Kategorie
Wi-Fi- & Bluetooth-Module
Wi-Fi- & Bluetooth-Module bringen WLAN und Bluetooth in eingebettete Geräte – von einfachen BLE-Sensoren bis zu Wi-Fi-6-Gateways. Wir liefern zertifizierte Module und Embedded-IoT-Gateways (u. a. Lantronix) inklusive Antennen- und Zulassungsberatung.
Worauf es bei der Auswahl ankommt
- WLAN-Standard: Wi-Fi 4/5/6/6E/7 je nach Durchsatz und Umgebung
- Bluetooth: BLE bis Dual-Mode (BR/EDR + BLE)
- Frequenzband: 2,4 GHz, Dual-Band oder Tri-Band
- Formfaktor & Host: M.2, Mini-PCIe, SMD; UART/SDIO/USB/PCIe
- Antennenanschluss: U.FL/MHF4, integrierte PCB-Antenne oder Pad
Teil der Kategorie Wireless- & IoT-Module.
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Produkte
Holitech
ATXX / BLE 5.1 Basisstation AP01
MPN: BLE 5.1 Base Station AP01
Hersteller: ATXXMPN: BLE 5.1 Basisstation AP01
- Verfolgen Sie Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Lichtverhältnisse für eine optimale Produktlagerung und den Komfort der Kunden.
- Überwachen Sie die Lagerbestände, erkennen Sie vergriffene Produkte und lösen Sie automatische Nachbestellungen aus.
- Verbessern Sie das Kundenerlebnis mit personalisierten Produktempfehlungen und virtuellen Anproben.
- Liefern Sie gezielte Werbung und dynamische Inhalte basierend auf Kundendaten.
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Quectel
QCT-FME175TAAMD Wi-Fi 7 & Bluetooth 5.4 M.2 Modul
MPN: QCT-FME175TAAMD
MPN: QCT-FME175TAAMDHersteller: Quectel
- Wi-Fi 7 Modul (2.4 / 5 / 6 GHz) mit bis zu 2.9 Gbps
- Bluetooth 5.4 mit Classic & BLE (bis 2 Mbps, Long Range)
- M.2 Modulformat (22 × 30 × 2.45 mm)
- 2×2 + 2×2 MU-MIMO, 4K-QAM, 160 MHz Bandbreite
- MLO – Multi-Link Operation für extrem niedrige Latenzen
- Simultane Wi-Fi/Bluetooth-Nutzung in 2.4 GHz ohne Interferenzen
- Linux Kernel > 6.7, Station-/AP-Modus (<15 Clients)
- Betriebstemperatur: -10°C bis +70°C
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Lieferzeit: 1 - 3 Werktage
39,32 € *
Qualcomm
Qualcomm - QCC711 Tri-core Ultra-Low Power Bluetooth® Low Energy (BLE) SoC
MPN: QCC711
MPN: QCC711
- Fortschrittliches hardwarebasiertes Sicherheits-Subsystem
- Dedizierter Anwendungs-Mikrocontroller
- Spezieller Bluetooth-Mikrocontroller
- Benutzerfreundliche Entwicklungsumgebung und Tools
Lieferzeit auf Anfrage
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Qualcomm
Qualcomm QCC5171 - Bluetooth Audio SoC - QCC-5171-0-WLNSP99-TR-040
MPN: QCC-5171-0-WLNSP99-TR-040
Hersteller: QualcommMPN: QCC5171 - QCC-5171-0-WLNSP99-TR-040 Bluetooth Audio SoC
- Extrem stromsparende Leistung
- Unterstützt den Bluetooth LE Audio-Standard
- Bluetooth 5.3-Funk
- Ultra-kleiner Formfaktor
- Leistungsstarke Quad-Core-Prozessorarchitektur - unterstützt komplexe Anwendungsfälle
- Anwendungssubsystem mit 32-Bit-Doppelkernprozessor (bis zu 80 MHz)
- Programmierbares Qualcomm® Kalimba™ DSP-Audio-Subsystem mit zwei Kernen und 240 MHz (läuft vom ROM)
- Qualcomm TrueWireless™ Mirroring-Technologie für verbesserte Robustheit und ein hervorragendes Benutzererlebnis
- Unterstützung von digitalen Assistenten mit Wake-Word- und/oder Tastenaktivierung, einschließlich Amazon Alexa Voice Service und Google Assistant
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Quectel
Quectel - QCT-FGE576QABMD / Wi-Fi 7- und Bluetooth 5.3-Modul
MPN: QCT-FGE576QABMD
Hersteller: QuectelMPN: QCT-FGE576QABMD
- WLAN 7 Tripple Band-Modul LGA-Gehäuse
Knapper Lagerbestand
Lieferzeit: 1 - 3 Werktage
27,20 € *
Quectel
Quectel SC200E LTE + Wifi/BT SoM
MPN: SC200EWFNA-E55-UNNNA
Hersteller: QuectelMPN: SC200EWFNA-E55-UNNNA
- basierend auf der Qualcomm QCM2290 Chip-Plattform
- 64-Bit-Quadcore-ARM-Cortex-A53-Prozessor
- bis zu 2,0GHz Taktfrequenz
- leistungsstarke Adreno 702 GPU
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Sierra Wireless
Sierra Wireless - BX3100 Entwicklungskit - 802.11 bgn + Bluetooth
MPN: BX3100 Dev Kit
Hersteller: Sierra WirelessMPN: BX3100 Dev Kit
- Wi-Fi und Bluetooth 4.2 vorzertifiziertes Modul
- Einfache und schnelle Integration mit kostenlos unbegrenzter FOTA und integrierter Cloud-Konnektivität
- Ideal für schnelles und kostengünstiges Hinzufügen von drahtloser Kommunikatio
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42,90 € *
Sierra Wireless
Sierra Wireless - BX3105 Entwicklungskit - 802.11 bgn + Bluetooth
MPN: BX3105 Dev Kit
Hersteller: Sierra WirelessMPN: BX3105 Dev Kit
- Wi-Fi und Bluetooth 4.2 vorzertifiziertes Modul
- Einfache und schnelle Integration mit kostenloser unbegrenzter FOTA und integrierter Cloud-Konnektivität von AirVantage®
- Das Modul unterstützt 802.11 b/g/n und Dual-Mode Bluetooth Classic und Bluetooth Low Energy
- Entwickelt in einem industrietauglichen gemeinsamen flexiblen Formfaktor (CF3®)
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42,90 € *
Silex - SX-IM-100
MPN: SX-IM-100
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-IM-100
- Es handelt sich um ein voll ausgestattetes 1x1-Dualband-Modul (2,4 GHz/5 GHz) mit 20 MHz Wi-Fi 6 (802.11ax), das im Vergleich zu den Wi-Fi-Standards der vorherigen Generation einen höheren Durchsatz, eine bessere Netzwerkeffizienz, eine geringere Latenz und eine verbesserte Reichweite bietet. Das IM-100 verfügt als einziges über einen RNDIS-Treiber, der eine sofortige drahtlose Verbindung zwischen Windows-, Linux- und RTOS-Plattformen ermöglicht.
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Silex - SX-PCEAC2-HMC-SP - SX-PCEAC2 WLAN + Bluetooth PCIe Modul mit QCA6174
MPN: SX-PCEAC2-HMC-SP
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAC2-HMC-SP
Der SX-PCEAC2 wird vom Qualcomm Atheros-Funkchip QCA6174-5 mit 2x2 Wave 2 MU-MIMO-Technologie gespeist. Es handelt sich um ein Dual-Band 802.11 a / b / g / n / ac-Modul mit Bluetooth-Unterstützung, das für Geräte entwickelt wurde, die eine drahtlose Verbindung in einem kleinen Formfaktor bei hoher Leistung mit Durchsätzen von bis zu 867 Mbit / s benötigen.
Datenblatt (PDF)
Der SX-PCEAC2 wird vom Qualcomm Atheros-Funkchip QCA6174-5 mit 2x2 Wave 2 MU-MIMO-Technologie gespeist. Es handelt sich um ein Dual-Band 802.11 a / b / g / n / ac-Modul mit Bluetooth-Unterstützung, das für Geräte entwickelt wurde, die eine drahtlose Verbindung in einem kleinen Formfaktor bei hoher Leistung mit Durchsätzen von bis zu 867 Mbit / s benötigen.
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23,65 € *
Silex - SX-SDCAC-2830-SP - Entwicklungskarte für SX-SDMAC
MPN: SX-SDCAC-2830-SP
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-SDCAC-2830-SP
Datenblatt (PDF)
- IEEE 802.11a/b/g/n/ac-Konformität
- Basierend auf dem QCA9377-3 Chipsatz
- SDIO 3.0 WLAN-Host-Schnittstelle
- EEE 802.11e, IEEE 802.11h und IEEE 802.11i
- Link-Rate bis zu 433 Mbps (1x1)
- On-board- und u.fl-Antennenoptionen
- Wave 2 Client-seitige MIMO-Unterstützung
- Bluetooth 4.1 BR/EDR/LE "Smart Ready"
- SD-Karten-Formfaktor ermöglicht einfache Auswertung
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35,69 € *
Silex - SX-SDCAC-2832+-SP - Entwicklungskarte für SX-SDMAC+
MPN: SX-SDCAC-2832+-SP
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-SDCAC-2832 + -SP
Bei der Silex SX-SDCAC Plus Entwicklungskarte handelt es sich um eine 802.11a / b / g / n / ac plus Bluetooth-SDIO-Karte, die auf dem QCA9377-3 basiert System-on-Chip (SoC). Der SX-SDCAC Plus ist mechanisch in Form einer SD-Karte konzipiert, um Kunden einen herstellerunabhängigen Formfaktor zu bieten.
Bei der Silex SX-SDCAC Plus Entwicklungskarte handelt es sich um eine 802.11a / b / g / n / ac plus Bluetooth-SDIO-Karte, die auf dem QCA9377-3 basiert System-on-Chip (SoC). Der SX-SDCAC Plus ist mechanisch in Form einer SD-Karte konzipiert, um Kunden einen herstellerunabhängigen Formfaktor zu bieten.
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34,83 € *
Silex SX-PCEAX-HMC Wi-Fi 6E Modul
MPN: SX-PCEAX-HMC
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAX-M2
- Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 PCI Radio Module
- Industry's 1st tri-band Wi-Fi 6E module Latest Wi-Fi technology Highest throughput (2400 Mbps)
- Wi-Fi 6/6E (802.11ax) | HMC
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Silex SX-PCEAX-M2 Wi-Fi 6E Modul
MPN: SX-PCEAX-M2
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAX-M2
- Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 PCI-Funkmodul
- Das branchenweit erste Tri-Band Wi-Fi 6E-Modul Neueste Wi-Fi-Technologie Höchster Durchsatz (2400 Mbps)
- Wi-Fi 6/6E (802.11ax) | M2
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Silex SX-PCEAX-SMT Wi-Fi 6E Modul
MPN: SX-PCEAX-SMT
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAX-SMT
- Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 PCI-Funkmodul
- Das branchenweit erste Tri-Band Wi-Fi 6E-Modul Neueste Wi-Fi-Technologie Höchster Durchsatz (2400 Mbps)
- Wi-Fi 6/6E (802.11ax) | SMT
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Silex Technology - SX-PCEBE / PCIe Wi-Fi 7 plus Bluetooth (BT)-Kombinationsmodul
MPN: SX-PCEBE
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEBE
Wi-Fi 7 PCIe + Bluetooth-Kombimodul
Branchenweit erstes Wi-Fi 7-Modul Mit Qualcomm QCC2076-Chipsatz Unterstützt gleichzeitigen Dualband-Betrieb
Wi-Fi 7 PCIe + Bluetooth-Kombimodul
Branchenweit erstes Wi-Fi 7-Modul Mit Qualcomm QCC2076-Chipsatz Unterstützt gleichzeitigen Dualband-Betrieb
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Silex Technology - SX-SDCAC-2530
MPN: SDCAC-2530
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SDCAC-2530
- Diese Micro-SD-Karte unterstützt als Foolows: Grundlegende drahtlose Funktionalität. Erweiterte Wifi-Sicherheit. Datendurchsatz. Soft Access Point Modus. DHCP Server und Clients.
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Silex Technology - SX-SDMAX-2530S
MPN: SDMAX-2530S
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-SDMAX-2530S
- das Dualband Wi-Fi 6 plus Bluetooth® Combo SDIO Modul SX-SDMAX-2530S Low Power Wireless LAN Modul mit IW611 von NXP
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SparkLAN
Sparklan - AP5881 Tri-Band WiFi SiP Modul
MPN: SPL-AP5881
Hersteller: SparkLanMPN: AP5881
- 802.11ax/ac/a/b/g/n Tri-Band WiFi SiP Modul (WiFi 6/6E), 1T1R
- Chipsatz: Synaptics
- Antenne: Extern
- Schnittstelle: SDIO V3.0/2.0 und PCIe 3.0 Gen2 und USB2.0
- Unterstützt: Linux, Android
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SparkLAN
Sparklan - AP6275P - 802.11ax/ac/a/b/g/n Wi-Fi+Bluetooth 5.0 Kombi Sip Modul (WiFi 6), 2T2R
MPN: AP6275P
Hersteller: SparklanMPN: AP6275P
- Wi-Fi 6 - Dual-stream spatial multiplexing mit bis zu 1200 Mbps Datenrate
- Unterstüzt PCIe v3.0
- Client MU-MIMO
- Bluetooth 5.0
Lieferzeit auf Anfrage
22,10 € *
Häufige Fragen von Entwicklern und Einkäufern
Welcher Wi-Fi-Standard ist sinnvoll?
Wi-Fi 5 genügt für viele IoT-Geräte; Wi-Fi 6/6E bringt mehr Durchsatz und Effizienz in dichten Umgebungen. Wir beraten nach Anwendung.
Modul oder fertiges Gateway?
Ein Modul integrieren Sie in Ihr Design; ein Embedded-Gateway ist schneller einsatzbereit. Wir zeigen den wirtschaftlicheren Weg.
Integrierte oder externe Antenne?
PCB-/Chip-Antennen sparen Platz; externe Antennen (U.FL/MHF4) bringen Reichweite. Passende Produkte unter Antennen & HF.
Sind die Module zugelassen?
Wir liefern vorzertifizierte Module (CE/RED, FCC) und beraten zur Funkzulassung Ihres Endgeräts. Jetzt Projekt anfragen
Kontakt: info@atlantikelektronik.com · 089 895050
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