Produktbeschreibung
Der RC93-DISS-1-SKUS5-12-PK ist ein passiver Heat Spreader von Seco für das SMARC-Modul SOM-SMARC-EHL (SM-C93) und deckt laut offizieller Herstellerliste die Intel-Atom-CPU-SKUs 5 bis 12 ab.
SOM-SMARC-EHL Heat Spreader im Überblick
Konfiguration & Merkmale
- Produktfamilie: SMARC SM-C93 (Seco-Produktfamilie C93)
- Zielmodul: SOM-SMARC-EHL
- Ausführung: Heat Spreader, passiv (ohne aktive Kühlkomponente)
- Abdeckung laut Hersteller: Intel-Atom-CPU-SKUs 5 bis 12
- Lieferform: verpackt (Packaged)
- Produktlinie laut Herstellerliste: DIS
Typische Einsatzbereiche
Passive Heat Spreader dieser Art dienen dazu, SMARC-Module wie das SOM-SMARC-EHL in industriellen Embedded-Systemen mit begrenztem Bauraum thermisch anzubinden, etwa im Bereich Stromversorgung & Gehäuse für Embedded Computing.
Hinweis für die Entwicklung
Laut Hersteller entsteht bei hochintegrierten Modulen durch Miniaturisierung und hohe Taktfrequenzen eine Wärmeentwicklung, die abgeführt werden muss, damit die CPU innerhalb des zulässigen Temperaturbereichs bleibt; der angegebene Betriebstemperaturbereich definiert den Rahmen, in dem alle Teile des Heat Spreaders liegen müssen, damit Seco die Funktionalität gewährleistet. Die Auslegung des vollständigen Kühlkonzepts für die jeweilige Anwendung bleibt Aufgabe des Entwicklers.
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