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SECO

SOM-Q7-EHL Heat Spreader (passiv) – Seco QD62-DISS-1-C-PK

HAN: QD62-DISS-1-C-PK Artikelnummer: ATE143148
Der QD62-DISS-1-C-PK ist ein passiver Heat Spreader von Seco für das Qseven-Modul SOM-Q7-EHL (Produktfamilie D62, ATLAS) mit Intel Celeron- bzw. Pentium-Prozessoren, verpackt als Kit. Laut Hersteller dient er als ergänzende Maßnahme zur Wärmeableitung im Zusammenspiel mit modulseitigen Kühllösungen.
9,70 €
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Produktbeschreibung

Der QD62-DISS-1-C-PK ist ein passiver Heat Spreader von Seco (Produktlinie DIS) für das Qseven-Modul SOM-Q7-EHL aus der Produktfamilie D62 (ATLAS), ausgelegt für Intel Celeron- und Pentium-CPUs und verpackt als Kit.

SOM-Q7-EHL Heat Spreader im Überblick

Konfiguration & Merkmale

  • Hersteller-Produktnummer: QD62-DISS-1-C-PK
  • Produktlinie: DIS (Zubehör/Dissipation)
  • Zugehöriges Modul/Produktfamilie: SOM-Q7-EHL, D62 (ATLAS)
  • Ausführung: passiver Heat Spreader
  • Vorgesehen für Intel Celeron- und Pentium-Prozessoren der SOM-Q7-EHL-Serie
  • Lieferform: verpackt (Kit, PK)

Das kompatible Qseven-Modul SOM-Q7-EHL ist nach Herstellerangabe Qseven® Rel. 2.1 kompatibel, misst 70 x 70 mm und wird mit Intel Atom® x6000E- sowie Celeron®/Pentium® N- und J-Serie-Prozessoren (Codename Elkhart Lake) angeboten.

Typische Einsatzbereiche

Passive Heat Spreader dieser Bauart kommen in industriellen Embedded-Systemen auf Basis von Qseven-Modulen zum Einsatz, etwa in Embedded-Computing-Lösungen für Industrie- und Automatisierungsanwendungen, siehe auch Industrie-Lösungen.

Hinweis für die Beschaffung

Die Zuordnung zum Modul SOM-Q7-EHL sowie Kompatibilität und mechanische Details sind ausschließlich Herstellerangaben und vor Projekteinsatz zu prüfen. Für technische Details, Verfügbarkeit und Musteranfragen kontaktieren Sie unser Team.

Technische Frage? Sprechen Sie mit unseren FAEs.

Unsere Field Application Engineers unterstützen bei Plattformauswahl, Integration und dem Weg in die Serie – herstellerübergreifend.