während der Formfaktor der halben Minikarte geeignet ist, um Ihre Legacy-PCIe-Radios auf eine 802.11ac-Lösung zu migrieren. Die Half-Mini-Card-Option ermöglicht es Kunden außerdem, das Funkgerät mit jeder Plattform zu evaluieren, die über einen PCIe-Steckplatz verfügt.

Spezifikationen

  • IEEE 802.11ac/b/g/n-Konformität
  • Dual-Band 802.11ac Wave2 mit MU-MIMO
  • basierend auf dem QCA6174-5-Chipsatz
  • Host-Schnittstelle: WLAN: PCIe BT: USB
  • Bluetooth-Spezifikationen: BT4.2 + HS "Smart Ready" BLE Kompatibel mit BT1.x, 2.x, & EDR Stromverbrauch: PCIe für Wi-Fi, USB für Bluetooth
  • Ultra High Speed Datenraten bis zu 867 Mbps
  • Betriebstemperatur: -30°C bis +85 °C
  • Modulare Zertifizierungen: FCC/IC, CE, MIC
  • Treiber-Optionen: Linux, ath10k, Windows
  • Abmessungen: SX-PCEAC2-SMT: 12,0 x 16,0 x 1,5 (mm) SX-PCEAC2-HMC: 30,0 x 26,8 x 3,4 (mm)
  • Sicherheit: WPA/WPA2 802.11x (LEAP, PEAP, TLS, TTLS, FAST

Downloads & Dokumentation

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