SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X COM-Express-Type-6-Modul – Seco EF31-2621-1121-I0_50

Das SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X COM-Express-Type-6-Modul von Seco (Hersteller-Produktnummer EF31-2621-1121-I0_50) ist ein COM-Express-3.1-Type-6-Compact-Modul auf Basis des Qualcomm-Dragonwing-IQ-X-Prozessors im SiP-A-Gehäuse und wird aktuell als Engineering Sample für die Entwicklung angeboten.

SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X im Überblick

Das Modul gehört zur Seco-Produktfamilie F31 und kombiniert einen Qualcomm-Dragonwing-IQ-X-Prozessor mit einer Qualcomm-Hexagon-NPU mit bis zu 45 TOPS On-Device-KI-Beschleunigung im COM-Express-3.1-Type-6-Compact-Formfaktor (95 × 95 mm).

Konfiguration & Merkmale

• Prozessor: Qualcomm Dragonwing IQ-X7181MD-1-AB (SiP-A) mit 64-Bit-SoC X1E-78-100, 12-Kern-Oryon-CPU bis 3,4 GHz
• KI-Beschleunigung: Qualcomm-Hexagon-NPU mit bis zu 45 TOPS
• Arbeitsspeicher dieser Variante: 32 GB LPDDR5, auf dem SiP integriert
• Massenspeicher dieser Variante: UFS mit 256 GB
• Display-/Videoschnittstelle: LVDS
• Weitere Schnittstellen: CAN, CSI, USB-Hub, TPM 2.0, Ethernet-Controller PCIe Realtek RTL8111KI mit 1 Gbps
• Formfaktor: COM Express 3.1 Type 6 Compact

Typische Einsatzbereiche

Das Modul richtet sich an Entwickler von Industrie-PCs, HMI-Systemen und KI-gestützter Automatisierung, die Edge-KI-Rechenleistung in einem COM-Express-Formfaktor benötigen, etwa im Bereich industrielle Bildverarbeitung & Edge-KI. Weitere Module dieser Bauform finden sich in der Kategorie System-on-Modules (SOM/CoM).

Hinweis für die Beschaffung

Laut Hersteller befindet sich das SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X aktuell in der Prototypenphase. Muster werden ausschließlich als Engineering Sample über den Seco-Vertriebskanal für Entwicklungszwecke bereitgestellt, nicht für den Feldeinsatz; Software- und Dokumentationsstände sind laut Hersteller noch nicht final validiert. Kontaktieren Sie uns für Verfügbarkeit und Beratung zum Design-In.