Produktbeschreibung
Das SOM-COMe-CT6-TWL ME90-H140-1122-C1 von Seco ist ein COM-Express-Rel.-3.1-Type-6-Modul mit Intel® Core™ i3-N355-Prozessor, 128 GB fest verlötetem eMMC-Speicher und an Bord verbautem TPM SLB 9670 Q2.0 für den kommerziellen Temperaturbereich.
SOM-COMe-CT6-TWL im Überblick
Die Serie gehört zur Produktfamilie E90 und nutzt den COM-Express-Compact-Formfaktor. Seco setzt dabei auf die Intel-Core-i3- bzw. Intel-Processor-N-Serie mit Codename Twin Lake. In der vorliegenden Variante ME90-H140-1122-C1 ist das Modul mit dem Intel® Core™ i3-N355 bestückt: Intel® Core™ i3-N355 – 8 Cores @1.9 GHz (3.9 GHz Turbo), 15W TDP.
Konfiguration & Merkmale
- Prozessor: Intel® Core™ i3-N355, 8 Kerne, 1,9 GHz Basistakt, bis 3,9 GHz Turbo, 15 W TDP
- Grafik und Displays: Integrierte Intel®-Grafik mit bis zu 32 Execution Units, unterstützt 3 unabhängige Displays, in dieser Variante über eDP angebunden
- Speicher/Storage laut Herstellerliste: 128 GB eMMC fest verlötet, 2x PCIe x2 kombiniert mit SATA0/1
- Schnittstellen: USB-Hub-Konfiguration, LPC-Bus, an Bord verbautes TPM SLB 9670 Q2.0
- Netzwerk: 1 x NBase-T (2,5GbE unterstützt)
- Temperaturbereich dieser Variante: kommerzielle Ausführung (laut Herstellerliste "Comm. Temp")
- Formfaktor: Das SOM-COMe-CT6-TWL nutzt den vielseitigen COM-Express-Type-6-Compact-Formfaktor
Typische Einsatzbereiche
COM-Express-Type-6-Module werden häufig in der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik und in Bildverarbeitungsanwendungen eingesetzt. Weitere Baugruppen aus diesem Segment finden sich in der Kategorie System-on-Modules (SOM/CoM).
Hinweis für die Entwicklung
Für frühe Test- und Entwicklungsarbeiten bietet Seco ein begrenztes Evaluierungs-Setup auf Basis des Vorgängermoduls SOM-COMe-CT6-ADL-N an, um Plattformarchitektur und Softwarekompatibilität bereits vor breiter TWL-Verfügbarkeit zu validieren. Einer der wesentlichen Vorteile von COM-Express-Modulen besteht darin, dass sie sich einfach in ein Trägerboard integrieren lassen, wodurch sich der Designprozess beschleunigt und ein späteres Upgrade erleichtert wird.
Für Verfügbarkeit, Musterboards und Design-In-Unterstützung zu diesem Seco-Modul kontaktieren Sie unser Team.
Downloads & Dokumentation
Technische Frage? Sprechen Sie mit unseren FAEs.
Unsere Field Application Engineers unterstützen bei Plattformauswahl, Integration und dem Weg in die Serie – herstellerübergreifend.
