Produktbeschreibung
Das RE08-DISS-1-PK ist ein passiver Heat Spreader von Seco, werkseitig verpackt (packaged), für die SMARC-SOM-Familie SOM-SMARC-ADL-N / -ASL / -TWL der Produktfamilie E08.
SM-E08 Heat Spreader im Überblick
Laut offizieller Herstellerliste handelt es sich um einen passiven Heat Spreader der Produktlinie DIS, zugeordnet der Produktfamilie E08, vorgesehen für Module mit Intel-Alder-Lake-N-Prozessoren.
Konfiguration & Merkmale
- Ausführung: passiv (PASSIVE), kein Lüfter
- Lieferform: werkseitig verpackt (packaged)
- Produktfamilie: E08
- Zugeordnete SMARC-Module laut Hersteller: SOM-SMARC-ADL-N, SOM-SMARC-ASL, SOM-SMARC-TWL
- Zielprozessoren: Intel Alder-Lake-N-basierte Prozessoren
Typische Einsatzbereiche
Der Heat Spreader dient der passiven Wärmeableitung von SMARC-Computer-on-Modules in Embedded- und Edge-Anwendungen, etwa im Bereich Embedded Computing und bei Systemen aus dem Bereich industrielle Bildverarbeitung & Edge-KI.
Hinweis für die Entwicklung
Die vom Hersteller angegebenen Betriebstemperaturbereiche der zugehörigen SOM-SMARC-ADL-N/-ASL/-TWL-Module beziehen sich auf Messungen am SECO-Standard-Heatspreader; die Auslegung einer anwendungsspezifischen Kühllösung im Zielsystem obliegt dem Kunden. Technische Details zu Abmessungen und Montage liegen uns zu diesem Zubehörteil nicht in einer frei zugänglichen Herstellerquelle vor.
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Downloads & Dokumentation
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