SOM-SMARC-MX95 Heatspreader – Seco RE88-DISS-1-PK

Der Heatspreader RE88-DISS-1-PK von Seco ist ein passives Kühlelement für das SMARC-Modul SOM-SMARC-MX95 aus der Produktfamilie E88 und wird ohne Deckel, verpackt ausgeliefert.

SOM-SMARC-MX95 Heatspreader im Überblick

Das zugehörige Trägermodul SOM-SMARC-MX95 ist laut Seco ein SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module mit NXP i.MX 95 Applications Processors, das für next-generation edge computing applications optimierte Verarbeitung und Machine-Learning-Beschleunigung liefert. Der Heatspreader dient als mechanische Basis zur Wärmeableitung von diesem Modul und ist laut Herstellerzeichnung (PDM DM02-00005A) als flaches, eloxiertes Aluminiumteil ausgeführt, das über vier Gewindebohrungen am Modul befestigt wird.

Konfiguration & Merkmale

• Material: Aluminium 6063-T5
• Oberfläche: schwarz eloxiert
• Abmessungen: 82 x 42 mm laut Herstellerzeichnung DM02-00005A
• Gewicht: ca. 28,87 g
• Befestigung: 4x Gewindebohrung M3
• Ausführung: ohne Deckel (no lid), verpackt
• Zuordnung: Zubehör für SMARC-Modul SOM-SMARC-MX95 (Produktfamilie E88)

Typische Einsatzbereiche

Der Heatspreader wird für die thermische Anbindung von SMARC-Modulen mit NXP i.MX 95 Applications Processor in Embedded-Computing-Designs eingesetzt, etwa bei Edge-Systemen mit erhöhten Anforderungen an Wärmeableitung. Passende Zubehörteile und Gehäuselösungen für System-on-Modules finden sich in der Kategorie Stromversorgung & Gehäuse für Embedded Computing.

Hinweis für die Beschaffung

Seco führt das zugehörige Trägermodul SOM-SMARC-MX95 (E88) aktuell als Pre-Series-Produkt; dieses Produkt befindet sich noch in der Pre-Series-Phase, Muster können über die SECO-Vertriebskanäle angefragt werden. Dies kann sich auf Verfügbarkeit und Lieferzeiten des zugehörigen Heatspreaders auswirken. Für aktuelle Verfügbarkeit, Stückzahlen und Projektpreise kontaktieren Sie das ATE-Vertriebsteam.