Wireless- & IoT-Module

• Die neue ATXX 5G Antenne ist für alle Frequenzen von 600MHz bis 6GHz einsetzbar
• 5G HAT für den Einsatz mit dem RaspberryPi ermöglicht den schnellen Aufbau einer 5G Verbindung
• Das Quectel 5G Modem ist optimiert für den Einsatz in IoT/eMMB Applikationen

• Verfolgen Sie Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Lichtverhältnisse für eine optimale Produktlagerung und den Komfort der Kunden.

• Überwachen Sie die Lagerbestände, erkennen Sie vergriffene Produkte und lösen Sie automatische Nachbestellungen aus.

• Verbessern Sie das Kundenerlebnis mit personalisierten Produktempfehlungen und virtuellen Anproben.

• Liefern Sie gezielte Werbung und dynamische Inhalte basierend auf Kundendaten.

Hersteller: Teltonika Networks

• Embedded Cellular HAT+ für Raspberry Pi 4, Raspberry Pi 5 und Rubik Pi als Host-Plattformen.
• 5G Sub-6 GHz SA/NSA mit zusätzlicher 4G-LTE- und 3G-Unterstützung für leistungsfähige Mobilfunkintegration.
• 40-Pin-GPIO-Header und USB Type-C für Host-Anbindung, Versorgung und Systemintegration.
• GPIO-Steuerung für PWR_KEY, Modem-Wakeup und Modem-Reset.
• Nano-SIM-Slot im 4FF-Format, PCM-Digitalschnittstelle und 4x SMA für Mobilfunkantennen.
• USB 3.0, kompakte Bauform und Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 75 °C.

• Embedded Cellular HAT+ für Raspberry Pi 4, Raspberry Pi 5 und Rubik Pi als Host-Plattformen.
• 5G RedCap mit 5G NR SA sowie zusätzlicher 4G-LTE-Unterstützung für kompakte Mobilfunkintegration.
• 40-Pin-GPIO-Header und USB Type-C für Versorgung, Datenanbindung und Einbindung in Embedded-Designs.
• GPIO-Steuerung für PWR_KEY, Modem-Wakeup und Modem-Reset.
• PCM-Digitalschnittstelle mit 0 bis 3,3 V Logikpegel sowie Nano-SIM-Slot im 4FF-Format.
• 2x SMA für Mobilfunkantennen, kompakte Bauform und Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 75 °C.

• perfektes Ortungsgerät für schwierige Umgebungsbedingungen
• IP67-Gehäuse: wasserdicht, Eintauchen bis zu 1,2 m, vollständig rostfrei
• perfektes Tracking-Gerät für extreme Bedingungen
• verbessert die Standortgenauigkeit
• kann zwei SIM-Karten hosten

• Open-Q 615IQ SOM SMARC 8GB LPDDR4, 64GB UFS, Wi-Fi/BT

• Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 Plattform
• Bis zu 12 Dense TOPS Edge-AI-Leistung
• Global 5G + Wi-Fi 6E (2.4/5/6 GHz)
• 8GB RAM, 64GB UFS Speicher
• PoE++ Ethernet & industrielle I/O-Schnittstellen
• Optimiert für Vision- & Physical-AI-Workloads

• EG916Q-GL ist ein globales LTE Cat 1-Modul für das Internet der Dinge auf Basis des Qualcomm QCX216-Chips

• FME164Q ist ein leistungsstarkes Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.3-Modul

• Wi-Fi 7 Modul (2.4 / 5 / 6 GHz) mit bis zu 2.9 Gbps
• Bluetooth 5.4 mit Classic & BLE (bis 2 Mbps, Long Range)
• M.2 Modulformat (22 × 30 × 2.45 mm)
• 2×2 + 2×2 MU-MIMO, 4K-QAM, 160 MHz Bandbreite
• MLO – Multi-Link Operation für extrem niedrige Latenzen
• Simultane Wi-Fi/Bluetooth-Nutzung in 2.4 GHz ohne Interferenzen
• Linux Kernel > 6.7, Station-/AP-Modus (<15 Clients)
• Betriebstemperatur: -10°C bis +70°C

• Ultra-kompakter Multi-GNSS-Empfänger LS550G

Hersteller: Quectel

MPN; QSM board QSM560DR-EM 128+8GB

• SBC QSM-Board der QSM560DR Series mit QCM6490, 8GB RAM und 128GB Speicher.
• 64-bit Octa-Core-Plattform mit Adreno 643 GPU und 12 TOPS NPU für Edge- und Multimedia-Anwendungen.
• 5G NSA/SA mit 4G/3G Fallback sowie Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 und GNSS.
• USB, Ethernet, RS232, RS485, CAN, HDMI, eDP, MIPI CSI, SIM und SD auf Plattformebene.
• Ubuntu, Android und Windows werden auf Plattformebene unterstützt.
• Geeignet für Edge-Computing, Smart Retail, Robotik, Industrie und vernetzte Embedded-Systeme.

• Fortschrittliches hardwarebasiertes Sicherheits-Subsystem
• Dedizierter Anwendungs-Mikrocontroller
• Spezieller Bluetooth-Mikrocontroller
• Benutzerfreundliche Entwicklungsumgebung und Tools

• Extrem stromsparende Leistung
• Unterstützt den Bluetooth LE Audio-Standard
• Bluetooth 5.3-Funk
• Ultra-kleiner Formfaktor
• Leistungsstarke Quad-Core-Prozessorarchitektur - unterstützt komplexe Anwendungsfälle
• Anwendungssubsystem mit 32-Bit-Doppelkernprozessor (bis zu 80 MHz)
• Programmierbares Qualcomm® Kalimba™ DSP-Audio-Subsystem mit zwei Kernen und 240 MHz (läuft vom ROM)
• Qualcomm TrueWireless™ Mirroring-Technologie für verbesserte Robustheit und ein hervorragendes Benutzererlebnis
• Unterstützung von digitalen Assistenten mit Wake-Word- und/oder Tastenaktivierung, einschließlich Amazon Alexa Voice Service und Google Assistant

• Multimode-LPWA-Modul Kat. M1/NB2 mit GNSS
• Gehäuse 14,9 mm × 12,9 mm × 1,7 mm 
• SMT-Formfaktor LGA-Gehäuse
• Max. 588Kbps Abwärtsverbindung / 1119Kbps Aufwärtsverbindung
• Erweiterter Temperaturbereich von -40°C bis +85°C