Produktbeschreibung
Der RE08-DISS-1-MPK ist ein passiver SM-E08 Heat Spreader von Seco für Computer-on-Modules der SMARC-Familie SOM-SMARC-ADL-N/-ASL/-TWL, laut Hersteller-Preisliste als Mehrfachpackung (MULTI) verpackt.
SM-E08 Heat Spreader im Überblick
Konfiguration & Merkmale
- Produkttyp: passiver Heat Spreader (Kühlkörper ohne aktive Lüfterkühlung)
- Vorgesehen für SMARC-Module der Familie E08: SOM-SMARC-ADL-N, SOM-SMARC-ASL und SOM-SMARC-TWL
- Laut Hersteller ausgelegt für Module mit Intel-Prozessoren der Codename-Generation „Alder Lake-N“
- Herstellerseitig als Mehrfachpackung (MULTI) für den Bezug mehrerer Einheiten gelistet
- Produktlinie laut Hersteller-Preisliste: DIS
Typische Einsatzbereiche
SOM-SMARC-ADL-N/-ASL/-TWL-Module kommen in Embedded- und Edge-Computing-Systemen zum Einsatz, die bei begrenztem Bauraum eine passive Wärmeableitung benötigen, etwa in der Industrie. Passende Gehäuse- und Montagekomponenten für SOM/CoM-Module finden sich in der Kategorie Stromversorgung & Gehäuse.
Hinweis für die Beschaffung
Die Kompatibilität zu SOM-SMARC-ADL-N, SOM-SMARC-ASL und SOM-SMARC-TWL ist eine Herstellerangabe von Seco. Technische Details wie Abmessungen oder genaue Packungsmenge sind auf Anfrage erhältlich.
Verfügbarkeit, Musterbestellung und Projektpreise für den RE08-DISS-1-MPK klären Sie über unsere Kontaktseite.
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Unsere Field Application Engineers unterstützen bei Plattformauswahl, Integration und dem Weg in die Serie – herstellerübergreifend.
