Produktbeschreibung
Der ME37-DISS-1-I-PK ist ein passiver Heat Spreader von Seco für das COM-Express-Type-6-Modul SOM-COMe-CT6-EHL (Produktfamilie COMe-E37) mit Intel-Atom-CPUs und wird verpackt ausgeliefert.
SOM-COMe-CT6-EHL Heat Spreader im Überblick
Konfiguration & Merkmale
- Offizielle Herstellerbezeichnung: ME37-DISS-1-I-PK
- Produktfamilie: COMe-E37 (COM Express Type 6)
- Zugehöriges Modul: SOM-COMe-CT6-EHL
- Ausführung: passiver Heat Spreader für Intel-Atom-CPUs
- Lieferform: verpackt (packaged)
Typische Einsatzbereiche
Der Heat Spreader ist als thermisches Zubehör für COM-Express-Type-6-Module in industriellen Embedded-Anwendungen vorgesehen und ergänzt System-on-Modules (SOM/CoM) dieser Baureihe.
Hinweis für die Entwicklung
Der Heat Spreader dient nicht als eigenständiges, vollständiges Kühlsystem, sondern nur als ergänzendes Mittel zur Wärmeableitung an ein weiteres Kühlsystem wie Kühlkörper, Lüfter oder Heatpipes. Die Auslegung einer anwendungsspezifischen Kühllösung, die die Temperatur des Heat Spreaders im zulässigen Bereich hält, liegt in der Verantwortung des Entwicklers.
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