Lantronix

• Qualcomm Dragonwing™ IQ615 Plattform
• Bis zu 3 Dense TOPS Edge-AI-Leistung
• Global 4G LTE + Wi-Fi 6E (2.4/5/6 GHz)
• 4GB RAM, 64GB UFS Speicher
• PoE++ Ethernet & industrielle Schnittstellen
• Optimiert für Vision- und Physical-AI-Workloads

• 1 Port Remote KVM-over-IP mit USB-Anschlüssen; 58“ VGA-Kabel

• Wireless Gateway inklusive 1 Jahr ConsoleFlow Premium Services und LEVEL 2 Technical Services; mit Antennen und Netzteil

• Weltweit - LTE-M Gateway inklusive 1 Jahr ConsoleFlow Premium Services und LEVEL 2 Technical Services; mit Antennen und Netzteil

• EMEA/APAC - LTE Cat 1-Gateway inklusive 1 Jahr ConsoleFlow Premium Services und LEVEL 2 Technical Services; mit Antennen und Netzteil

• mit MODBUS
• ohne Verschlüsselung

MPN: XPC600100PHersteller: Lantronix

• LGA Sample-Variante für Evaluierung, Design-in und frühe Integrationsphasen
• Kompakter LGA Formfaktor mit 18 × 28,5 × 3,15 mm
• Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
• Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
• Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
• Fast Ethernet mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
• Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen
• Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
• Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
• Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
• Schnittstellen laut Part-Number-Beschreibung: Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO, GPIO
• Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
• Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C

MPN: XPC600100SHersteller: Lantronix

• LGA Tape-&-Reel-Variante für Serienfertigung, Produktionsplanung und Bulk-Beschaffung
• Verpackungseinheit: 500 Stück laut offizieller Part-Number-Beschreibung
• Kompakter LGA Formfaktor mit 18 × 28,5 × 3,15 mm
• Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
• Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
• Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
• Fast Ethernet mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
• Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen
• Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
• Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
• Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
• Schnittstellen laut Part-Number-Beschreibung: Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO, GPIO
• Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
• Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C

MPN: XPC600300SHersteller: Lantronix

• Tray-Verpackung für Serien-, Produktions- und Bulk-Beschaffung
• Verpackungseinheit: 200 Stück laut bereitgestellter Produktinformation
• Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
• Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
• Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
• Fast Ethernet mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
• Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen
• Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
• Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
• Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
• Schnittstellen laut Part-Number-Beschreibung: Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO, GPIO
• Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
• Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C

MPN: XPC600300PHersteller: Lantronix

• Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
• Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
• Bluetooth Low Energy 5.4 mit Central- und Peripheral-Rollen
• Fast Ethernet mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
• Dual U.FL Antenna für Wi-Fi- und BLE-Funktionen
• Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
• Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
• Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
• Schnittstellen laut Part-Number-Beschreibung: Fast Ethernet, Serial, USB, I2C, SPI, SDIO, GPIO
• Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
• Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C

MPN: XPC600100EKHersteller: Lantronix

• Hostless Microprocessor Architecture zur vereinfachten Integration ohne externen Host-MCU
• Dual-Band Wi-Fi 6 / 802.11ax mit 2,4 GHz und 5 GHz
• Ethernet-Konnektivität mit integriertem 10/100BASE-T Ethernet PHY
• Bluetooth Low Energy 5.4 für industrielle IoT- und Embedded-Anwendungen
• Enterprise Wi-Fi Security mit EAP / 802.1X
• Concurrent Soft AP + Client Mode für direkten Service-Zugriff ohne Unterbrechung des Feldbetriebs
• Betrieb als Network Co-Processor oder Wireless MCU möglich
• Vorintegriert mit Lantronix Percepxion™ für Cloud-basiertes IoT Edge Management
• Unterstützt sichere Device Updates und CRA-orientierte Lifecycle-Verwaltung
• Industrietauglicher Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C
• Zulassungen / Compliance für USA, Kanada, EU, Japan, Taiwan, China und Indien

• Minimaler Engineering-Aufwand für die Web-Aktivierung praktisch aller elektronischen Geräte.
• Fernsteuerung und -steuerung von Edge-Geräten.
• EM C / EMI -konform; RoHS-konform
• Alles, was Sie brauchen & Alles in einem einzigen RJ45-Paket.

• Industrieller Geräteserver mit installierbaren Industrieprotokollen, DIN-Schienenmontage, serielle Schnittstelle (RS-232/RS-422/RS-485 - Klemmleiste oder RJ45), 10Base-T/100Base-TX, 9-30VDC/9-24VAC, RoHS