Produktbeschreibung
Der SD64-DISS-1-PK ist ein passiver Heat Spreader von Seco für das Single Board Computer SBC-3.5-TGL-UP3 im 3,5-Zoll-Formfaktor und dient der Wärmeableitung vom Prozessor an ein nachgeschaltetes Kühlsystem.
SBC-3.5-TGL-UP3 Heat Spreader im Überblick
Konfiguration & Merkmale
- Offiziell im Zubehörprogramm des Herstellers geführter passiver Heat Spreader mit der Hersteller-Produktnummer SD64-DISS-1-PK Heat Spreader Passive Part Number: SD64-DISS-1-PK
- Passend für das SBC-3.5-TGL-UP3, ein Single Board Computer im 3,5-Zoll-Formfaktor (146 x 102 mm) auf Basis von Intel Core Prozessoren der 11. Generation (Codename Tiger Lake UP3), ausgelegt für IoT-Anwendungen
- Abmessungen des zugehörigen Boards: 146 x 102 mm im 3,5-Zoll-Formfaktor
- Laut Hersteller ist der Betriebstemperaturbereich des Boards abhängig von der am Heat Spreader gemessenen Temperatur; die tatsächliche Temperatur hängt von Anwendung, Gehäuse und Umgebung ab
- Der Hersteller weist darauf hin, dass jeder Kunde eine anwendungsspezifische Kühllösung vorsehen muss, um die Heat-Spreader-Temperatur im angegebenen Bereich zu halten
Typische Einsatzbereiche
Passive Heat Spreader wie der SD64-DISS-1-PK kommen in kompakten Embedded- und IoT-Systemen zum Einsatz, in denen das SBC-3.5-TGL-UP3 als Rechnerplattform verbaut wird, etwa im Bereich Netzwerk-Infrastruktur, 5G & Edge-KI. Weiteres Zubehör und Gehäuselösungen für Embedded-Computing-Boards finden sich in der Kategorie Stromversorgung & Gehäuse.
Hinweis für die Entwicklung
Der Heat Spreader ist laut Hersteller kein eigenständiges Kühlsystem, sondern ein Mittel zur Übertragung der Wärme an ein nachgeschaltetes Kühlkonzept. Die Auslegung einer geeigneten, anwendungsspezifischen Kühllösung inklusive Gehäuse- und Luftstrombetrachtung liegt in der Verantwortung des Kunden. Für technische Rückfragen zur Kombination mit dem SBC-3.5-TGL-UP3 sowie zu Verfügbarkeit und Projektpreisen steht das Team von Atlantik Elektronik über die Kontaktseite zur Verfügung.
Downloads & Dokumentation
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