Produktbeschreibung
Die Seco SD64-2111-2120-I2 ist eine Variante der SBC-3.5-TGL-UP3-Serie: ein Single Board Computer im 3,5-Zoll-Formfaktor mit Intel Core i7-1185GRE Quad-Core-Prozessor (Tiger Lake-UP3), 28 W TDP, LVDS-Displayausgang, rechtwinkligem Stromanschluss und TPM 2.0 für den industriellen Temperaturbereich.
SBC-3.5-TGL-UP3 im Überblick
Die SBC-3.5-TGL-UP3-Serie basiert auf Intel Prozessoren der 11. Core- und Celeron-Generation (Codename Tiger Lake-UP3) im kompakten 3,5-Zoll-Formfaktor (146 x 102 mm). Die vorliegende Variante SD64-2111-2120-I2 ist mit dem Intel Core i7-1185GRE bestückt und für den Industrie-Temperaturbereich spezifiziert.
Konfiguration & Merkmale
- Intel Core i7-1185GRE Quad-Core-Prozessor, 2,8 GHz (4,4 GHz Turbo), 12 MB Cache, 28 W TDP, mit IBECC-Unterstützung – Industrie-Variante
- Intel Iris Xe-Grafik mit bis zu 96 Execution Units, Unterstützung für bis zu vier unabhängige Displays
- 2x DDR4-3200-SO-DIMM-Steckplätze für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher
- LVDS-Displayschnittstelle (eDP-zu-LVDS-Brücke), VLCD 3,3 V, VBKL 5 V
- Rechtwinkliger Stromanschluss und 4-Pin-Lüfteranschluss
- 2x 2,5-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (Intel i225) sowie M.2-Steckplätze für NVMe, WWAN/SATA und WiFi/Bluetooth
- TPM 2.0 onboard, Betriebstemperaturbereich -40 °C bis +85 °C (Industrie)
Typische Einsatzbereiche
Single Board Computer dieser Serie eignen sich für kompakte Embedded-Systeme mit hohem Grafik- und Rechenbedarf, etwa in der industriellen Bildverarbeitung und Edge-KI. Weitere Varianten und Zubehör der Serie finden sich in der Kategorie Single Board Computer (SBC).
Hinweis für die Beschaffung
Die Angaben zu Prozessor, Temperaturbereich und mechanischer Ausführung (rechtwinkliger Stromanschluss, LVDS, 4-Pin-Lüfteranschluss, TPM 2.0) entsprechen der Herstellerbezeichnung SD64-2111-2120-I2. Für den industriellen Dauerbetrieb ist laut Hersteller eine anwendungsspezifische Kühlung erforderlich, da der Heatspreader allein keine vollständige Kühllösung darstellt. Für Verfügbarkeit, Musteranfragen und Beschaffungsdetails kontaktieren Sie unser Vertriebsteam.
Downloads & Dokumentation
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Unsere Field Application Engineers unterstützen bei Plattformauswahl, Integration und dem Weg in die Serie – herstellerübergreifend.