Produktbeschreibung
Das SOM-COMe-BT6-RPL-P ME03-6021-1021-C3 ist ein COM-Express® Typ 6 (R3.1) Basic Computer-on-Module von Seco mit Intel Core i5-13600HE Prozessor (Raptor Lake-H) für den kommerziellen Temperaturbereich.
SOM-COMe-BT6-RPL-P im Überblick
Das Modul basiert auf der COM-Express®-Spezifikation Rel. 3.1 im Typ-6-Pinout und nutzt Prozessoren der 13. Intel-Core-Generation (Codename Raptor Lake-P/-H).
Konfiguration & Merkmale (ME03-6021-1021-C3)
- Prozessor: Intel Core i5-13600HE (Raptor Lake H), 12 Kerne (4P+8E), 80 EU Grafik, 18 MB Cache, bis 4,80 GHz, vPro, 45 W TDP, BGA1744, Embedded Broad Market
- Massenspeicher: werkseitige On-Board-NVMe-SSD mit 128 GB (3D FerriSSD, TLC-Modus, C-Temp)
- Erweiterung: Option mit PCIe-Packet-Switch
- Display: eDP-Schnittstelle als Werksoption
- Sicherheit: optionales TPM 2.0 (SLB 9670 Q2.0, CFG A0, Comm-Variante)
- Bus-Option: LPC verfügbar
- Arbeitsspeicher: zwei DDR5-SO-DIMM-Steckplätze, DDR5-4800, bis 64 GB
- Netzwerk: 2,5-GbE-Schnittstelle über Intel I225 mit TSN-Unterstützung
- Temperaturbereich: 0 °C bis +60 °C (kommerzielle Version)
- Formfaktor: COM-Express Basic, 125 x 95 mm
Typische Einsatzbereiche
COM-Express-Module dieser Klasse eignen sich für rechenintensive Embedded- und Edge-Anwendungen, etwa in der industriellen Bildverarbeitung und Edge-KI. Weitere Varianten und Zubehör der Serie finden sich im Bereich System-on-Modules (SOM/CoM).
Hinweis für die Entwicklung
Die Konfiguration bezieht sich auf die Herstellerbezeichnung ME03-6021-1021-C3 (Comm-Temp-Variante mit eDP, NVMe und TPM-Option). Für den Trägerboard-Entwurf sind laut Hersteller unter anderem ein geeigneter Heatspreader sowie anwendungsspezifische Kühllösungen vorzusehen.
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Downloads & Dokumentation
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