Produktbeschreibung
Das SOM-SMARC-EHL (Hersteller-Produktnummer RC93-VA72-4021-I4) von Seco ist ein SMARC®-Rel.-2.1.1-Computer-on-Module mit Intel Atom x6425RE Quad-Core-Prozessor (SKU10, 1,9 GHz, TDP 12 W), 16 GB RAM und 64 GB eMMC für den industriellen Temperaturbereich. Das Modul gehört zur C93-Produktfamilie (Codename HALLEY) und ist für Functional-Safety-Anwendungen (FuSa) ausgelegt.
SOM-SMARC-EHL im Überblick
Die SOM-SMARC-EHL-Serie basiert auf Intel Atom x6000E sowie Pentium und Celeron N/J Prozessoren der Elkhart-Lake-Generation. Die Variante RC93-VA72-4021-I4 nutzt den Atom x6425RE mit Time Coordinated Computing (TCC) und In-Band Error Correction Code (IBECC) und ist mit 16 GB Quad-Channel-LPDDR4x-Speicher sowie 64 GB eMMC-Flash-Speicher ausgestattet. Diese Konfiguration ist laut Hersteller zusätzlich mit optionaler SERDES-Schnittstelle für eine dritte Gigabit-Ethernet-Verbindung, LVDS, HDMI, DP++, TPM 2.0 und General-Purpose-SPI ausgestattet.
Konfiguration & Merkmale
- Intel Atom x6425RE Quad-Core-Prozessor (SKU10), 1,9 GHz, TDP 12 W, mit TCC und IBECC
- 16 GB Quad-Channel-LPDDR4x-Arbeitsspeicher, 64 GB eMMC 5.1 Massenspeicher (Safety Related)
- Integrierte Gen11-UHD-Grafik für bis zu drei unabhängige Displays, 4K-Hardwaredecodierung (HEVC, H.264, VP8/VP9)
- Videoschnittstellen: LVDS, HDMI 1.4, DisplayPort++ 1.4, Auflösung bis 4096 x 2160 bei 60 Hz
- 2x Gigabit-Ethernet-PHY mit IEEE-1588-Zeitsynchronisation, optionale SERDES-Schnittstelle für ein drittes GbE
- 6x USB 2.0, 2x USB 3.1 Gen2, bis zu 4x PCIe Gen3, SATA Gen3, TPM 2.0, General-Purpose-SPI
- Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C (Industrieversion), Abmessungen 50 x 82 mm gemäß SMARC® Rel. 2.1.1
Typische Einsatzbereiche
SMARC-Module dieser Leistungsklasse werden in industriellen Steuerungen, Edge-Computing-Systemen und Bildverarbeitungsanwendungen eingesetzt, die einen erweiterten Temperaturbereich und Functional-Safety-Unterstützung benötigen. Passende Produkte finden Sie in der Kategorie System-on-Modules (SOM/CoM) sowie im Bereich Industrielle Bildverarbeitung & Edge-KI.
Hinweis für die Entwicklung
Die Kompatibilität zu SMARC®-Rel.-2.1.1-Trägerboards sowie zum Seco DEV-KIT-SMARC ist eine Herstellerangabe. Für die thermische Auslegung ist laut Hersteller eine anwendungsspezifische Kühllösung einzuplanen, damit die angegebene Heatspreader-Temperatur eingehalten wird. Für Design-In-Unterstützung, Muster und Projektpreise zu diesem Seco-Modul kontaktieren Sie das ATE-Team.
Downloads & Dokumentation
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