Produktbeschreibung
Holtek BH67F2762 64LQFP Infrarot-Thermometer MCU
Holtek gibt die Markteinführung seiner neuen Infrarot-Thermometer-Flash-MCU, des BH67F2762, bekannt. Der Baustein enthält einen voll integrierten Infrarot-Thermometer-Schaltkreis, einen 24-Bit-Delta-Sigma-A/D-Wandler und einen LCD-Treiber, wodurch sich der Baustein für den Einsatz in LCD-artigen Infrarot-Thermometer-Produkten wie Ohrthermometern, Stirnthermometern und Infrarot-Thermometern usw. eignet.
Was die internen Funktionen betrifft, so verfügt das Gerät über 16K Worte Flash-Programmspeicher, 1024 Bytes Datenspeicher und 256 Bytes True-EEPROM-Speicher. Der interne integrierte Infrarot-Thermometer-Schaltkreis des Bausteins, der einen OPA, einen 24-Bit-Delta-Sigma-A/D-Wandler und einen LDO enthält, kann die Anforderungen an externe Komponenten reduzieren und somit die Produktgröße verringern. Der interne LCD-Treiber verfügt über eine Boost-Spannungsschaltung und eine Spannungsstabilisierungsfunktion, die die Auswirkung auf die LCD-Helligkeit aufgrund von Einbrüchen der Versorgungsspannung reduziert. Das Gerät verfügt über einen kompletten Satz von Kommunikationsschnittstellen, einschließlich UART-, I2C- und SPI-Schnittstellentypen, die eine komfortable Kommunikation mit verschiedenen Geräten ermöglichen. Das echte EEPROM kann zum Speichern von automatischen Produktanpassungen und Kalibrierungsparametern verwendet werden, was die Entwicklung und Produktion vereinfacht.
Hinsichtlich des Gehäuses wird der Baustein in den gleichen Gehäusetypen und Pins wie der BH67F2752 geliefert, d.h. 48- und 64-polige LQFP-Gehäusetypen, was Kunden, die Produkte unterschiedlicher Güteklassen entwickeln wollen, Komfort und Flexibilität bietet.
Oszillatoren
Holtek gibt die Markteinführung seiner neuen Infrarot-Thermometer-Flash-MCU, des BH67F2762, bekannt. Der Baustein enthält einen voll integrierten Infrarot-Thermometer-Schaltkreis, einen 24-Bit-Delta-Sigma-A/D-Wandler und einen LCD-Treiber, wodurch sich der Baustein für den Einsatz in LCD-artigen Infrarot-Thermometer-Produkten wie Ohrthermometern, Stirnthermometern und Infrarot-Thermometern usw. eignet.
Was die internen Funktionen betrifft, so verfügt das Gerät über 16K Worte Flash-Programmspeicher, 1024 Bytes Datenspeicher und 256 Bytes True-EEPROM-Speicher. Der interne integrierte Infrarot-Thermometer-Schaltkreis des Bausteins, der einen OPA, einen 24-Bit-Delta-Sigma-A/D-Wandler und einen LDO enthält, kann die Anforderungen an externe Komponenten reduzieren und somit die Produktgröße verringern. Der interne LCD-Treiber verfügt über eine Boost-Spannungsschaltung und eine Spannungsstabilisierungsfunktion, die die Auswirkung auf die LCD-Helligkeit aufgrund von Einbrüchen der Versorgungsspannung reduziert. Das Gerät verfügt über einen kompletten Satz von Kommunikationsschnittstellen, einschließlich UART-, I2C- und SPI-Schnittstellentypen, die eine komfortable Kommunikation mit verschiedenen Geräten ermöglichen. Das echte EEPROM kann zum Speichern von automatischen Produktanpassungen und Kalibrierungsparametern verwendet werden, was die Entwicklung und Produktion vereinfacht.
Hinsichtlich des Gehäuses wird der Baustein in den gleichen Gehäusetypen und Pins wie der BH67F2752 geliefert, d.h. 48- und 64-polige LQFP-Gehäusetypen, was Kunden, die Produkte unterschiedlicher Güteklassen entwickeln wollen, Komfort und Flexibilität bietet.
Spezifikationen
Betriebsspannung- fSYS=4MHz: 2,2V~5,5V
- fSYS=8MHz: 2,2V~5,5V
- fSYS=12MHz: 2,7V~5,5V
- Bis zu 0,33μs Befehlszyklus mit 12MHz Systemtakt bei VDD=5V
- Power-Down- und Wake-Up-Funktionen zur Reduzierung des Stromverbrauchs
Oszillatoren
- Interner Hochgeschwindigkeits-4/8/12MHz-RC-Oszillator - HIRC
- Interner langsamer 32kHz RC-Oszillator - LIRC
- Externer 32,768-kHz-Quarz mit niedriger Geschwindigkeit - LXT
- Vollständig integrierte interne Oszillatoren erfordern keine externen Komponenten
- Multimodus-Betrieb: FAST, SLOW, IDLE und SLEEP
- Alle Befehle werden in 1~3 Befehlszyklen ausgeführt
Technische Frage? Sprechen Sie mit unseren FAEs.
Unsere Field Application Engineers unterstützen bei Plattformauswahl, Integration und dem Weg in die Serie – herstellerübergreifend.
