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SECO

SOM-COMe-CT6-EHL COM-Express-Modul – Seco ME37-7001-2222-C1

HAN: ME37-7001-2222-C1 Artikelnummer: ATE143094
COM Express 3.1 Type 6 Compact Computer-on-Module von Seco mit Intel Atom x6425E (Elkhart Lake), eDP-Ausgang mit eDP-zu-LVDS-Bridge, integriertem USB-3.0-Hub und CAN-Schnittstelle. Herstellerbezeichnung ME37-7001-2222-C1 aus der Produktfamilie E37.
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Produktbeschreibung

Das SOM-COMe-CT6-EHL COM-Express-Modul von Seco mit der Herstellerbezeichnung ME37-7001-2222-C1 ist ein COM Express 3.1 Type 6 Compact Computer-on-Module der Produktfamilie E37, bestückt mit einem Intel Atom x6425E Prozessor (Codename Elkhart Lake).

SOM-COMe-CT6-EHL im Überblick

SOM-COMe-CT6-EHL ist ein COM Express® 3.1 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) mit Intel Atom® x6000E Series, Intel® Pentium® und Celeron® N- und J-Serie Prozessoren (Codename: Elkhart Lake), Produktfamilie E37. Zu den Eckdaten zählen ein integrierter Intel Gen11 UHD-Grafikcontroller mit bis zu 32 EU sowie zwei DDR4-SO-DIMM-Steckplätze mit Unterstützung für DDR4-3200-IBECC-Speicher mit bis zu 32 GB. Die hier gelistete Variante ME37-7001-2222-C1 ist gemäß offizieller Herstellerliste mit Intel Atom x6425E, eDP-Ausgang inklusive eDP-zu-LVDS-Bridge, USB-3.0-Hub, CAN-Schnittstelle, TPM SLB 9670 Q2.0 und LPC-Ausgang konfiguriert.

Konfiguration & Merkmale

  • Prozessor Intel Atom x6425E (Elkhart Lake) laut Hersteller-Variantenliste
  • eDP-Ausgang mit werkseitig integrierter eDP-zu-LVDS-Bridge
  • Integrierter USB-3.0-Hub (Werksoption)
  • SER#1 als CAN-Schnittstelle konfiguriert (Werksoption anstelle UART)
  • TPM SLB 9670 Q2.0 onboard, LPC-Bus-Ausgang als Werksoption
  • Grafik: Intel Gen11 UHD mit bis zu 32 EU, Unterstützung für bis zu 3 unabhängige Displays
  • Speicher: zwei DDR4-SO-DIMM-Steckplätze (DDR4-3200, IBECC) für bis zu 32 GB; Formfaktor 95 x 95 mm (COM Express Compact, Type-6-Pinout)

Typische Einsatzbereiche

Die E37-Familie wird von Seco unter anderem für Medizintechnik, Transportation, industrielle Automatisierung, Digital Signage sowie Energie- und Versorgungsanwendungen positioniert. Weitere Module dieser Kategorie finden Sie unter System-on-Modules (SOM/CoM), branchenspezifische Lösungsansätze unter Industrie-Lösungen.

Hinweis für die Entwicklung

Die eDP-zu-LVDS-Bridge ist laut Hersteller-Blockschaltbild eine Werksoption des E37-Designs; ebenso sind USB-3.0-Hub, CAN-Ausgang, TPM und LPC-Bus als Bestückungsvarianten ausgeführt. Der konkrete Temperaturbereich (kommerziell oder industriell) sollte für die Variante ME37-7001-2222-C1 vor der Auslegung mit ATE abgestimmt werden, da das Hersteller-Datenblatt den Prozessor x6425E in der industriellen Prozessor-Reihe führt. Für die Design-In-Beratung, Muster und aktuelle Projektpreise kontaktieren Sie das Atlantik-Elektronik-Team.

Downloads & Dokumentation

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