Produktbeschreibung
Der MF31-DISS-1-MPK ist ein passiver Wärmeverteiler von Seco für das COM-Express-Type-6-Modul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X aus der Produktfamilie F31.
SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X Wärmeverteiler im Überblick
Der Wärmeverteiler ist Teil der Seco-Produktlinie DIS für Kühlzubehör und wurde für das COM-Express-Type-6-Modul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X vorgesehen. Laut der offiziellen Herstellerliste handelt es sich um eine passive Ausführung ohne aktive Lüfterkühlung, die im Mehrfach-Verpackungsformat (Multi-Packaging) geliefert wird.
Konfiguration & Merkmale
- Offizielle Herstellerbezeichnung: MF31-DISS-1-MPK
- Produktlinie: DIS (Heat Spreader / Kühlzubehör)
- Produktfamilie: F31 (COMe-F31)
- Ausführung: passiv, ohne aktiven Lüfter
- Verpackung: Multi-Packaging laut Hersteller-Preisliste
- Zielmodul: SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X (COM Express Type 6)
Typische Einsatzbereiche
Passive Wärmeverteiler dieser Art werden in Embedded-Systemen eingesetzt, in denen die Abwärme eines COM-Express-Moduls ohne bewegliche Lüfterteile an ein übergeordnetes Kühlsystem abgegeben werden muss, etwa im Bereich Embedded Computing.
Hinweis für die Beschaffung
Detailwerte wie Abmessungen, Gewicht, Material und maximale thermische Verlustleistung liegen aus der verwendeten Quelle nicht vor und können auf Anfrage bereitgestellt werden. Kontaktieren Sie Atlantik Elektronik für Verfügbarkeit und Projektpreise.
Technische Frage? Sprechen Sie mit unseren FAEs.
Unsere Field Application Engineers unterstützen bei Plattformauswahl, Integration und dem Weg in die Serie – herstellerübergreifend.
