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SECO

SBC-3.5-RK3568 Heat Spreader (passiv) – Seco SE09-DISS-1-I-PK

HAN: SE09-DISS-1-I-PK Artikelnummer: ATE143061
Passiver Heat Spreader von Seco für das Single Board Computer SBC-3.5-RK3568 (Produktfamilie E09), industrielle Ausführung, verpackt geliefert.
21,55 €
zzgl. 19% USt. , zzgl. Versand
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Produktbeschreibung

Der SE09-DISS-1-I-PK ist ein passiver Heat Spreader von Seco für das Single Board Computer SBC-3.5-RK3568 aus der Produktfamilie E09, ausgelegt für den industriellen Temperaturbereich und als verpacktes Zubehörteil erhältlich.

SBC-E09 Heat Spreader im Überblick

Das zugehörige Board ist ein 3.5" SBC mit Rockchip RK3568 SoC, 4x Cortex®-A55-Kernen mit bis zu 2,0 GHz und einer Neural Processing Unit (NPU), das bis zu drei unabhängige Displays sowie eine breite Palette an drahtloser und kabelgebundener Konnektivität unterstützt. Für Bestellzwecke wird das SBC-3.5-RK3568 unter dem Basiscode „E09" geführt. Der Heat Spreader dient dazu, die am Prozessor entstehende Verlustleistung abzuführen: die Miniaturisierung der ICs und die hohen Betriebsfrequenzen der Prozessoren führen zu einer hohen Wärmeentwicklung, die abgeführt werden muss, damit die CPU innerhalb des zulässigen Temperaturbereichs bleibt; der in den technischen Merkmalen angegebene Betriebstemperaturbereich beschreibt dabei den Bereich, in dem alle Teile des Heat Spreaders bzw. Kühlkörpers verbleiben müssen, damit Seco die Funktionsfähigkeit gewährleisten kann.

Konfiguration & Merkmale

  • Produktlinie DIS (Zubehör-/Dissipator-Linie) laut offizieller Seco-Distributorenpreisliste
  • Zugehöriges Board bzw. Produktfamilie: SBC-3.5-RK3568 (E09)
  • Ausführung: passiv, ohne aktive Kühlung oder Lüfter
  • Temperaturklasse: industrieller Bereich (Ind.)
  • Lieferform: verpackt (Packaged)
  • Referenzpunkt für die Betriebstemperaturmessung des Boards: An jedem Punkt des Seco-Standard-Heatspreaders für dieses Produkt, zu jedem Zeitpunkt einschließlich des Starts

Typische Einsatzbereiche

Heat Spreader dieser Art kommen überall dort zum Einsatz, wo kompakte Single Board Computer ohne aktive Kühlung in industriellen Gehäusen betrieben werden, etwa im Bereich Industrielle Bildverarbeitung & Edge-KI oder bei Produkten aus der Kategorie Stromversorgung & Gehäuse.

Hinweis für die Beschaffung

Zur exakten MPN SE09-DISS-1-I-PK liegt aktuell keine eigenständige Hersteller-Produktseite mit Abmessungen oder Materialangaben vor; die hier genannten Merkmale stammen aus der offiziellen Seco-Distributorenpreisliste sowie der Produktdokumentation zum zugehörigen SBC-3.5-RK3568. Weitere technische Details, Zeichnungen und Verfügbarkeit erhalten Sie über unsere Kontaktseite für Design-In-Beratung und Musteranfragen.

Downloads & Dokumentation

Technische Frage? Sprechen Sie mit unseren FAEs.

Unsere Field Application Engineers unterstützen bei Plattformauswahl, Integration und dem Weg in die Serie – herstellerübergreifend.