Überwachung, Drohnen & C2-Systeme

• Modulare Drone Command & Control Plattform mit Qualcomm Dragonwing SoC
• Bis zu 20 km Steuerreichweite & <50 ms Ultra-Low-Latency
• Ultra Long Range HD Video Transmission
• FHD 6,95” Touchdisplay mit 1000 cd/m² Helligkeit
• Turnkey, SKD oder CKD verfügbar
• Open Android Plattform mit OTA-Unterstützung

Hersteller: MeerecompanyMPN: i200DK

Time-of-Flight 3D-Tiefenkamera i200DK von Meerecompany.

• Benötigen Sie eine genaue 3D-Sicht, auch bei hellem Sonnenlicht?
• Die Time-of-Flight-Kamera i200DK von Meerecompany liefert sie.
• Mit einer großen Reichweite von 7 Metern und gestochen scharfer VGA-Auflösung erfasst sie detaillierte Tiefeninformationen für eine hervorragende Objekterkennung und -messung.
• Ihr sonnenlichttaugliches Design sorgt für stabile und zuverlässige Ergebnisse bei jeder Beleuchtung.
• Ideal für anspruchsvolle Außenanwendungen wie Roboternavigation und Hindernisvermeidung durch Drohnen.

• Fortschrittliche KI: Genaue Messungen, Fehlererkennung, Objekterkennung.
• Leistungsstarke Verarbeitung: Schnelle Bildanalyse und -verarbeitung.
• Flexible Integration: Nahtlose Verbindung zu bestehenden Systemen.
• Robustes Design: Für raue Umgebungen gebaut.
• Benutzerfreundlich: Einfache Einrichtung und Bedienung.

• Verbesserte Effizienz: Schnellere Inspektionen, geringere Kosten.
• Verbesserte Qualität: Konsistente, genaue Qualitätskontrolle.
• Erhöhte Produktivität: Schnellere Produktionszyklen.
• Kosteneinsparungen: Optimierte Ressourcenzuweisung.
• Verbesserte Rückverfolgbarkeit: Produktinformationen nachverfolgen.
• Lassen Sie uns besprechen, wie Ihr Unternehmen von unserer Technologie profitieren kann.

• Drone Reference Platform (DRP) zur Beschleunigung von Entwicklung, Validierung und Prototyping von UAV-Designs
• Basierend auf Lantronix Open-Q™ 8550CS µSOM mit Qualcomm® Dragonwing™ QCS8550
• Flight-ready mit Pixhawk 6X Flight Controller und PX4 Support
• Advanced AI Vision mit FLIR Hadron 640R Thermal-Kamera + On-Device AI für Erkennung/Tracking
• Optimiert für SWaP (Size, Weight & Power) für UAV-Anwendungen
• Linux Yocto sowie Qualcomm Hexagon™ Tensor Processor (HTP) für On-Device AI
• Mehrere MIPI-Kameras und mehrere Wireless-Konnektivitätsoptionen
• NDAA compliant

• Open-Q 8550CS SOM-Entwicklungskit
• HDMI- und Kamera-Adapterplatine
• WLAN- und BT-Antennen, Netzteil

• basiert auf dem Qualcomm® QRB5165 System-on-Chip
• KI-Engine der 5. Generation
• Ubuntu 18.04 Linux

• umfangreiche Kommunikations- und Videoerfassungs- und Verarbeitungsfunktionen
• integriertes WiFi 6 & BLE 5.1 im Chipsatz
• leistungsstarke CPU- und GPU-Engines
• Neuronale, Computer Vision und DSPs
• zahlreiche E/A-Schnittstellen zu externen Systemen, um intelligentes Feedback zu liefern

• 2 serielle RJ45-Konsolenports
• 1x Gigabit Ethernet, 1x USB-C
• Out-of-Band-Zugriff für kleinere Netzwerke
• Integrierte Sicherheitsfeatures: SSH, HTTPS, VPN
• Ideal für Edge-Standorte und Remote-Anlagen

• 18 GB LPDDR5 ECC-RAM (TAA-konform)
• Octa-Core Qualcomm Kryo™ Gen 6 CPU + Adreno™ 663 GPU
• Bis zu 100 INT8 TOPs via Qualcomm AI Engine™
• Unterstützung von LLMs (z. B. LLaMA 27B mit 22 Token/s)
• Bis zu 16 gleichzeitige Kamerastreams
• Robustes Echtzeit-Subsystem & Sicherheitsfunktionen
• Industrietauglich: –40 °C bis +90 °C Betriebstemperatur

• Unmanaged PoE++ Injector mit bis zu 90 W Leistung
• Multi-Gigabit: 10M bis 10G Datenübertragung
• Unterstützt IEEE 802.3af/at/bt Standards
• Kompaktes IP31-Gehäuse für DIN-Schiene
• Erweiterter Temperaturbereich: –40 °C bis +75 °C
• Ideal für Kameras, Access Points, Verkehrstechnik

• Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 mit bis zu 12 Dense TOPS
• 8 GB RAM / 64 GB UFS für anspruchsvolle Edge-Workloads
• Globales 4G-Modem & Wi-Fi 6E
• PoE++ Ethernet für flexible Installation
• Industrie-Schnittstellen: USB, RS232/422/485, CAN, IOs, GNSS
• Optimiert für Vision & Physical AI

• Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 Plattform
• Bis zu 12 Dense TOPS Edge-AI-Leistung
• Global 5G + Wi-Fi 6E (2.4/5/6 GHz)
• 8GB RAM, 64GB UFS Speicher
• PoE++ Ethernet & industrielle I/O-Schnittstellen
• Optimiert für Vision- & Physical-AI-Workloads

• Qualcomm Dragonwing™ IQ615 Plattform
• Bis zu 3 Dense TOPS KI-Leistung
• Global 5G + Wi-Fi 6E (2.4/5/6 GHz)
• 4GB RAM, 64GB UFS Speicher
• PoE++ Ethernet & industrielle Schnittstellen
• Optimiert für Vision- & Physical-AI-Anwendungen

• Qualcomm Dragonwing™ IQ615 Plattform
• Bis zu 3 Dense TOPS Edge-AI-Leistung
• Global 4G LTE + Wi-Fi 6E (2.4/5/6 GHz)
• 4GB RAM, 64GB UFS Speicher
• PoE++ Ethernet & industrielle Schnittstellen
• Optimiert für Vision- und Physical-AI-Workloads

• Das S.CUBE Time of Flight Sensor (ToF)-Modul liefert 3D-Tiefen-Rohdaten in hoher Geschwindigkeit und in Echtzeit.
• Das S.CUBE Modul ist ein 3D ToF-Entwicklungskit mit VCSEL IR-Beleuchtung.
• S.CUBE ist ein Modul von kompakter Größe mit ASIC und MIPI- und einer USB 3.0 Schnittstelle ausgestattet.
• Dank seines kompakten Platinen Designs ist es für eine einfache Systemintegration ausgelegt.

• Ultra-kompakter Multi-GNSS-Empfänger LS550G

• Dual 14-Bit Qualcomm Spectra™ 250L ISP mit Unterstützung von bis zu 24MP bei 30fps
• Qualcomm® Adreno™ 612 GPU mit 64-Bit-Adressierung bei bis zu 845MHz mit neuester API-Unterstützung
• Qualcomm® Hexagon™ DSP mit Dual-Hexagon-Vektorerweiterungen zur Ausführung von DNN-Modellen und erweiterter Qualcomm® Neural Processing Engine SDK-Unterstützung
• Octa-Core Qualcomm® Kryo™ 460 CPU optimiert für Leistung und DMIPS
• Qualcomm AI Engine zur Unterstützung von beschleunigtem maschinellem Lernen auf dem Gerät

• Evaluation Kit für Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 Plattform
• Leistungsstarke Edge-AI- und Embedded-Vision-Verarbeitung
• Optimiert für Industrie 4.0, Robotik und autonome Systeme
• Umfangreiche Kamera-, Sensor- und I/O-Schnittstellen
• Unterstützung für moderne AI-Workloads inkl. LLM-Inference
• Ideal für Prototyping, Validierung und Serienvorbereitung