Thundercomm

• 24 TOPS integrierter KI-Beschleuniger
• 4K@60fps Video mit HDR-Unterstützung
• Kompakte 49,9 g Wearable-Bauform
• IP68 (10 m wasserdicht)
• Ultra-low power Architektur
• Optimiert für AI-gestützte Bildanalyse & Content Creation

• Konzept: Hochleistungs-Entwicklungskit für Edge-AI-, Robotics- und Computer-Vision-Designs auf Basis des Qualcomm Dragonwing™ QCS8550
• Auslegung: Core-Kit-Variante mit 48 TOPS AI-Leistung, Adreno™ 740 GPU, Spectra™ 680 ISP, 12 GB LPDDR5x, 128 GB UFS 3.1 und 96Boards-kompatibler High-Speed-/Low-Speed-Erweiterung
• Eignung: Geeignet für Service-Robotik, Deep Learning, Face Detection, Object Detection and Avoidance, Surveillance sowie Industrial- und Automation-Anwendungen
• Entwicklungsfokus: Schnelle Evaluierung von AI-, Vision-, Multimedia- und Sensor-Workloads auf einer leistungsstarken Edge-Computing-Plattform
• Design-Hinweis: Core Kit als Basiskonfiguration für AI- und I/O-Entwicklung; das nachgelagerte Vision Kit erweitert diese Plattform gezielt um die CSI-Kamerakomponenten

Hersteller: Thundercomm

MPN: Qualcomm® RB5 Gen 2 Development Kit (Vision Kit)

• Konzept: Vision-orientiertes High-Performance-Entwicklungskit für Edge-AI-, Robotics- und Computer-Vision-Designs auf Basis des Qualcomm Dragonwing™ QCS8550
• Auslegung: Vision-Kit-Variante auf Basis des RB5 Gen 2 Core Kit, erweitert um CSI-Kamerahalterung, High-Resolution CSI Camera und Low-Resolution CSI Camera
• Eignung: Geeignet für Computer Vision, Service-Robotik, Deep Learning, Face Detection and Recognition, Object Detection and Avoidance sowie Surveillance-Anwendungen
• Entwicklungsfokus: Direkter Einstieg in visionzentrierte AI-Workloads mit bereits enthaltener Kamera-Hardware für Evaluierung, Prototyping und applikationsnahe Validierung
• Design-Hinweis: Gegenüber dem Core Kit ist das Vision Kit die passendere Wahl, wenn Bildsensorik und CSI-basierte Vision-Pipelines von Beginn an Teil des Entwicklungsaufbaus sind

MPN: RubikPi3-i200Hersteller: Thundercomm & Meerecompany

• Komplettes Vision-&-AI-Entwicklungskit für reale Einsatzbedingungen
• Kombination aus Rubik Pi 3 Edge-AI-Plattform und ToF i200 Tiefenkamera
• 12,5 TOPS KI-Leistung für Inferenz direkt am Edge
• Robuste 3D-Tiefenerfassung auch bei direkter Sonneneinstrahlung
• Ideal für Robotik, autonome Systeme und industrielle Wahrnehmung
• Beschleunigt Prototyping und Time-to-Market

Anwendungen

• Allgemeine Kunden mit KI-Bedarf
• Kunden mit begrenztem Budget
• KI-Kunstgenerierung
• Verarbeitung natürlicher Sprache (NLP)
• Verhaltensanalysesystem in intelligenter Sicherheitsüberwachung
• Szenarien, die eine hohe NPU-Leistung, aber moderate CPU-Anforderungen erfordern

Highlights

• Neuester Qualcomm Snapdragon X Plus SoC mit 8-Kern-CPU
• 45 TOPS NPU-Rechenleistung
• Kleines Design, nur 12 cm x 12 cm x 3,4 cm

• Edge-Box mit hoher Rechenleistung für Szenarien mit hohen Anforderungen an die CPU-, GPU- und NPU-Leistung
• 3D-Modellierung
• Entwicklung von High-End-Spielen
• Medizinische Bildgebung und Diagnostik
• Szenarien, die eine hohe Leistung sowohl für die CPU als auch für die NPU erfordern

Highlights

• Neuester Qualcomm Snapdragon X Elite SoC mit 12-Kern-CPU
• SoC-Varianten von High-End X Elite 84-100 über Mid-End X Plus 66-100 bis Low-End X 26-100
• 45 TOPS NPU-Rechenleistung

Anwendungen

• Einzelhandelsterminal
• IoT-Steuerung
• Automatisierungssteuerung
• Intelligente Fertigungsstraße

Highlights

• Unterstützung mehrerer Betriebssysteme: Windows 11 IoT
• Lüfterloses Design
• Die einzige WOA-Box (Windows On Arm) auf dem Markt mit Qualcomm^® QCS6490 + Windows

• Einzelhandelsterminal
• IoT-Steuerung
• Automatisierungssteuerung
• Intelligente Fertigungsstraße

Highlights

• Unterstützung mehrerer Betriebssysteme: Windows 11 IoT
• Lüfterloses Design
• Die einzige WOA-Box (Windows On Arm) auf dem Markt mit Qualcomm^® QCS6490 + Windows

• Erstklassige Leistung mit extrem hoher KI-Rechenleistung
• Tiefgreifend optimierter AI-Analysedienst für Streaming-Medien
• Visuelle Konfiguration von KI-Algorithmen und -Anwendungen
• Verwaltung an einem Standort durch End-Edge-Cloud
• Industrielles Design für raue Bedingungen
• Flexible Erweiterung der umfangreichen Schnittstellen