Produktbeschreibung
Qualcomm S5 Gen 3 Sound Platform
Unsere leistungsstärkste Generation der Qualcomm S5 Sound Plattform kann die Audioleistung von Premium-Bluetooth-Audiogeräten verbessern. Diese Plattform bietet dreimal mehr Rechenleistung und fünfzigmal mehr On-Device-AI als ihr Vorgänger, um reichhaltige und reaktionsschnelle Erlebnisse für Musik, Anrufe und Gaming zu ermöglichen.
Eine neue Multicore-Architektur in Kombination mit erweiterten Entwicklungstools kann die Markteinführungszeit für funktionsreiche Geräte verkürzen, die den sich ständig wandelnden Bedürfnissen der Hörer gerecht werden. Die Entwicklungstools sind auch mit unserer Qualcomm S7 Sound Plattform kompatibel, um die Entwicklung über alle Gerätekategorien hinweg zu erleichtern.
Die Qualcomm S5 Gen 3 Sound Plattform ist darauf ausgelegt, Hörer mit erstaunlichem Klang zu begeistern, der sich an die Nutzung und Umgebung des Geräts anpasst. Sie bringt erstmals die leistungsstarke 4. Generation der Qualcomm® Adaptive Active Noise Cancellation (ANC) in die S5-Kategorie und unterstützt die Snapdragon Sound™ Technology Suite für verlustfreies Musikstreaming sowie robusten, latenzarmen Klang.
Leistungsstarke On-Device-AI kann das Klangerlebnis in verschiedenen Anwendungsfällen verbessern, einschließlich Sprachanrufen, Hörverbesserung und Kompensation von Hörverlust. Die Daten werden lokal auf dem Gerät verarbeitet, um erhöhte Sicherheit und ein beruhigendes Gefühl zu gewährleisten, während ein dedizierter Prozessor für AI und verbessertes Energiemanagement optimale Leistung und Benutzererfahrung bei minimalem Batterieverbrauch sicherstellt.
Features
Qualcomm S5 Gen 3 Sound Platform
- Eine neue Plattform-Architektur eröffnet eine neue Leistungsklasse für Premium-Geräte
- Fast 50x mehr AI-Leistung als die Qualcomm S5 Gen 2 Sound Plattform
- 50% mehr Speicher und 2x mehr Audio-DSP-Rechenleistung als die Qualcomm S5 Gen 2 Sound Plattform
- Dedizierter AI-Kern für höhere Leistung und geringere Leistungsanforderungen bei ML-Anwendungen im Vergleich zur Nutzung des DSP
- Dedizierte Kerne für Audiokuration, einschließlich Hörverlustkompensation, ANC, Transparenz und Geräuschmanagement
- Hi-Fi-Grade Stereo-Audiocodec
- 4. Generation Qualcomm Adaptive ANC
- Bluetooth 5.4 Radio und Bluetooth® LE Audio-Erlebnisse, einschließlich Auracast™ Broadcast Audio
- USB High-Speed PHY mit 480 Mbps, was verbesserte Audio-Entwicklungs-Workflows ermöglicht
- Nicht-invasive, low-level Debugging durch die Nutzung von Qualcomm® USB-EUD
- Verbesserte Speicher- und Peripheriedatenfreigabe zwischen Subsystemen für niedrigere Latenz und höhere Durchsätze
- DMIC, I2S, TDM und Soundwire digitale Audio-Schnittstellen
- Vollständig integriertes System einschließlich PMU, Ladegerät, Mikrofonvorspannung, Flash-Speicher und Unterstützung für externe Stromversorgung
- Hochleistungs-Audio kombiniert mit niedrigem Stromverbrauch
Technische Frage? Sprechen Sie mit unseren FAEs.
Unsere Field Application Engineers unterstützen bei Plattformauswahl, Integration und dem Weg in die Serie – herstellerübergreifend.
