Netzwerk- & IoT-Geräte

• Das modulare Chassis der Lantronix SLC 8000 Advanced Console Manager OOB Familie ermöglicht einfache und kostengünstige Upgrades mit vom Benutzer austauschbaren 16-Port-USB- und RS-232-Modulen.
• Müssen Sie von Seriell zu USB wechseln (oder eine Kombination aus Beidem unterstützen)? Erweitern Sie die Anzahl der Ports in Ihrem Konsolenmanager (bis zu 48 Ports)? Wechsel von Single- auf Dual-Netzteil? All dies ist mit dem modularen Design von SLC 8000 möglich.
• azit: Mit SLC 8000 Familie können Sie neue Anwendungen und Funktionalitäten einfacher bereitstellen und aufrüsten und die Investitionsausgaben minimieren.

• Der Lantronix SM24TBT2DPB-EU ist ein leistungsstarker, vollständig verwaltbarer Layer-2+ Gigabit Switch mit 24 PoE++-fähigen RJ45-Ports (10/100/1000 Mbps) sowie 2 dedizierten 10G SFP+ Uplink-Ports.
• Er eignet sich hervorragend für den Einsatz in Videoüberwachung, Industrie, Edge-Netzwerken und Smart Buildings.

• Access Control Lists (ACLs)
• 802.1X Port-Sicherheit
• DHCP Snooping
• DoS-Prävention
• Zudem unterstützt er Quality of Service (QoS) und VLANs für priorisierten Datenverkehr und Segmentierung – essenziell für moderne Business- und Industrieumgebungen.

• Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 mit bis zu 12 Dense TOPS
• 8 GB RAM / 64 GB UFS für anspruchsvolle Edge-Workloads
• Globales 4G-Modem & Wi-Fi 6E
• PoE++ Ethernet für flexible Installation
• Industrie-Schnittstellen: USB, RS232/422/485, CAN, IOs, GNSS
• Optimiert für Vision & Physical AI

• Qualcomm Dragonwing™ IQ615 Plattform
• Bis zu 3 Dense TOPS KI-Leistung
• Global 5G + Wi-Fi 6E (2.4/5/6 GHz)
• 4GB RAM, 64GB UFS Speicher
• PoE++ Ethernet & industrielle Schnittstellen
• Optimiert für Vision- & Physical-AI-Anwendungen

• Qualcomm Dragonwing™ IQ615 Plattform
• Bis zu 3 Dense TOPS Edge-AI-Leistung
• Global 4G LTE + Wi-Fi 6E (2.4/5/6 GHz)
• 4GB RAM, 64GB UFS Speicher
• PoE++ Ethernet & industrielle Schnittstellen
• Optimiert für Vision- und Physical-AI-Workloads

• 1 Port Remote KVM-over-IP mit USB-Anschlüssen; 58“ VGA-Kabel

• Wireless Gateway inklusive 1 Jahr ConsoleFlow Premium Services und LEVEL 2 Technical Services; mit Antennen und Netzteil

• Weltweit - LTE-M Gateway inklusive 1 Jahr ConsoleFlow Premium Services und LEVEL 2 Technical Services; mit Antennen und Netzteil

• EMEA/APAC - LTE Cat 1-Gateway inklusive 1 Jahr ConsoleFlow Premium Services und LEVEL 2 Technical Services; mit Antennen und Netzteil

• mit MODBUS
• ohne Verschlüsselung

MPN: XPC600100PHersteller: Lantronix

• LGA Sample-Variante für Evaluierung, Design-in und frühe Integrationsphasen
• Kompakter LGA Formfaktor mit 18 × 28,5 × 3,15 mm
• Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
• Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
• Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
• Fast Ethernet mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
• Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen
• Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
• Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
• Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
• Schnittstellen laut Part-Number-Beschreibung: Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO, GPIO
• Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
• Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C

MPN: XPC600100SHersteller: Lantronix

• LGA Tape-&-Reel-Variante für Serienfertigung, Produktionsplanung und Bulk-Beschaffung
• Verpackungseinheit: 500 Stück laut offizieller Part-Number-Beschreibung
• Kompakter LGA Formfaktor mit 18 × 28,5 × 3,15 mm
• Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
• Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
• Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
• Fast Ethernet mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
• Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen
• Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
• Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
• Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
• Schnittstellen laut Part-Number-Beschreibung: Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO, GPIO
• Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
• Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C

MPN: XPC600300SHersteller: Lantronix

• Tray-Verpackung für Serien-, Produktions- und Bulk-Beschaffung
• Verpackungseinheit: 200 Stück laut bereitgestellter Produktinformation
• Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
• Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
• Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
• Fast Ethernet mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
• Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen
• Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
• Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
• Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
• Schnittstellen laut Part-Number-Beschreibung: Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO, GPIO
• Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
• Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C

MPN: XPC600300PHersteller: Lantronix

• Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
• Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
• Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
• Fast Ethernet mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
• Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen
• Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
• Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
• Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
• Schnittstellen laut Part-Number-Beschreibung: Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO, GPIO
• Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
• Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C

MPN: XPC600100EKHersteller: Lantronix

• Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
• Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
• Ethernet-Konnektivität mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
• Bluetooth Low Energy 5.4 für industrielle IoT- und Embedded-Anwendungen
• Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
• Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
• Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
• Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
• Unterstützt sichere Device Updates und CRA-orientierte Lifecycle-Verwaltung
• Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C
• Zulassungen / Compliance für USA, Kanada, EU, Japan, Taiwan, China und Indien

• Minimaler Engineering-Aufwand für die Web-Aktivierung praktisch aller elektronischen Geräte.
• Fernsteuerung und -steuerung von Edge-Geräten.
• EM C / EMI -konform; RoHS-konform
• Alles, was Sie brauchen & Alles in einem einzigen RJ45-Paket.