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System-on-Modules (SOM/CoM)

System-on-Modules (SOM/CoM) bündeln Prozessor, Speicher und Power-Management zu einem validierten Rechenmodul – die Basis für Serienprodukte im eigenen Formfaktor. Das kritische High-Speed-Design ist bereits gelöst; Ihr Carrier-Board bestimmt Schnittstellen und Mechanik. Passend dazu: Carrier- & Entwicklungsboards für den Einstieg und unsere Entwicklungsdienstleistungen für das eigene Carrier-Design.

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Lantronix 15 SECO 64 Thundercomm 16

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Produkt	Eigenschaften	Verfügbarkeit	Datenblatt	Preis	Aktionen
Thundercomm Thundercomm - AI Mini PC G1 Elite AI Mini PC G1 Elite Hersteller: ThundercommMPN: AI Mini PC G1 Elite Edge-Box mit hoher Rechenleistung für Szenarien mit hohen Anforderungen an die CPU-, GPU- und NPU-Leistung 3D-Modellierung Entwicklung von High-End-Spielen Medizinische Bildgebung und Diagnostik Szenarien, die eine hohe Leistung sowohl für die CPU als auch für die NPU erfordern Highlights Neuester Qualcomm Snapdragon X Elite SoC mit 12-Kern-CPU SoC-Varianten von High-End X Elite 84-100 über Mid-End X Plus 66-100 bis Low-End X 26-100 45 TOPS NPU-Rechenleistung	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm Thundercomm - AI Mini PC G1 IoT AI Mini PC G1 IoT Hersteller: ThundercommMPN: AI Mini PC G1 IoT Anwendungen Einzelhandelsterminal IoT-Steuerung Automatisierungssteuerung Intelligente Fertigungsstraße Highlights Unterstützung mehrerer Betriebssysteme: Windows 11 IoT Lüfterloses Design Die einzige WOA-Box (Windows On Arm) auf dem Markt mit Qualcomm^® QCS6490 + Windows	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm Thundercomm - AI Mini PC G1 IoT Fanless TCOM - AI MiniPC G1 IoT no fan Hersteller: ThundercommMPN: AI Mini PC G1 IoT Fanless Einzelhandelsterminal IoT-Steuerung Automatisierungssteuerung Intelligente Fertigungsstraße Highlights Unterstützung mehrerer Betriebssysteme: Windows 11 IoT Lüfterloses Design Die einzige WOA-Box (Windows On Arm) auf dem Markt mit Qualcomm^® QCS6490 + Windows	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm Thundercomm - TurboX - C6490P Entwicklungskit TurboX - C6490P Development Kit Hersteller: ThundercommMPN: TurboX - C6490P Entwicklungskit	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	1.189,15 € * Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm Thundercomm - TurboX C410 SOM TurboX C410 SOM Hersteller: ThundercommMPN: TurboX C410 SOM	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm Thundercomm - TurboX C5430 SOM TurboX C5430 SOM Hersteller: ThundercommMPN: TurboX C5430 SOM Qualcomm® QCS5430 4K@60FPS Videodekodierung und 4K@30FPS Videokodierung Peripherieschnittstellen: GPIO, UART, I2C, I3C, SPI, USB 3.1 und PCIe	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm Thundercomm - TurboX C6490 Entwicklungskit TurboX CT6490 Development Kit Hersteller: ThundercommMPN: TurboX C6490 Entwicklungskit 5G Smart Module Entwicklungskit for C6490 (QCs6490 / QCM6490)	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	1.104,15 € * Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm Thundercomm - TurboX C6490 System on Module TurboX C6490 System on Module Hersteller: ThundercommMPN: TurboX C6490 System on Module Smart Module based on Qualcomm QCS6490	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm Thundercomm - XR2 VR HMD XR2 VR HMD Hersteller: ThundercommMPN: XR2 VR HMD	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	2.124,15 € * Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm Thundercomm TurboX I615 Development Kit TurboX I615 Development Kit MPN: TurboX I615 Development KitHersteller: Thundercomm Entwicklungskit basierend auf der Thundercomm TurboX I615 Plattform Optimiert für Edge AI, Embedded Vision und IoT-Anwendungen Umfangreiche Schnittstellen für Sensoren, Kameras und Peripherie Ideal für schnelles Prototyping und Evaluierung Unterstützt moderne Linux- und Android-Software-Stacks Geeignet für Industrie, Robotik und Smart Devices	–	Sofort verfügbar Lieferzeit: 11 - 13 Werktage	–	602,59 € * Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm Thundercomm TurboX I615 SOM ATE105632 MPN: TurboX I615 SOMHersteller: Thundercomm Leistungsfähiges System-on-Module für Embedded- und Edge-AI-Anwendungen Optimiert für industrielle Serienprodukte und skalierbare Designs Unterstützt KI-Workloads, Embedded Vision und IoT-Funktionalitäten Kompaktes SOM-Design für schnelle Integration Langzeitverfügbarkeit und professioneller Software-Support	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm TurboX C6690 System-on-Module (SOM) TurboX C6690 System on Module Hersteller: ThundercommMPN: TurboX C6690 System-on-Module Das TurboX C6690 System-on-Module (SOM) integriert einen leistungsstarken und energieeffizienten Qualcomm Dragonwing™ QCS6690 4nm SoC. Dieses SOM bietet bis zu 6 TOPS KI-Rechenleistung, 4K@60 fps Videocodierung, 4K@120 fps Videodecodierung, 3 ISPs mit 4 MIPI CSI-Schnittstellen und umfangreiche externe Schnittstellen (GPIO, UART, I2C, I3C, SPI, USB 3.1, PCIe). Das TurboX C6690 SOM ist ein intelligentes Hochleistungs-IoT-Modul, das in industriellen Handheld-Geräten, industriellen Tablets, Edge-Computing-Geräten und POS-Systemen eingesetzt werden kann. Kunden können seine Hardware-Schnittstellen und das SDK für die Funktionsüberprüfung und das Rapid Prototyping nutzen.	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm TurboX C7790 Entwicklungskit TurboX C7790 Development Kit Hersteller: ThundercommMPN: TurboX C7790 Development Kit Konzept: Hochleistungs-Entwicklungskit für Edge-AI-, Vision- und Multimedia-Anwendungen mit starker On-Device-Intelligenz Auslegung: Basierend auf Qualcomm® Dragonwing™ Q-7790 mit 24 TOPS AI, Octa-Core-CPU, Adreno 722 GPU, Triple ISP und umfangreicher High-Speed-I/O für Kamera-, Display- und Netzwerkdesigns Eignung: Geeignet für schnelle Evaluierung, Prototyping und Produktentwicklung in Smart Cameras, Video Collaboration, Embedded Vision, HMI und Multimedia-Edge-Systemen Entwicklungsfokus: Kombination aus lokaler AI-Beschleunigung, moderner Multimedia-Verarbeitung und entwicklungsnaher Schnittstellenausstattung für produktionsnahe Edge-AI-Designs Design-Hinweis: Kamera-Setup, MIPI-Display-Anbindung, HDMI-Signalpfade, Speichererweiterung und Funk-/Netzwerkkonzept vor Projektfreigabe mit der Zielarchitektur abstimmen	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	1.303,48 € * Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm TurboX C8750 Entwicklungskit TurboX - C8750 Development Kit MPN: TurboX - C8750 Development KitHersteller: Thundercomm Flexible Displays: 1× HDMI OUT (4K), 1× DisplayPort 1.4 via USB-C, zusätzlicher HS-Connector Audio bereit: 2× Speaker-Out, 3,5-mm Klinke, HDMI IN/OUT mit Audio (über I²S), 2× DMIC (bis 8 DMICs) Kamera-Vielfalt: 2× 4-Lane D-PHY (eine für ASE-Kamera), 2× 3-Trio C-PHY (kompatibel zu 4-Lane D-PHY), 2× GMSL Viel I/O: USB 3.1 Typ-C, 3× USB 3.0 Typ-A, 2× Micro-USB (Debug), TF-Slot, SIM-Slot, Lüfter-Anschluss Netzwerk & Funk: 2× 1000M Ethernet, M.2-Slot für Thundercomm-5G-Modul, integriertes Wi-Fi 5 (SDIO) Sensorik: A+G-Sensor (Accelerometer+Gyro) und Magnetometer, 5× Status-LEDs Industrie-tauglich: −35…+75 °C, Abmessungen 201×162,5×35,6 mm	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	1.448,95 € * Mengenrabatt auf Anfrage	Details
Thundercomm TurboX C8750 System on Module TurboX C8750 System on Module MPN: TurboX C8750 System on ModuleHersteller: Thundercomm Next-Gen Compute: Oryon™ CPU (bis zu 1,5× gegenüber Vorgänger) Edge-AI Power: 8th-Gen AI Engine (bis 10× gegenüber Vorgänger) Grafik & Video: ~3× GPU-Leistung; 4K240/8K60 Decoding, 4K120/8K30 Encoding, AV1-Decoder Imaging: 3× ISP, bis 3 × 48 MP @ 30 FPS; HW sHDR, ASE Virtualisierung: Hypervisor mit Trusted VMs (TVMs) Displays: On-Device bis 4K@60 & QHD+@240; extern bis 8K@30 & 1080p@240 Industrie-Ready: Betriebstemp. −35…+75 °C; LGA-Formfaktor 39×33×2,75 mm	–	Lieferzeit auf Anfrage	–	Preis auf Anfrage Mengenrabatt auf Anfrage	Details

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Anschlussart: standardisiert (SMARC, Qseven, OSM) für Second-Source-Optionen – oder Board-to-Board/LGA für kompakteste Designs
Langzeitverfügbarkeit: bei SOMs das erste Kaufkriterium – filterbar nach Verfügbarkeitszusage der Hersteller-Roadmap
Rechenleistung & KI: Prozessorplattform, NPU-Klasse und Speicherausbau passend zur Zielanwendung
Umgebung: Industrial-Temperaturbereich und Zertifizierungen für den Serieneinsatz

Design-in-Support vom FAE

Wir unterstützen bei Modulauswahl, Carrier-Board-Design, BSP-Anpassung und Lifecycle-Planung – vom Prototyp bis zur Serie. Jetzt Projekt anfragen.

Häufige Fragen von Entwicklern

Standardformat oder Board-to-Board – was wählen?

Standards wie SMARC oder Qseven erleichtern Second-Source-Strategien und Carrier-Wiederverwendung. Board-to-Board- oder LGA-Module erlauben kompaktere, kostenoptimierte Designs, binden aber an die Modulfamilie.

Woher bekomme ich das Carrier-Board?

Für die Evaluierung aus unserer Kategorie Carrier- & Entwicklungsboards. Für die Serie entwerfen Sie Ihr eigenes Carrier – auf Wunsch übernehmen das unsere Entwicklungsdienstleistungen.

Wie sicher ist die Langzeitverfügbarkeit?

Wir planen Lifecycle, PCN/EOL-Kommunikation und Nachfolge-Optionen frühzeitig mit Ihnen – auf Basis der Hersteller-Roadmaps, zu denen wir als offizieller Distributor direkten Zugang haben.

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