System-on-Modules (SOM/CoM)

Anwendungen

• Allgemeine Kunden mit KI-Bedarf
• Kunden mit begrenztem Budget
• KI-Kunstgenerierung
• Verarbeitung natürlicher Sprache (NLP)
• Verhaltensanalysesystem in intelligenter Sicherheitsüberwachung
• Szenarien, die eine hohe NPU-Leistung, aber moderate CPU-Anforderungen erfordern

Highlights

• Neuester Qualcomm Snapdragon X Plus SoC mit 8-Kern-CPU
• 45 TOPS NPU-Rechenleistung
• Kleines Design, nur 12 cm x 12 cm x 3,4 cm

• Edge-Box mit hoher Rechenleistung für Szenarien mit hohen Anforderungen an die CPU-, GPU- und NPU-Leistung
• 3D-Modellierung
• Entwicklung von High-End-Spielen
• Medizinische Bildgebung und Diagnostik
• Szenarien, die eine hohe Leistung sowohl für die CPU als auch für die NPU erfordern

Highlights

• Neuester Qualcomm Snapdragon X Elite SoC mit 12-Kern-CPU
• SoC-Varianten von High-End X Elite 84-100 über Mid-End X Plus 66-100 bis Low-End X 26-100
• 45 TOPS NPU-Rechenleistung

Anwendungen

• Einzelhandelsterminal
• IoT-Steuerung
• Automatisierungssteuerung
• Intelligente Fertigungsstraße

Highlights

• Unterstützung mehrerer Betriebssysteme: Windows 11 IoT
• Lüfterloses Design
• Die einzige WOA-Box (Windows On Arm) auf dem Markt mit Qualcomm^® QCS6490 + Windows

• Einzelhandelsterminal
• IoT-Steuerung
• Automatisierungssteuerung
• Intelligente Fertigungsstraße

Highlights

• Unterstützung mehrerer Betriebssysteme: Windows 11 IoT
• Lüfterloses Design
• Die einzige WOA-Box (Windows On Arm) auf dem Markt mit Qualcomm^® QCS6490 + Windows

• Qualcomm® QCS5430
• 4K@60FPS Videodekodierung und 4K@30FPS Videokodierung
• Peripherieschnittstellen: GPIO, UART, I2C, I3C, SPI, USB 3.1 und PCIe

• 5G Smart Module Entwicklungskit for C6490 (QCs6490 / QCM6490)

• Smart Module based on Qualcomm QCS6490

• Entwicklungskit basierend auf der Thundercomm TurboX I615 Plattform
• Optimiert für Edge AI, Embedded Vision und IoT-Anwendungen
• Umfangreiche Schnittstellen für Sensoren, Kameras und Peripherie
• Ideal für schnelles Prototyping und Evaluierung
• Unterstützt moderne Linux- und Android-Software-Stacks
• Geeignet für Industrie, Robotik und Smart Devices

• Leistungsfähiges System-on-Module für Embedded- und Edge-AI-Anwendungen
• Optimiert für industrielle Serienprodukte und skalierbare Designs
• Unterstützt KI-Workloads, Embedded Vision und IoT-Funktionalitäten
• Kompaktes SOM-Design für schnelle Integration
• Langzeitverfügbarkeit und professioneller Software-Support

• Konzept: Hochleistungs-Entwicklungskit für Edge-AI-, Vision- und Multimedia-Anwendungen mit starker On-Device-Intelligenz
• Auslegung: Basierend auf Qualcomm® Dragonwing™ Q-7790 mit 24 TOPS AI, Octa-Core-CPU, Adreno 722 GPU, Triple ISP und umfangreicher High-Speed-I/O für Kamera-, Display- und Netzwerkdesigns
• Eignung: Geeignet für schnelle Evaluierung, Prototyping und Produktentwicklung in Smart Cameras, Video Collaboration, Embedded Vision, HMI und Multimedia-Edge-Systemen
• Entwicklungsfokus: Kombination aus lokaler AI-Beschleunigung, moderner Multimedia-Verarbeitung und entwicklungsnaher Schnittstellenausstattung für produktionsnahe Edge-AI-Designs
• Design-Hinweis: Kamera-Setup, MIPI-Display-Anbindung, HDMI-Signalpfade, Speichererweiterung und Funk-/Netzwerkkonzept vor Projektfreigabe mit der Zielarchitektur abstimmen

• Flexible Displays: 1× HDMI OUT (4K), 1× DisplayPort 1.4 via USB-C, zusätzlicher HS-Connector
• Audio bereit: 2× Speaker-Out, 3,5-mm Klinke, HDMI IN/OUT mit Audio (über I²S), 2× DMIC (bis 8 DMICs)
• Kamera-Vielfalt: 2× 4-Lane D-PHY (eine für ASE-Kamera), 2× 3-Trio C-PHY (kompatibel zu 4-Lane D-PHY), 2× GMSL
• Viel I/O: USB 3.1 Typ-C, 3× USB 3.0 Typ-A, 2× Micro-USB (Debug), TF-Slot, SIM-Slot, Lüfter-Anschluss
• Netzwerk & Funk: 2× 1000M Ethernet, M.2-Slot für Thundercomm-5G-Modul, integriertes Wi-Fi 5 (SDIO)
• Sensorik: A+G-Sensor (Accelerometer+Gyro) und Magnetometer, 5× Status-LEDs
• Industrie-tauglich: −35…+75 °C, Abmessungen 201×162,5×35,6 mm

• Next-Gen Compute: Oryon™ CPU (bis zu 1,5× gegenüber Vorgänger)
• Edge-AI Power: 8th-Gen AI Engine (bis 10× gegenüber Vorgänger)
• Grafik & Video: ~3× GPU-Leistung; 4K240/8K60 Decoding, 4K120/8K30 Encoding, AV1-Decoder
• Imaging: 3× ISP, bis 3 × 48 MP @ 30 FPS; HW sHDR, ASE
• Virtualisierung: Hypervisor mit Trusted VMs (TVMs)
• Displays: On-Device bis 4K@60 & QHD+@240; extern bis 8K@30 & 1080p@240
• Industrie-Ready: Betriebstemp. −35…+75 °C; LGA-Formfaktor 39×33×2,75 mm