Lantronix - xPico 270 Evaluation Kit - XPC270300EK

Lantronix XPC270300EK ist das Evaluation Kit für das xPico 270 Embedded IoT Gateway, ein Kombi-Modul für Dual-Band-Wi-Fi nach 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 (BR/EDR und Bluetooth Low Energy) sowie Ethernet. Im Kit enthalten sind das xPico-270-Modul auf einer Edge-Card, ein Evaluation Board, ein 5-V-DC-Netzteil mit internationalen Adaptern sowie zwei Antennen mit U.FL-zu-RP-SMA-Kabel.

xPico 270 Serie im Überblick

Das xPico 270 Modul kombiniert Dual-Band-Wi-Fi (2,4 GHz und 5 GHz, bis 433 Mbps nach 802.11ac) mit Bluetooth 4.2 und einer 10/100-Mbps-Ethernet-Schnittstelle. Unterstützt werden Enterprise-Wi-Fi-Sicherheit nach EAP/802.1X, TruPort Serial- und TruPort Socket-Technologie sowie die Einbindung in die Lantronix Percepxion Cloud-Management-Plattform.

Konfiguration und Merkmale

• Dual-Band-Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac mit bis zu 433 Mbps und Kanalbreiten von 20, 40 und 80 MHz
• Bluetooth 4.2 mit BR/EDR und Bluetooth Low Energy, GAP/GATT/SPP-Unterstützung
• Ethernet nach IEEE 802.3, 10Base-T und 100Base-TX über RMII
• Evaluation Board mit RS232, Ethernet, USB Micro-B und GPIO-Pinleiste
• InfiniShield Sicherheitssoftware mit Secure Boot und sicherem Firmware-Update
• Vorbereitet für Lantronix Percepxion Cloud-Management

Typische Einsatzbereiche

Das Evaluation Kit eignet sich für die Erprobung und das Design-in von Wi-Fi/Bluetooth/Ethernet-Konnektivität in eigenen Geräten, unter anderem in folgenden Szenarien:

• Industrieautomation mit drahtloser Anbindung von Feldgeräten
• Medizingeräte mit Wi-Fi- und Bluetooth-Konnektivität
• Retail- und Handelsgeräte mit Netzwerkanbindung
• Fernüberwachung und Ressourcenmanagement von Maschinen

Hinweis für Entwicklung und Beschaffung

Für die Integration des xPico-270-Moduls in eigene Produkte sind die Herstellerdokumentation und die SDK-Unterstützung relevant. Für Fragen zu Verfügbarkeit, Stückzahlen oder Design-in-Unterstützung steht das Team über die Kontaktseite von ATE-Store zur Verfügung.