Qualcomm Entwicklungskits

• Konzept: Hochleistungs-Entwicklungskit für Edge-AI-, Robotics- und Computer-Vision-Designs auf Basis des Qualcomm Dragonwing™ QCS8550
• Auslegung: Core-Kit-Variante mit 48 TOPS AI-Leistung, Adreno™ 740 GPU, Spectra™ 680 ISP, 12 GB LPDDR5x, 128 GB UFS 3.1 und 96Boards-kompatibler High-Speed-/Low-Speed-Erweiterung
• Eignung: Geeignet für Service-Robotik, Deep Learning, Face Detection, Object Detection and Avoidance, Surveillance sowie Industrial- und Automation-Anwendungen
• Entwicklungsfokus: Schnelle Evaluierung von AI-, Vision-, Multimedia- und Sensor-Workloads auf einer leistungsstarken Edge-Computing-Plattform
• Design-Hinweis: Core Kit als Basiskonfiguration für AI- und I/O-Entwicklung; das nachgelagerte Vision Kit erweitert diese Plattform gezielt um die CSI-Kamerakomponenten

Hersteller: Thundercomm

MPN: Qualcomm® RB5 Gen 2 Development Kit (Vision Kit)

• Konzept: Vision-orientiertes High-Performance-Entwicklungskit für Edge-AI-, Robotics- und Computer-Vision-Designs auf Basis des Qualcomm Dragonwing™ QCS8550
• Auslegung: Vision-Kit-Variante auf Basis des RB5 Gen 2 Core Kit, erweitert um CSI-Kamerahalterung, High-Resolution CSI Camera und Low-Resolution CSI Camera
• Eignung: Geeignet für Computer Vision, Service-Robotik, Deep Learning, Face Detection and Recognition, Object Detection and Avoidance sowie Surveillance-Anwendungen
• Entwicklungsfokus: Direkter Einstieg in visionzentrierte AI-Workloads mit bereits enthaltener Kamera-Hardware für Evaluierung, Prototyping und applikationsnahe Validierung
• Design-Hinweis: Gegenüber dem Core Kit ist das Vision Kit die passendere Wahl, wenn Bildsensorik und CSI-basierte Vision-Pipelines von Beginn an Teil des Entwicklungsaufbaus sind

MPN: RubikPi3-i200Hersteller: Thundercomm & Meerecompany

• Komplettes Vision-&-AI-Entwicklungskit für reale Einsatzbedingungen
• Kombination aus Rubik Pi 3 Edge-AI-Plattform und ToF i200 Tiefenkamera
• 12,5 TOPS KI-Leistung für Inferenz direkt am Edge
• Robuste 3D-Tiefenerfassung auch bei direkter Sonneneinstrahlung
• Ideal für Robotik, autonome Systeme und industrielle Wahrnehmung
• Beschleunigt Prototyping und Time-to-Market

• 5G Smart Module Entwicklungskit for C6490 (QCs6490 / QCM6490)

• Entwicklungskit basierend auf der Thundercomm TurboX I615 Plattform
• Optimiert für Edge AI, Embedded Vision und IoT-Anwendungen
• Umfangreiche Schnittstellen für Sensoren, Kameras und Peripherie
• Ideal für schnelles Prototyping und Evaluierung
• Unterstützt moderne Linux- und Android-Software-Stacks
• Geeignet für Industrie, Robotik und Smart Devices

• Konzept: Hochleistungs-Entwicklungskit für Edge-AI-, Vision- und Multimedia-Anwendungen mit starker On-Device-Intelligenz
• Auslegung: Basierend auf Qualcomm® Dragonwing™ Q-7790 mit 24 TOPS AI, Octa-Core-CPU, Adreno 722 GPU, Triple ISP und umfangreicher High-Speed-I/O für Kamera-, Display- und Netzwerkdesigns
• Eignung: Geeignet für schnelle Evaluierung, Prototyping und Produktentwicklung in Smart Cameras, Video Collaboration, Embedded Vision, HMI und Multimedia-Edge-Systemen
• Entwicklungsfokus: Kombination aus lokaler AI-Beschleunigung, moderner Multimedia-Verarbeitung und entwicklungsnaher Schnittstellenausstattung für produktionsnahe Edge-AI-Designs
• Design-Hinweis: Kamera-Setup, MIPI-Display-Anbindung, HDMI-Signalpfade, Speichererweiterung und Funk-/Netzwerkkonzept vor Projektfreigabe mit der Zielarchitektur abstimmen

• Flexible Displays: 1× HDMI OUT (4K), 1× DisplayPort 1.4 via USB-C, zusätzlicher HS-Connector
• Audio bereit: 2× Speaker-Out, 3,5-mm Klinke, HDMI IN/OUT mit Audio (über I²S), 2× DMIC (bis 8 DMICs)
• Kamera-Vielfalt: 2× 4-Lane D-PHY (eine für ASE-Kamera), 2× 3-Trio C-PHY (kompatibel zu 4-Lane D-PHY), 2× GMSL
• Viel I/O: USB 3.1 Typ-C, 3× USB 3.0 Typ-A, 2× Micro-USB (Debug), TF-Slot, SIM-Slot, Lüfter-Anschluss
• Netzwerk & Funk: 2× 1000M Ethernet, M.2-Slot für Thundercomm-5G-Modul, integriertes Wi-Fi 5 (SDIO)
• Sensorik: A+G-Sensor (Accelerometer+Gyro) und Magnetometer, 5× Status-LEDs
• Industrie-tauglich: −35…+75 °C, Abmessungen 201×162,5×35,6 mm