Qualcomm Snapdragon

Qualcomm Snapdragon ist eine Technologie, die von dem US-amerikanischen Unternehmen Qualcomm entwickelt wurde. Das Unternehmen hat sich auf die Produktion von Mobilfunkchips spezialisiert, mit dem Ziel, eine leistungsfähige und energiesparende Technologie auf den Markt zu bringen, die eine hohe Leistung und lange Akkulaufzeit vereint. Die Geschichte der Snapdragon-Technologie beginnt im Jahr 2007, als Qualcomm den ersten Snapdragon-Prozessor auf den Markt brachte. Der Prozessor war damals der erste seiner Art, der die Funktionen von CPU, GPU und Mobilfunkmodem in einem einzigen Chip vereinte. 

Heute ist Qualcomm Snapdragon nicht nur in Smartphones und Tablets zu finden, sondern auch in vielen anderen Geräten wie Smartwatches, Laptops, Digitalkameras und sogar Drohnen. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Geschichte der Snapdragon-Technologie eine Erfolgsgeschichte ist, die auf ständiger Innovation und Verbesserung basiert. Qualcomm hat es geschafft, eine Technologie zu entwickeln, die leistungsfähig und energiesparend zugleich ist und die Anforderungen moderner mobiler Geräte erfüllt.


Ob Qualcomm Snapdragon System on Modules, System on Chips oder komplettes Design, wir können es Ihnen anbieten. Mit unserem umfangreichen Portfolio und unserer langjährigen Erfahrung mit elektronischen Komponenten können wir Ihnen auch Snapdragon Chipsätze/ Produkte mit anderen Produkten kombinieren z. B. mit passenden Displays, Kameras, Sensoren und Antennen.

Auf unserer Homepage können Sie mehr über Snapdragon und unsere Snapdragon Prozessoren erfahren.

AI Mini PC G1 IoT Fanless
Hersteller: Thundercomm
MPN: AI Mini PC G1 IoT Fanless
 

Anwendungen

  • Einzelhandelsterminal
  • IoT-Steuerung
  • Automatisierungssteuerung
  • Intelligente Fertigungsstraße

Highlights

  • Unterstützung mehrerer Betriebssysteme: Windows 11 IoT
  • Lüfterloses Design
  • Die einzige WOA-Box (Windows On Arm) auf dem Markt mit Qualcomm® QCS6490 + Windows
Preis auf Anfrage
Thundercomm - AI Mini PC G1 IoT
Hersteller: Thundercomm
MPN: AI Mini PC G1 IoT

Anwendungen

  • Einzelhandelsterminal
  • IoT-Steuerung
  • Automatisierungssteuerung
  • Intelligente Fertigungsstraße

Highlights

  • Unterstützung mehrerer Betriebssysteme: Windows 11 IoT
  • Lüfterloses Design
  • Die einzige WOA-Box (Windows On Arm) auf dem Markt mit Qualcomm® QCS6490 + Windows
 
Preis auf Anfrage
Thundercomm - AI Mini PC G1
Hersteller: Thundercomm
MPN: AI Mini PC G1

Anwendungen

  • Allgemeine Kunden mit KI-Bedarf
  • Kunden mit begrenztem Budget
  • KI-Kunstgenerierung
  • Verarbeitung natürlicher Sprache (NLP)
  • Verhaltensanalysesystem in intelligenter Sicherheitsüberwachung
  • Szenarien, die eine hohe NPU-Leistung, aber moderate CPU-Anforderungen erfordern

Highlights

  • Neuester Qualcomm Snapdragon X Plus SoC mit 8-Kern-CPU
  • 45 TOPS NPU-Rechenleistung
  • Kleines Design, nur 12 cm x 12 cm x 3,4 cm
Preis auf Anfrage
Thundercomm - AI Mini PC G1 Elite
Hersteller: Thundercomm
MPN: AI Mini PC G1 Elite
 

Anwendungen

  • Edge-Box mit hoher Rechenleistung für Szenarien mit hohen Anforderungen an die CPU-, GPU- und NPU-Leistung
  • 3D-Modellierung
  • Entwicklung von High-End-Spielen
  • Medizinische Bildgebung und Diagnostik
  • Szenarien, die eine hohe Leistung sowohl für die CPU als auch für die NPU erfordern

Highlights

  • Neuester Qualcomm Snapdragon X Elite SoC mit 12-Kern-CPU
  • SoC-Varianten von High-End X Elite 84-100 über Mid-End X Plus 66-100 bis Low-End X 26-100
  • 45 TOPS NPU-Rechenleistung
Preis auf Anfrage
Thundercomm - TurboX C6690 SOM
Hersteller: Thundercomm
MPN: TurboX C6690 System-on-Module

Das TurboX C6690 System-on-Module (SOM) integriert einen leistungsstarken und energieeffizienten Qualcomm Dragonwing™ QCS6690 4nm SoC. Dieses SOM bietet bis zu 6 TOPS KI-Rechenleistung, 4K@60 fps Videocodierung, 4K@120 fps Videodecodierung, 3 ISPs mit 4 MIPI CSI-Schnittstellen und umfangreiche externe Schnittstellen (GPIO, UART, I2C, I3C, SPI, USB 3.1, PCIe). Das TurboX C6690 SOM ist ein intelligentes Hochleistungs-IoT-Modul, das in industriellen Handheld-Geräten, industriellen Tablets, Edge-Computing-Geräten und POS-Systemen eingesetzt werden kann. Kunden können seine Hardware-Schnittstellen und das SDK für die Funktionsüberprüfung und das Rapid Prototyping nutzen.
 
Preis auf Anfrage
Qualcomm S3 Gen 3 Sound Plattform Chip
Hersteller: Qualcomm
MPN: QCC3091

Die Qualcomm S3 Gen 3 Sound Plattform wurde entwickelt, um reiche und immersive Erlebnisse für Mid-Tier-Ohrhörer, Lautsprecher und Headsets zu bieten. Die Plattform bietet Audio-OEMs eine einzigartige Möglichkeit, sich zu differenzieren und die Markteinführung zu beschleunigen, indem sie beispiellosen Zugriff und Unterstützung für innovative Features wie AI, Hörverbesserung, Echounterdrückung und Geräuschunterdrückung sowie räumliches Audio über das Qualcomm Voice and Music Extension Program bietet.
Preis auf Anfrage
S5 Sound Plattform Gen 3
Hersteller: Qualcomm
MPN: QCC-5229-0

Mit 50% mehr Speicher und erheblich mehr DSP-Verarbeitungsleistung als ihr Vorgänger wird die Plattform reichhaltige und reaktionsschnelle Erlebnisse für viele Anwendungsfälle wie Musikhören, Gaming und Unternehmenseinsatz ermöglichen. Vollgepackt mit hochwertiger Audiotechnologie, einschließlich der 4. Generation von Qualcomm® Adaptive Active Noise Cancellation (ANC), Qualcomm® cVc™ Echo Cancelling and Noise Suppression (ECNS) und der Snapdragon Sound™ Technology Suite, kann die Plattform eine erstaunliche Klangqualität zu Hause, bei der Arbeit und unterwegs liefern. Entwickelt für Audiophile, die mehr von ihren Geräten verlangen, bietet die Plattform auch eine verbesserte DAC-Leistung mit einem um 50% niedrigeren Rauschpegel im Vergleich zur vorherigen Generation.
Preis auf Anfrage
9 bis 16 (von insgesamt 107)