Produktbeschreibung
Der MF31-DISS-1-PK ist ein passiver Heat Spreader von Seco für das COM-Express-Modul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X (Referenz COMe-F31) und wird verpackt ausgeliefert.
COMe-F31 Heat Spreader im Überblick
Konfiguration & Merkmale
- Hersteller-Produktnummer: MF31-DISS-1-PK
- Produktlinie: DIS, Produktfamilie: F31
- Zugehöriges Modul laut Hersteller: SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X (COMe-F31)
- Ausführung: passiver Heat Spreader, verpackte Lieferform (COM Express)
Typische Einsatzbereiche
Passive Heat Spreader dieser Art werden in Embedded-Computing-Designs eingesetzt, bei denen COM-Express-Module über ein kundenseitig ausgelegtes Kühlsystem entwärmt werden, etwa im Bereich Embedded Computing.
Hinweis für die Entwicklung
Nach Angaben des Herstellers ist ein Heat Spreader dieser Bauart kein eigenständiges Kühlsystem, sondern überträgt Wärme an ein zusätzliches Dissipationssystem wie Kühlkörper, Lüfter oder Heatpipes; die Auslegung eines anwendungsspezifischen Kühlkonzepts, das den Heat Spreader innerhalb des zulässigen Temperaturbereichs des Moduls hält, liegt in der Verantwortung des Anwenders. Technische Details zu Abmessungen, Material und Montage sind auf Anfrage erhältlich.
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