Produktbeschreibung
Das SOM-Q7-EHL ist ein Qseven® Rel. 2.1 kompatibles Computer-on-Module von Seco mit der Herstellerbezeichnung QD62-9330-5021-I4, ausgestattet mit einem Intel Atom® x6414RE Quad-Core-Prozessor (1,50 GHz, 9 W TDP), 4 GB LPDDR4-Arbeitsspeicher und 32 GB eMMC-Flash-Speicher für den industriellen Temperaturbereich.
SOM-Q7-EHL im Überblick
Das SOM-Q7-EHL ist ein Qseven® Rel. 2.1 kompatibles Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® X6000E Series sowie Intel® Pentium® und Celeron® N- und J-Serie SoCs (Codename Elkhart Lake). Das Modul bietet integrierte Intel® Gen11 UHD-Grafik mit bis zu 32 Execution Units, 1x GbE mit Precision Time Protocol IEEE 1588, 6x USB 2.0, 2x SuperSpeed USB 10 Gbps sowie bis zu 4x PCI-e und unterstützt je nach Variante bis zu 16 GB Quad-Channel LPDDR4 mit IBECC. Innerhalb der Serie steht die vorliegende Variante QD62-9330-5021-I4 für eine spezifische Prozessor-, Speicher- und Temperaturkonfiguration.
Konfiguration & Merkmale
- QD62-9330-5021-I4: SOM-Q7-EHL mit Intel Atom® x6414RE (SKU9, Quad-Core @ 1,50 GHz, TDP 9 W) mit TCC und IBECC, 4 GB RAM, 32 GB eMMC, LVDS Dual Channel, HDMI, TPM 2.0, 2x SATA, LPC-Bus, industrieller Temperaturbereich
- Arbeitsspeicher: 4 GB LPDDR4, fest verlötet (Soldered Down) mit Fehlerkorrektur (IBECC)
- Massenspeicher: 32 GB eMMC, fest verlötet auf dem Modul
- Display-Schnittstellen: LVDS Dual-Channel sowie HDMI
- Weitere Schnittstellen: 2x SATA, LPC-Bus, TPM 2.0 on-board
- Betriebstemperatur: 0°C bis +60°C (Commercial-Version) bzw. -40°C bis +85°C (Industrial-Version); Abmessungen 70 x 70 mm
Typische Einsatzbereiche
Als kompaktes Qseven-Computer-on-Module eignet sich das SOM-Q7-EHL für platzsparende Embedded-Designs in industriellen Steuerungen, Digital-Signage- und HMI-Anwendungen sowie in Edge-Systemen mit erweitertem Temperaturbereich. Weitere Produkte dieser Kategorie finden Sie unter System-on-Modules (SOM/CoM), passende Lösungsansätze unter Industrielle Bildverarbeitung & Edge-KI.
Hinweis für die Entwicklung
Die SOM-Q7-EHL-Serie wird in mehreren Prozessor-, RAM- und eMMC-Konfigurationen angeboten; RAM-Größe, eMMC-Kapazität, TDP und Temperaturbereich unterscheiden sich je nach Herstellerbezeichnung. Für die Auswahl der passenden Variante sowie Carrier-Board-Kompatibilität empfiehlt sich der Abgleich mit dem Hersteller-Datenblatt. Kontaktieren Sie uns für Design-In-Beratung, Muster und Verfügbarkeit.
Downloads & Dokumentation
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