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TurboX C6690 System-on-Module (SOM)

HAN: TurboX C6690 System on Module Artikelnummer: ATE104575
Das TurboX C6690 System-on-Module (SOM) integriert einen leistungsstarken und energieeffizienten Qualcomm Dragonwing™ QCS6690 4nm SoC. Dieses SOM bietet bis zu 6 TOPS KI-Rechenleistung, 4K@60 fps Videocodierung, 4K@120 fps Videodecodierung, 3 ISPs mit 4 MIPI CSI-Schnittstellen und umfangreiche externe Schnittstellen (GPIO, UART, I2C, I3C, SPI, USB 3.1, PCIe). Das TurboX C6690 SOM ist ein intelligentes Hochleistungs-IoT-Modul, das in industriellen Handheld-Geräten, industriellen Tablets, Edge-Computing-Geräten und POS-Systemen eingesetzt werden kann. Kunden können seine Hardware-Schnittstellen und das SDK für die Funktionsüberprüfung und das Rapid Prototyping nutzen.
 
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Produktbeschreibung

TurboX C6690 System-on-Module (SOM)

Das TurboX C6690 System-on-Module (SOM) integriert einen leistungsstarken und energieeffizienten Qualcomm Dragonwing™ QCS6690 4nm SoC. Dieses SOM bietet bis zu 6 TOPS KI-Rechenleistung, 4K@60 fps Videocodierung, 4K@120 fps Videodecodierung, 3 ISPs mit 4 MIPI CSI-Schnittstellen und umfangreiche externe Schnittstellen (GPIO, UART, I2C, I3C, SPI, USB 3.1, PCIe). Das TurboX C6690 SOM ist ein intelligentes Hochleistungs-IoT-Modul, das in industriellen Handheld-Geräten, industriellen Tablets, Edge-Computing-Geräten und POS-Systemen eingesetzt werden kann. Kunden können seine Hardwareschnittstellen und das SDK für die Funktionsüberprüfung und das Rapid Prototyping nutzen.

Das TurboX C6690 SOM ist Pin-zu-Pin-kompatibel mit den TurboX C5430P-, C6490P- und C8550-SOMs. Mit ihrem kompakten Design und dem kleinen Formfaktor bietet diese Modulserie Lösungen, die Kunden mit 2-48 TOPS KI-Rechenleistung versorgen und ihnen dabei helfen, Produktiterationszyklen zu beschleunigen und sekundäre Entwicklungskosten zu senken.

Spezifikationen

Category C6690 SOM
Platform Qualcomm Dragonwing™ QCS6690
Qualcomm® Kryo™ CPU 7-series (1 x Kryo Prime core @2.9GHz, 3 x Kryo Gold @2.7GHz, 4 x Kryo Silver @2.0GHz) *
Qualcomm® Adreno™ GPU 7-series
Qualcomm® Hexagon™ DSP with HVX and HMX Qualcomm® Spectra™ ISP 665 image processing
Memory LPDDR4x 8 GB + UFS2.x 256 GB, uMCP
Video Encode* Up to 4K@60 fps for H.264/H.265
Video Decode* Up to 4K@120 fps for H.264/HEVC and up to 4K@30 fps for VP9
Display Interfaces 1 x 4-lane MIPI DSI;
WFHD+ @144 fps
Camera Interfaces* 4 x 4-lane MIPI CSI D-PHY/C-PHY
Peripheral Interfaces 1 x USB 3.1 with DP*
2 x PCIe Gen 3 (1-lane, 2-lane)*
GPIOs
QUPs (UART/I2C/SPI)
Operating Environment Operating Temperature: -25°C – +75°C #
Form Factor LGA
Voltage 3.4V-4.5V
Dimensions 39mm x 33mm x 2.65mm (excluding height of the bottom shielding case)
OS Support Android 15

#: The SOM operating temperature shall not exceed relevant IC temperature scope.
* indicates the performance of QCS6690 FP4. Additional software license is required for QCS6690 FP2-FP4.

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