Qualcomm

• Evaluation Kit für Dragonwing IQ-8275: Entwicklungsplattform für industrielle IoT-, Edge-AI- und Robotik-Anwendungen.
• KI-Beschleunigung: Qualcomm® Hexagon™ Tensor Processor mit bis zu 40 dense TOPS AI Performance.
• Leistungsfähige Plattform: Octa-Core CPU, 12 GB LPDDR5 mit Link ECC und 128 GB UFS-Speicher.
• Kamera- und Vision-Support: Verarbeitung von bis zu drei gleichzeitigen 4K-Video-Streams sowie 3x MIPI CSI C/D-PHY Flex Connectoren.
• Konnektivität: Onboard Wi-Fi 6E, Bluetooth® 5.3, RJ45 2.5 GbE, PCIe x4 und M.2 E-Key.
• Display- und Multimedia-Schnittstellen: 2x mini-DP, DSI Flex Connection, 4K Video Decode und 2x 4K Video Encode.
• Embedded-Linux-Support: Ubuntu sowie Upstream Linux mit Yocto Support für Prototyping und produktnahe Embedded-Entwicklung.

• TRANSACT. Brdg I/F Hochgeschwindigkeits-, Debug-Adapter / Programmiergerät

• Evaluation Kit für Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 Plattform
• Leistungsstarke Edge-AI- und Embedded-Vision-Verarbeitung
• Optimiert für Industrie 4.0, Robotik und autonome Systeme
• Umfangreiche Kamera-, Sensor- und I/O-Schnittstellen
• Unterstützung für moderne AI-Workloads inkl. LLM-Inference
• Ideal für Prototyping, Validierung und Serienvorbereitung

Hersteller: QualcommMPN: EVK-QCC730M-1-00-0-AA

Das QCC730M EVK ermöglicht es Entwicklern, OEMs und ODMs, Micro-Power-Wi-Fi-Lösungen mit Standardschnittstellen und auswählbaren Power-Modi zu entwickeln und zu testen. Um die schnelle Entwicklung von IoT-Anwendungen zu erleichtern, wird das EVK von einem Open-Source-SDK unterstützt, das auf CodeLinaro in Verbindung mit einer VS-Code-Erweiterung verfügbar ist.

Das QCC730M EVK besteht aus einer Hauptplatine mit Standardanschlüssen und einem integrierten QCC730M Micro-Power-Wi-Fi-Modul.