Produktbeschreibung
Der MC42-DISS-1-PK ist ein passiver Heat Spreader von Seco für das COM-Express-Type-7-Modul COMe-C42-BT7, das unter der Produktbezeichnung SOM-COMe-BT7-E3000 geführt wird. Die Komponente wird als verpacktes Kit (Packaged) ausgeliefert und dient als Wärmeleitfläche zwischen Modul und einem zusätzlichen Kühlsystem.
COMe-C42-BT7 Heat Spreader im Überblick
Das zugrunde liegende Modul COMe-C42-BT7 basiert auf der AMD-EPYC-Embedded-3000-Prozessorserie im COM-Express-Rel.-3.0-Basic-Type-7-Formfaktor. Laut Hersteller ist der Heat Spreader kein eigenständiges Kühlsystem, sondern eine ergänzende Maßnahme zur Wärmeübertragung an ein weiteres Kühlelement.
Konfiguration & Merkmale
- Passiver Heat Spreader (kein aktives Kühlelement, kein Lüfter)
- Für COM Express Type 7 Basic-Modul COMe-C42-BT7 mit AMD EPYC Embedded 3000 Series
- Zugehöriges Trägerprodukt laut Hersteller: SOM-COMe-BT7-E3000
- Funktion: Wärmeleitfläche zur Anbindung an ein kundenseitiges Kühlsystem (z. B. Kühlkörper, Lüfter, Heatpipe)
- Lieferform: verpacktes Kit (Packaged)
Typische Einsatzbereiche
Der Heat Spreader kommt in Systemen zum Einsatz, die auf dem COM-Express-Type-7-Modul COMe-C42-BT7 aufbauen, etwa im Bereich Netzwerk-Infrastruktur, 5G & Edge KI sowie allgemein im Embedded Computing.
Hinweis für die Entwicklung
Laut Hersteller ersetzt der Heat Spreader kein vollständiges Kühlkonzept; die konkrete Systemumgebung, das Gehäuse und der Luftstrom bestimmen, ob ein zusätzliches Kühlelement erforderlich ist. Details zur Auslegung sind dem Benutzerhandbuch des COMe-C42-BT7 zu entnehmen.
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Downloads & Dokumentation
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