Produktbeschreibung
Der MF31-DISS-3-PK ist der aktive Kühlkörper (Active Heat Sink – Packaged) von Seco für das COM-Express-Type-6-Compact-Modul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, intern als Modulfamilie F31 geführt. Er ist laut der offiziellen Tabelle der Hersteller-Produktnummern im Handbuch des Moduls als separat zu bestellendes Zubehörteil gelistet.
COMe-F31-CT6 Aktiver Kühlkörper im Überblick
Konfiguration & Merkmale
- Hersteller-Produktnummer: MF31-DISS-3-PK, laut Handbuch geführt als "Active Heat Sink – Packaged"
- Bestimmt für das COM-Express®-Type-6-Compact-Modul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, für Bestellzwecke mit dem Basiscode "F31" bezeichnet
- Das zugehörige Modul basiert auf Qualcomm® Dragonwing™ IQ-X-Prozessoren (IQ-X7181MD oder IQ-X5121MD) mit Hexagon NPU und bis zu 45 TOPS
- Kühlung ausgelegt für den Betrieb unter konstantem Luftstrom, bereitgestellt durch einen Systemlüfter, auf Basis definierter mechanischer Parameter
- Auf dem Modul ist ein Lüfteranschluss vorgesehen, um aktive Kühlkörper einfach anzubinden
- Als Alternative führt Seco in derselben Tabelle der Hersteller-Produktnummern den passiven Wärmeverteiler MF31-DISS-1-PK (Passive Heat Spreader – Packaged)
Typische Einsatzbereiche
Der Kühlkörper kommt dort zum Einsatz, wo das COM-Express-Modul COMe-F31-CT6 in Embedded-Computing-Designs mit aktiver Kühlung betrieben wird, etwa in Edge-KI- und Bildverarbeitungssystemen mit hoher Rechenlast, siehe Embedded Computing sowie Industrielle Bildverarbeitung & Edge-KI.
Hinweis für die Entwicklung
Das zugehörige Modul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X befindet sich laut Hersteller aktuell in der Prototypenphase; Muster können über den Seco-Vertriebskanal angefragt werden. Für Design-In-Beratung, Verfügbarkeit und Muster zum MF31-DISS-3-PK nutzen Sie unser Kontaktformular.
Downloads & Dokumentation
Technische Frage? Sprechen Sie mit unseren FAEs.
Unsere Field Application Engineers unterstützen bei Plattformauswahl, Integration und dem Weg in die Serie – herstellerübergreifend.
