Produktbeschreibung
Das RE39-DISS-1-MPK von Seco ist ein Dissipator-Kit (Heat Spreader) für das SMARC-Modul SOM-SMARC-MX93 der Produktfamilie E39 und wird laut offizieller Herstellerliste als Mehrfachpackung (multi packed) geführt.
SOM-SMARC-MX93 Dissipator-Kit im Überblick
Das Kit gehört zur Seco-Produktlinie DIS und ist dem SMARC-Modul SOM-SMARC-MX93 (Produktfamilie E39) zugeordnet. Dieses Modul basiert auf dem NXP i.MX 9 Prozessor mit ARM Cortex-A55 Quad-Core und ist im SMARC-Rel.-2.1.1-Formfaktor mit den Abmessungen 50 x 82 mm ausgeführt.
Konfiguration & Merkmale
- Produktlinie laut Hersteller: DIS (Dissipator / Heat Spreader)
- Zugeordnetes Modul: SOM-SMARC-MX93, Produktfamilie E39
- Lieferform laut offizieller Herstellerliste: Mehrfachpackung (multi packed)
- Ausgelegt für SMARC-Module mit NXP i.MX 9 Prozessor, ARM Cortex-A55 Quad-Core
- Formfaktor des zugehörigen Moduls: SMARC Rel. 2.1.1, Abmessungen 50 x 82 mm
- Laut Hersteller dient ein Heat Spreader der SECO-Produktpalette grundsätzlich nur als ergänzende Maßnahme zur Wärmeableitung und nicht als eigenständiges Kühlsystem
Typische Einsatzbereiche
Das zugehörige SOM-SMARC-MX93-Modul wird laut Hersteller unter anderem in Medizingeräten, Flottenmanagement-Lösungen, Ladestationen für Elektrofahrzeuge und Industriemaschinen eingesetzt. Passendes Zubehör wie dieses Dissipator-Kit findet sich in der Kategorie Stromversorgung & Gehäuse für Embedded Computing, Anwendungsbeispiele für vergleichbare Module auch im Bereich Industrie-Lösungen.
Hinweis für die Beschaffung
Ein öffentlich frei zugänglicher Datenblattlink speziell zur Mehrfachpackungs-Variante RE39-DISS-1-MPK liegt aktuell nicht vor; Konfigurationsdetails und technische Zeichnungen können direkt angefragt werden. Die Kompatibilität zum SOM-SMARC-MX93 ist eine Herstellerangabe.
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